本实用新型公开了一种波浪形不溶性阳极装置，包括第一钛网

本实用新型公开了一种不溶性阳极的溶铜装置，所述溶铜装置包括容置座，所述容置座上具有第一溶铜腔和第二溶铜腔，所述第一溶铜腔与所述第二溶铜腔相互连通；溶液灌入器，所述溶液灌入器的灌出口连通于所述第一溶铜腔，用于将镀铜溶液灌入到所述第一溶铜腔...

本实用新型公开了一种电镀装置，所述电镀装置包括生产板、阳极板及设置于生产板与阳极板之间的辅助阳极，所述辅助阳极包括安装架，所述安装架上设置有多个容置腔；与容置腔的数量一一对应的阳极块，每一所述阳极块分别设置于各容置腔中；继电器，所述继电...

本发明公开了一种分段金手指电路板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路时，一并制作出金手指本体和电金引线；在生产板上丝印抗电金油墨，并通过曝光和显影在金手指本体的两侧和断接位处形成H形的抗镀层；对生产板进行电镀铜镍金处理，以在...

本发明公开了一种改善高填料电路板板边分层的方法，涉及电路板工艺优化技术领域。一种改善高填料电路板板边分层的方法，包括以下步骤：层压：将铜箔、半固化片、高填料芯板进行叠层压合，得到电路板基板；裁磨：将电路板基板中多余的板边结构进行裁切、磨...

本发明公开了一种电镀装置，所述电镀装置包括生产板、阳极板及设置于生产板与阳极板之间的辅助阳极，所述辅助阳极包括安装架，所述安装架上设置有多个容置腔；与容置腔的数量一一对应的阳极块，每一所述阳极块分别设置于各容置腔中；继电器，所述继电器与...

本发明公开了一种提高干膜板LDI曝光效率的方法，采用双台面曝光机进行曝光，当第一曝光台面先把第一块干膜板移动至曝光光学系统区域，对位后完成曝光，在第一块板对位曝光过程中，不需要等待第一块板全部完成曝光后再把第二块干膜板输送到曝光台面上，...

本实用新型公开了新型电镀装置，其中，电镀装置包括主槽、副槽及溶铜槽；主槽内设置有不析氧阳极及阴极挂架；主槽与副槽之间设置有第一独立循环管路；主槽与溶铜槽之间设置有第二独立循环管路；主槽内设置有第一隔膜及第二隔膜，第一隔膜与第二隔膜两侧均...

本实用新型实施例公开了一种铁离子溶铜的电镀装置，应用于垂直连续电镀线，其包括：电镀槽；铜缸，所述铜缸设置在所述电镀槽中；引流组件，所述引流组件固定在所述电镀槽的内壁；其中，所述铜缸上设置有溢流口，所述引流组件设置在所述溢流口的下方，且所...

本发明公开了一种任意层间介质厚度的检测线路设计方法，通过在板上增加检测孔，并使检测孔与导通孔之间在每一层线路层上均进行连通，以在导通孔与检测孔之间形成内外并联的多层检测线路，在检测孔中背钻时使背钻机与需背钻的检测孔之间形成导通回路，这样...

本发明实施例公开了一种电镀装置及应用，该装置包括：电镀槽；隔膜，所述隔膜与所述电镀槽固定连接，并将所述电镀槽分割成阳极区域和阴极区域；溶铜槽，所述溶铜槽通过第一连接管与所述阳极区域连通；喷淋管，所述喷淋管的一端的管口位于所述阳极区域的正...

本发明公开了一种使用贴膜方式制作双面埋铜板的方法，包括以下步骤：将芯板和微黏膜裁切成设计所需的尺寸，并在芯板上对应铜块的位置处进行开窗，以形成容纳埋铜块的内槽；将微黏膜贴在芯板的其中一表面上；在内槽的槽边钻出若干个半孔，并将微黏膜钻穿；...

本发明公开了一种使用PP填充制作双面埋铜板的方法，包括以下步骤：将芯板、PP和离型膜裁切成设计所需的尺寸，并在芯板上对应埋铜块的位置处进行开窗；在离型膜上对应埋铜块的位置处的外周钻出若干个流胶孔；将离型膜贴在芯板的其中一表面上，并使所述...

本发明公开了一种任意层间介质厚度的检测方法，通过使背钻机与需背钻的检测孔之间形成导通回路，从而可利用背钻机上的控制系统检测并得到该回路上的电阻值，在钻头不断下钻钻断板面铜层与孔壁铜层之间的连接时，瞬间阻值会比钻断前大一倍或一倍以上，此时...

本发明公开了一种实现高精度背钻及短桩的制作方法，通过使背钻机与需背钻的检测孔之间形成导通回路，从而可利用背钻机上的控制系统检测并得到该回路上的电阻值，在钻头不断下钻钻断板面铜层与孔壁铜层之间的连接时，瞬间阻值会比钻断前大一倍或一倍以上，...

本发明公开了一种实现背钻及残桩短小化的加工方法，通过使背钻机与需背钻的通孔之间形成导通回路，从而可利用背钻机上的控制系统检测并得到该回路上的电阻值，在钻头不断下钻钻除通孔中的孔壁铜层和焊盘时，该回路上的阻值是不断变化的，从而可根据回路上...

本实用新型实例公开一种新型电镀阳极，所述电镀阳极包括第一阳极板、第二阳极板、导电杆、连接件，所述第一阳极板与第二阳极板表面均设置为双面网格状结构，有效增大了阳极板与电镀液的接触面积。所述第一阳极板与所述第二阳极板相平行设置，所述第一阳极...

本发明公开了新型电镀装置，其中，电镀装置包括主槽、副槽及溶铜槽；主槽内设置有不析氧阳极及阴极挂架；主槽与副槽之间设置有第一独立循环管路；主槽与溶铜槽之间设置有第二独立循环管路；主槽内设置有第一隔膜及第二隔膜，第一隔膜与第二隔膜两侧均可进...

本发明公开了一种溶铜槽投入铜粒量的控制方法、装置及系统，控制方法包括接收来自溶铜槽所发送的电量消耗信息，根据所述电量消耗信息计算剩余铜粒量在镀铜溶液中的实际消耗时间，以得到投铜时间段信息；根据预先设定的所述溶铜槽的铜粒充分量，将所述剩余...

本发明涉及电镀技术领域，特别涉及一种电镀液的调控方法、控制系统及控制设备。在电镀前，根据电镀液的组分配置电镀液，其中，预先调整初始电镀液中的总铁离子的浓度为6g/L，电镀稳定生产后，3价铁离子浓度为1.5g/L左右，2价铁离子浓度为4....