一种分段金手指电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种分段金手指电路板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路时，一并制作出金手指本体和电金引线；在生产板上丝印抗电金油墨，并通过曝光和显影在金手指本体的两侧和断接位处形成H形的抗镀层；对生产板进行电镀铜镍金处理，以在金手指本体上除断接位以外的位置处依次镀上一层镍层和金层；对生产板进行电厚金处理，褪除抗电金油墨；在生产板上贴膜，并在对应断接位和电金引线位置处开窗，然后通过蚀刻去除断接位和电金引线位置处的铜层，形成断接金手指；然后依次对生产板进行制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得分段金手指电路板。本发明专利技术方法通过优化生产工艺流程，有效避免了丝印抗电金油墨导致的品质问题。致的品质问题。致的品质问题。

【技术实现步骤摘要】
一种分段金手指电路板的制作方法


[0001]本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种分段金手指电路板的制作方法。

技术介绍

[0002]金手指是用于计算机显卡、内存条、USB接口等相关设备与其它基板相接触的部位，具有很好的耐磨性和低接触电阻，可满足多次插拔的要求。如图1所示，金手指可以分为常规金手指(a)、长短金手指(b)和分段金手指(c)，如分段金手指(c)所示，部分电路板由于接口的设计需要，需在部分金手指长度方向的中部设置一条未镀金属的线将金手指截断，即断接位，形成断接金手指(即分段金手指)。
[0003]现有技术中，断接金手指的制作流程如下：正常前工序
→
全板电镀
→
外层图形转移
→
图形电镀
→
蚀刻
→
涂布阻焊层
→
用抗电金油墨覆盖电金引线及金手指本体上需设断接位处
→
沉金
→
电镀金手指
→
退膜
→
用干膜覆盖电路板并露出电金引线和断接位
→
蚀刻电金引线和断接位
→
退膜
→
丝印字符
→
正常后工序。现有技术的外层图形转移中，在金手指本体上先不设置断接位，而是在电镀金手指前用抗电金油墨将需设断接位的地方覆盖住，避免电镀金手指时断接位上也镀上金；电镀金手指后再通过蚀刻将断接位处的铜箔除去。在断接金手指制作过程中，由于电金的时间较长，抗电金油墨的保护作用不足，一是常会出现断接位处渗金，导致断接位的边沿不整齐，甚至将断接位两侧的两节金手指连通，尤其是采用沉金+电厚金流程时，沉金药水槽的温度为90
±
5℃，高温下药水对抗金油墨的攻击，极容易导致油墨浮离，出现分段引线上金现象，二是抗电金油墨仅在断接位处形成“一”字型的覆盖膜，与铜面之间的结合力小，在后期电金过程中常出现掉油现象，导致断接位处也镀上金，且抗电金油墨的制作参数处理不当还会出现油墨退不净的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术针对现有线路板存在上述缺陷的问题，提供一种分段金手指电路板的制作方法，该方法通过优化生产工艺流程，有效避免了丝印抗电金油墨导致的品质问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种分段金手指电路板的制作方法，包括以下步骤：
[0006]S1、在生产板上制作外层线路时，一并制作出金手指本体和电金引线；
[0007]S2、在生产板上丝印抗电金油墨，并通过曝光和显影在金手指本体的两侧和断接位处形成H形的抗镀层；
[0008]S3、对生产板进行电镀铜镍金处理，以在金手指本体上除断接位以外的位置处依次镀上一层镍层和金层；
[0009]S4、对生产板进行电厚金处理，以加厚金手指本体上的金层厚度；
[0010]S5、褪除抗电金油墨；
[0011]S6、在生产板上贴膜，并在对应断接位和电金引线位置处开窗，然后通过蚀刻去除
断接位和电金引线位置处的铜层，形成断接金手指；
[0012]S7、然后依次对生产板进行制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得分段金手指电路板。
[0013]进一步的，步骤S2中，先在生产板上整板丝印抗电金油墨，而后通过预烤使抗电金油墨初步固化，然后再依次通过曝光和显影在金手指本体的两侧和断接位处形成H形的抗镀层。
[0014]进一步的，步骤S2中，预烤的参数为：74℃*20mi n，显影的参数为：4.0m/mi n。
[0015]进一步的，步骤S2中，曝光和显影之间还包括对生产板进行再次烘烤的步骤。
[0016]进一步的，步骤S2中，再次烘烤的参数为：74℃*10mi n。
[0017]进一步的，步骤S2中，曝光的参数为：250
‑
280mJ/cm2。
[0018]进一步的，步骤S2中，曝光的参数为：260mJ/cm2。
[0019]进一步的，所述生产板为芯板或由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且多层板已依次经过钻孔、沉铜和全板电镀工序。
[0020]第二方面，本专利技术还提供了一种分段金手指电路板，采用如第一方面任一项所述的分段金手指电路板的制作方法制作而成。
[0021]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0022]本专利技术通过优化生产工艺流程，丝印抗电金油墨后,通过曝光显影后在金手指本体的两侧和断接位处形成H形的抗镀层，相对现有的“一”字形结构来说，H形结构可增加抗电金油墨的覆盖面积，以加大附着力度，有效提高了抗镀层与板面的结合力，避免抗镀层油墨在电镀金过程中出现脱落而导致断接位镀上金的品质问题；且采用电镀铜镍金和电镀厚金的方式进行镀金处理，电镀药水槽的最高温度为55
±
5℃，生产过程中药水对抗金油墨的攻击要小很多，出现油墨浮离的概率较小，能有限改善断接位上金的缺陷，从而解决了抗电金油墨的保护作用不足导致断接位处渗金的问题。
[0023]其次，针对制作的H形抗镀层，本专利技术配以合适的曝光参数和显影参数，一是可确保抗镀层的固化效果良好，避免出现掉油的问题，二是可确保显影时金手指本体上处断接位处的油墨被退干净，降低退油墨的难度和提高后期镀金的品质。
附图说明
[0024]图1为现有金手指的结构示意图；
[0025]图2为实施例中在板上制作了H形抗镀层后的示意图。
具体实施方式
[0026]为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面将结合附图及具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。
[0027]实施例1
[0028]本实施例所示的一种分段金手指电路板的制作方法，依次包括以下处理工序：
[0029](1)、开料：按拼板尺寸320mm
×
420mm开出芯板，芯板板厚为0.5mm，芯板的外层铜面厚度均为17μm。
[0030](2)、制作内层线路(负片工艺)：根据图形定位孔，在芯板上用垂直涂布机涂布感
光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5
‑
6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，经显影后形成内层线路图形；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mi l；内层AO I，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
[0031](3)、压合：棕化速度按照底铜铜厚进行棕化，将外层铜箔、半固化片、芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，形成生产板。
[0032](4)外层钻孔：利用钻孔资料对生产板进行钻孔加工。
[0033](5)、沉铜:使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
[0034](6)、全板电镀：根据现有技术并按设计要求对生产板进行全板电镀，加厚板面和孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分段金手指电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上制作外层线路时，一并制作出金手指本体和电金引线；S2、在生产板上丝印抗电金油墨，并通过曝光和显影在金手指本体的两侧和断接位处形成H形的抗镀层；S3、对生产板进行电镀铜镍金处理，以在金手指本体上除断接位以外的位置处依次镀上一层镍层和金层；S4、对生产板进行电厚金处理，以加厚金手指本体上的金层厚度；S5、褪除抗电金油墨；S6、在生产板上贴膜，并在对应断接位和电金引线位置处开窗，然后通过蚀刻去除断接位和电金引线位置处的铜层，形成断接金手指；S7、然后依次对生产板进行制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得分段金手指电路板。2.根据权利要求1所述的分段金手指电路板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，先在生产板上整板丝印抗电金油墨，而后通过预烤使抗电金油墨初步固化，然后再依次通过曝光和显影在金手指本体的两侧和断接位处形成H形的抗镀层。3.根据权利要求2所述的分段金手指电路板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，预烤的参数为：74...

【专利技术属性】
技术研发人员：田小刚，韩焱林，董军，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：