一种喷锡线路板用夹紧装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种喷锡线路板用夹紧装置，属于夹紧装置领域，包括夹紧气缸，夹紧气缸有两个，两个夹紧气缸上均安装有一个夹紧基杆，两个夹紧基杆上均安装有一个夹紧结构，两个夹紧结构之间夹持有线路板主体，夹紧结构由安装基杆、夹紧柱以及防转导柱组成，夹紧柱有两个且对称安装在安装基杆的内端，防转导柱有两个且对称安装在安装基杆的外端，夹紧基杆和夹紧结构上安装有调节结构，调节结构由调节螺杆和旋转柱组成，通过设置夹紧结构，同时将线路板主体夹持在两个夹紧结构之间，可以使得线路板主体与该夹紧结构的接触面积较小，从而使得线路板主体被遮挡的面积较小，进而可以降低线路板主体暴露在外的铜表面无法被焊锡所覆盖的几率。盖的几率。盖的几率。

【技术实现步骤摘要】
一种喷锡线路板用夹紧装置


[0001]本技术涉及夹紧装置领域，特别涉及一种喷锡线路板用夹紧装置。

技术介绍

[0002]印刷电路板从生产制作工艺上可以分为喷锡板、化金板、化银板、OSP板等。其中的喷锡板是一种常见类型的PCB板，一般为多层高精密度的PCB板，在各类电子设备、通讯产品、计算机、医疗设备、航空航天等领域和产品中都会用到。喷锡是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除。因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好。
[0003]线路板在进行喷锡加工过程中，需要使用夹紧装置对线路板进行夹持喷锡，为了使得线路板上所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，需要减少夹紧装置与线路板的接触面积，但是现有的夹紧装置与线路板的接触面积较大，从而容易使得线路板部分暴露在外的铜表面无法被焊锡所覆盖，同时现有的夹紧装置不能够对不同大小的线路板分别进行夹紧，从而降低了夹紧装置的适用范围，故而需要一种与线路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种喷锡线路板用夹紧装置，包括夹紧气缸(1)，所述夹紧气缸(1)有两个，两个所述夹紧气缸(1)上均安装有一个夹紧基杆(2)，其特征在于：两个所述夹紧基杆(2)上均安装有一个夹紧结构(3)，两个所述夹紧结构(3)之间夹持有线路板主体(5)，所述夹紧结构(3)由安装基杆(8)、夹紧柱(9)以及防转导柱(10)组成，所述夹紧柱(9)有两个且对称安装在安装基杆(8)的内端，所述防转导柱(10)有两个且对称安装在安装基杆(8)的外端，所述夹紧基杆(2)和夹紧结构(3)上安装有调节结构(4)，所述调节结构(4)由调节螺杆(12)和旋转柱(13)组成，所述旋转柱(13)安装在调节螺杆(12)的外端。2.根据权利要求1所述的一种喷锡线路板用夹紧装置，其特征在于：两个所述夹紧基杆(2)分别安装在两个夹紧气缸(1)的外侧，两个所述夹紧基杆(2)均通过螺栓分别固定安装在两个夹紧气缸(1)上的两个伸缩杆的外端。3.根据权利要求2所述的一种喷锡线路板用夹紧装置，其特征在于：两个所述夹紧基杆(2)上均对称开设有两个防转通孔(6)，四个所述防转通孔(6)分别将两个夹紧基杆(2)的内外两端贯通，两个所述夹紧基杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁保涛，赵燕飞，
申请(专利权)人：江苏洲旭电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：