一种PCB印制电路板树脂塞孔结构制造技术

本技术公开了一种PCB印制电路板树脂塞孔结构，包括用来制作电路板的金属基板，固定设置在金属基板顶端的铝片板，设置在金属基板底端的保护板，所述保护板的底端固定设置有导气垫板，所述金属基板和铝片板的内壁均开设有通孔，所述保护板的内部开设有空腔，所述保护板内的顶端和底端均固定设置有导热硅胶条。该PCB印制电路板树脂塞孔结构，通过设置保护板、导热硅胶条、集热板、外导杆以及散热片，使得本装置在使用时，能够起到良好的散热作用，能够快速对金属基板上的热量进行散发，降低金属基板的温度，避免树脂长时间处于高温状态，降低塞孔的不良率，为使用者带来便利，提高了本装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及pcb印制电路板树脂塞孔结构，具体为一种pcb印制电路板树脂塞孔结构。

技术介绍

1、随着电子产品技术的不断更新，电子芯片的结构和安装方式也在不断的改善和变革。其发展基本上是从具有插件脚的零部件发展到了采用球型矩阵排布焊点的高度密集集成电路模块，由此延伸出pofv工艺，此工艺使用树脂塞住通孔。

2、对比文件“一种pcb印制电路板树脂塞孔结构”，专利号(cn219514293u)，通过在主板部下面设置有阻挡膜，阻挡膜用于支撑小孔径通孔和大孔径通孔内的树脂柱，阻挡膜对应小孔径通孔和大孔径通孔位置开设有透气孔，能够解决密集小孔在在塞孔时表面树脂粘连问题,并可解决大孔径通孔塞孔树脂流出导致无法塞孔的问题。

3、但是，pcb印制电路板树脂塞孔结构在使用时，不具备相应的散热结构，由于树脂需要进行烘干固化，树脂受热时后长时间处于高温状态，会使得树脂出现流失，从而导致塞孔出现不良的情况，给使用者带来不便，已经不能满足使用者的使用需求。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种pcb印制电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB印制电路板树脂塞孔结构，包括用来制作电路板的金属基板(1)，固定设置在金属基板(1)顶端的铝片板(2)，设置在金属基板(1)底端的保护板(3)，其特征在于：所述保护板(3)的底端固定设置有导气垫板(4)，所述金属基板(1)和铝片板(2)的内壁均开设有通孔(5)，所述保护板(3)的内部开设有空腔，所述保护板(3)内的顶端和底端均固定设置有导热硅胶条(6)，上下两个导热硅胶条(6)相对的一侧固定设置有集热板(7)，所述集热板(7)的前后表面均固定设置有外导杆(8)。

2.根据权利要求1所述的一种PCB印制电路板树脂塞孔结构，其特征在于：所述通孔(5)开设的数量为若干...

【技术特征摘要】

1.一种pcb印制电路板树脂塞孔结构，包括用来制作电路板的金属基板(1)，固定设置在金属基板(1)顶端的铝片板(2)，设置在金属基板(1)底端的保护板(3)，其特征在于：所述保护板(3)的底端固定设置有导气垫板(4)，所述金属基板(1)和铝片板(2)的内壁均开设有通孔(5)，所述保护板(3)的内部开设有空腔，所述保护板(3)内的顶端和底端均固定设置有导热硅胶条(6)，上下两个导热硅胶条(6)相对的一侧固定设置有集热板(7)，所述集热板(7)的前后表面均固定设置有外导杆(8)。

2.根据权利要求1所述的一种pcb印制电路板树脂塞孔结构，其特征在于：所述通孔(5)开设的数量为若干个，所述通孔(5)与金属基板(1)和铝片板(2)之间为一体化设计。

3.根据权利要求1所述的一种pcb印制电路板树脂塞孔结构，其特征在于：所述导气垫板(4)内对应通孔(5)的位置开设有排气槽(9)。

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【专利技术属性】
技术研发人员：赵燕飞，郭锋，李加福，
申请(专利权)人：江苏洲旭电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：