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本技术公开了一种PCB印制电路板树脂塞孔结构，包括用来制作电路板的金属基板，固定设置在金属基板顶端的铝片板，设置在金属基板底端的保护板，所述保护板的底端固定设置有导气垫板，所述金属基板和铝片板的内壁均开设有通孔，所述保护板的内部开设有空腔，...
该专利属于江苏洲旭电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏洲旭电路科技有限公司授权不得商用。

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