一种阶梯金手指卡板、制作方法及阶梯结构PCB板技术

本发明专利技术属于高性能显卡、加速卡等电子产品技术领域，公开了一种阶梯金手指卡板、制作方法及阶梯结构PCB板。该方法包括：金手指贴覆盖膜加工：内层曝光、蚀刻、贴覆盖膜；PP开窗加工：采用锣板的方式进行PP开窗；内层激光孔深加工：内层曝光、蚀刻、激光孔深。本发明专利技术制作阶梯金手指卡板，解决溢胶上金手指、揭盖不良等缺陷，提升合格率，保障产品实现量产。本发明专利技术通过激光镭射控深50％深度的控制方法，构建了孔深参数的关系，达到对孔深参数选择的最优化。达到对孔深参数选择的最优化。达到对孔深参数选择的最优化。

【技术实现步骤摘要】
一种阶梯金手指卡板、制作方法及阶梯结构PCB板


[0001]本专利技术属于高性能显卡、加速卡等电子产品
，尤其涉及一种阶梯金手指卡板、制作方法及阶梯结构PCB板。

技术介绍

[0002]随着电子产品技术发展和多功能化要求，提高产品性能、产品组装密度、减少产品体积和重量已成趋势，具有阶梯结构PCB板的需求逐渐增大，为了解决产品功能同电子产品标准接口的矛盾问题，需要对插拔金手指位置进行控深开盖，此类产品需在压合前需对对应层的PP进行开窗处理，受PP流动性影响，PP会溢胶到金手指上面，为了达到客户所需的金手指外观要求，通过从流程设计及过程管控方法提升技术能力，阶梯位溢胶不良会直接影响客户金手指的插拔使用，因此阶梯产品的技术提升为企业在PCB高端市场的竞争力起到关键性的作用。
[0003]通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：插拔金手指位置进行控深开盖，此类产品需在压合前需对对应层的PP进行开窗处理，受PP流动性影响，PP会溢胶到金手指上面，导致金手指不良或揭盖不良等问题。

技术实现思路

[0004]为克服相关技术中存本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阶梯金手指卡板的制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：S1，金手指贴覆盖膜(1)加工，内层曝光、蚀刻、贴覆盖膜(1)；S2，PP开窗加工，采用锣板的方式进行PP开窗；S3，内层激光孔深加工，内层曝光、蚀刻、激光孔深。2.根据权利要求1所述的阶梯金手指卡板的制作方法，其特征在于，在步骤S1中，将覆盖膜(1)压合在PCB内层板(2)上，金手指揭盖区域采用覆盖膜覆盖(1)，该覆盖膜(1)比标准开窗单边小0.075mm。3.根据权利要求1所述的阶梯金手指卡板的制作方法，其特征在于，在步骤S2中，在覆盖膜(1)上开PP窗口(3)，金手指揭盖区域PP开窗(3)比标准开窗大0.15mm。4.根据权利要求2所述的阶梯金手指卡板的制作方法，其特征在于，金手指揭盖区域芯板材由激光镭射控深50％深度，在PCB内层板(2)上镭射获得孔(4)，比经步骤S2 PP开窗(3)加工后的开窗单边小0.075mm。5.根据权利要求4所述的阶梯金手指卡板的制作方法，其特征在于，激光镭射控深50％深度的控制方法包括：构建孔深参数的关系，达到对孔深参数选择的最优化；将镭孔深参数α划分为0≤α≤1和α>1两个区间，其对应不同的镭射强度条件下具有不同的最优取值；α的值也和阶数有关，对于镭射强度小于标准镭射强度，当阶数为奇数时，最优值与阶数的关系为：α＝
‑
0.1n+0.5,0≤α≤1和α＝0.75n+2,α>1；当阶数为偶数时，关系为：α＝
‑
0.1n+0.7,0≤α≤1和α＝0.5n+1,α>1；镭射光束在源平面z＝0处的光场分布为：得到镭射光束在自由空间传输任意距离z平面处的光场：其中：H＝2p
‑
n
将自由空间传输任意距离z平面处镭射光束的光场按螺旋谐波exp(imθ)的形式展开，得到其傅里叶系数模量的平方为：<|α
m
(r,z)|2>＝SS
*...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨鹏飞，谭才文，刘林武，田重庆，
申请(专利权)人：珠海中京电子电路有限公司，
类型：发明
国别省市：