一种铜浆填孔的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种铜浆填孔的制作方法，包括以下步骤：在生产板的表面层叠铝片，且铝片上在对应生产板中需塞铜浆的金属化孔处进行开窗，作为第一开窗，第一开窗的尺寸比金属化孔的尺寸大；在生产板上表面的铝片外侧层叠工具板，且工具板上在对应生产板中需塞铜浆的金属化孔处进行开窗，作为第二开窗，第二开窗的尺寸比第一开窗的尺寸大，以形成阶梯槽；在阶梯槽中丝印铜浆并填满，再去掉工具板；对生产板进行压合，以将铜浆向下压入金属化孔内；去除铝片，并通过磨板将生产板中凸出板面的铜浆去除，完成铜浆填孔操作。本发明专利技术采用丝印加压合的方式完成填孔操作，可有效解决铜浆填孔过程中出现的孔口凹陷和孔内空洞问题，提高了印制电路板的性能。制电路板的性能。制电路板的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种铜浆填孔的制作方法


[0001]本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种铜浆填孔的制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子技术的飞速发展，电子产品越来越趋向于多功能化、小型化，促使印制电路板向多层化、积层化、高密度化方向发展。有些通孔需要用金属塞起来用于散热使得最终产品的品质更高和更加可靠；还要一部分产品是通过铜浆来实现不同层间的互连；常规铜浆填孔采用丝印填孔方式，用刮刀将涂布在丝网上的铜浆塞入孔中。
[0003]由于铜浆本身会含有部分的气泡，并且在刮塞的过程中，由于刮刀在水平运动，带动铜浆在水平和垂直2个方向翻动，大大增加了气泡产生的几率，会有气泡混入到铜浆中，最终混入到被塞的孔中而难以去除，即使采用真空填孔方式，也无法完全避免气泡的存在，因此按照常规丝印方式铜浆填孔后，容易出现凹陷和空洞的问题，很难满足高性能的使用要求。孔口凹陷的存在会导致焊接面积变小,带来焊接可靠性的问题，空洞在电子元器件发热的过程中，容易导致电路板孔断裂，影响性能。

技术实现思路

[0004]本专利技术针对上述现有的技术缺陷，提供一种铜浆填孔的制作方法，采用丝印加压合的方式完成填孔操作，可有效解决铜浆填孔过程中出现的孔口凹陷和孔内空洞问题，提高了印制电路板的性能。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种铜浆填孔的制作方法，包括以下步骤：
[0006]S1、在生产板的表面层叠铝片，且所述铝片上在对应生产板中需塞铜浆的金属化孔处进行开窗，作为第一开窗，所述第一开窗的尺寸比金属化孔的尺寸大；
[0007]S2、在生产板上表面的铝片外侧层叠工具板，且所述工具板上在对应生产板中需塞铜浆的金属化孔处进行开窗，作为第二开窗，所述第二开窗的尺寸比第一开窗的尺寸大，以形成阶梯槽；
[0008]S3、采用丝网印刷工艺在阶梯槽中丝印铜浆并填满，而后去掉工具板，以使丝印的铜浆表面高于铝片的表面；
[0009]S4、而后对生产板进行压合，以利用压合时的压力将铜浆向下压入金属化孔内；
[0010]S5、而后去除铝片，并通过磨板将生产板中凸出板面的铜浆去除，完成铜浆填孔操作。
[0011]进一步的，步骤S1中，所述第一开窗的尺寸单边比所述金属化孔的尺寸大0.1mm。
[0012]进一步的，步骤S1中，所述第二开窗的尺寸单边比所述金属化孔的尺寸大4
‑
8mm。
[0013]进一步的，其特征在于，步骤S2中，工具板为光板，厚度为1.5
‑
2.0mm。
[0014]进一步的，步骤S2中，选择双面覆铜板开料，通过蚀刻去除表面的铜箔后，得到所述工具板。
[0015]进一步的，所述工具板的厚度为2.0mm,所述第二开窗的尺寸单边比所述金属化孔
的尺寸大5mm。
[0016]进一步的，步骤S3中，丝印铜浆的压力为0.3MPa。
[0017]进一步的，步骤S4中，压合时的压力为2.2
‑
2.8MPa，真空度为10
‑
30mbar。
[0018]进一步的，步骤S4中，压合时在生产板的两表面均由内往外依次层叠离型膜、硅胶垫、离型膜和钢板。
[0019]进一步的，所述生产板为芯板或由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且生产板在层叠铝片之前已依次经过钻孔、沉铜和全板电镀，以在生产板上制作出需塞铜浆的金属化孔。
[0020]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0021]本专利技术采用丝印加压合的方式完成填孔操作，现有的常规丝印填孔方式无法避免孔内气泡和孔口凹陷的问题，常规丝印填孔的真空度也比压合填孔小很多，丝印填孔的极限真空度只能达到100mbar，而压合填孔的真空度可以达10mbar，两者相差一个数量级别，并且丝印填孔的填孔压力也比压合填孔的的压力小，本专利技术中先采用丝印的方式将铜浆丝印在孔口的一端并凸出板面，而后采用压合填孔的方式将铜浆压入孔中进行填孔操作，因压合填孔的真空度小、填孔压力大，且压合填孔几乎只有垂直方向的运动，所以在压合填孔过程中，可以很好的避免产生气泡，气泡也不断地被挤压和抽取，最终能达到优良的填孔效果，压合后通过磨板去除凸出板面的铜浆，以使孔口平整无凹陷，从而有效解决了铜浆填孔过程中出现的孔口凹陷和孔内空洞问题，提高了印制电路板的性能，制作的铜浆填孔印制电路板受热后不会爆板和出现孔铜断裂的问题，可靠性高。
附图说明
[0022]图1为实施例中在芯板上层叠铝片后的示意图；
[0023]图2为实施例中在芯板上层叠工具板后的示意图；
[0024]图3为实施例中在芯板上丝印工具板后的示意图；
[0025]图4为实施例中去除工具板后的示意图；
[0026]图5为实施例中压合时的叠板结构示意图；
[0027]图6为实施例中在压合过程中将铜浆压入金属化孔后的示意图；
[0028]图7为实施例中去除铝片后的示意图；
[0029]图8为实施例中将板面磨平后的示意图；
具体实施方式
[0030]为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面将结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。
[0031]实施例1
[0032]本实施例所示的一种线路板的制作方法，其中包括铜浆填孔的过程，依次包括以下处理工序：
[0033](1)开料：按拼板尺寸520mm
×
620mm开出芯板，芯板的厚度为0.5mm，芯板两表面的铜层厚度均为0.5oz。
[0034](2)钻孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求在芯板上进行钻孔加工，所钻的孔
包括需填铜浆的通孔。
[0035](3)沉铜：利用化学镀铜的方法在板面和孔壁沉上一层薄铜，形成金属化孔，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
[0036](4)全板电镀：以18ASF的电流密度进行全板电镀120min，加厚孔铜和板面铜层的厚度。
[0037](5)叠铝片：如图1所示，在芯板1的两表面分别层叠一片铝片2，且铝片2上在对应芯板1中需塞铜浆的金属化孔10处进行开窗，该开窗作为第一开窗20，第一开窗20的尺寸比金属化孔10的尺寸大，以显露出整个孔口，方便铜浆塞入孔内。
[0038]上述中，当金属化孔为多边形时，第一开窗的尺寸单边比金属化孔的尺寸大0.1mm；当金属化孔为圆孔时，第一开窗的直径比金属化孔的孔径大0.2mm。
[0039]上述中，铝片的厚度为1mm。
[0040]在一实施例中，铝片通过铆合的方式与芯板固定；当然的是，还可以通过胶带缠绕铝片和芯板的四周，以固定铝片和芯板。
[0041](6)叠工具板：如图2所示，在芯板1上表面的铝片2外侧层叠一块工具板3，且工具板3上在对应芯板中需塞铜浆的金属化孔处进行开窗，该工具板3上的开窗作为第二开窗30，第二开窗30的尺寸比第一开窗20的尺寸大，以利用两个开窗的大小差在金属化孔的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜浆填孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板的表面层叠铝片，且所述铝片上在对应生产板中需塞铜浆的金属化孔处进行开窗，作为第一开窗，所述第一开窗的尺寸比金属化孔的尺寸大；S2、在生产板上表面的铝片外侧层叠工具板，且所述工具板上在对应生产板中需塞铜浆的金属化孔处进行开窗，作为第二开窗，所述第二开窗的尺寸比第一开窗的尺寸大，以形成阶梯槽；S3、采用丝网印刷工艺在阶梯槽中丝印铜浆并填满，而后去掉工具板，以使丝印的铜浆表面高于铝片的表面；S4、而后对生产板进行压合，以利用压合时的压力将铜浆向下压入金属化孔内；S5、而后去除铝片，并通过磨板将生产板中凸出板面的铜浆去除，完成铜浆填孔操作。2.根据权利要求1所述的铜浆填孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述第一开窗的尺寸单边比所述金属化孔的尺寸大0.1mm。3.根据权利要求2所述的铜浆填孔的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述第二开窗的尺寸单边比所述金属化孔的尺寸大4
‑
8mm。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的铜浆填孔的制作方法，其特征在于，步骤S2中，工...

【专利技术属性】
技术研发人员：敖四超，汪广明，黄健，张华勇，
申请(专利权)人：珠海崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：