本发明公开了一种线路板小间距孔的钻孔方法，包括以下步骤：准备生产板，在生产板上设有至少两个孔间距在≤0.075mm的第一钻孔位和第二钻孔位，第一钻孔位的孔径≤第二钻孔位的孔径；依次在第一钻孔位和第二钻孔位处钻出第一通孔和第二通孔，所述第...

本发明公开了一种高纵横比小间距孔的钻孔方法，包括以下步骤：准备生产板，在生产板上设有至少两个孔间距在0.075mm～0.18mm的第一钻孔位和第二钻孔位，所述第一钻孔位的孔径≤第二钻孔位的孔径；依次在第一钻孔位和第二钻孔位处钻出第一通孔...

本发明公开了一种消除高频印制电路板中过孔短柱的制作方法，包括以下步骤：准备内层板，所述内层板上设有钻孔位，所述钻孔位是在后续加工中需要钻孔的位置；在内层板上制作出内层线路，并在内层板的至少一表面上制作出覆盖钻孔位的焊盘，且所述焊盘的外径...

本实用新型公开了一种销钉筛选装置，包括：中空的筛筒，用于容置销钉，且所述筛筒的周身上设有若干个呈规则状或不规则状分布的通槽，所述通槽的长度大于所述销钉的长度，所述通槽的槽宽为1.45

本发明公开了一种印制电路板在线检修装置及方法，检修装置包括AOI自动光学检测仪、翻板机、分板台、第一叠板台、第二叠板台、第一暂存台、第二暂存台、吸板台、线路检修机、合流台、第一移动吸板机、第二移动吸板机、第三移动吸板机和第四移动吸板机；...

本发明公开了一种铜浆填孔的制作方法，包括以下步骤：在生产板的表面层叠铝片，且铝片上在对应生产板中需塞铜浆的金属化孔处进行开窗，作为第一开窗，第一开窗的尺寸比金属化孔的尺寸大；在生产板上表面的铝片外侧层叠工具板，且工具板上在对应生产板中需...

本发明公开了一种高散热印制电路板的制作方法，包括以下步骤：在芯板上钻孔，并对孔进行金属化处理，形成金属化孔；在金属化孔中塞满铜浆并固化，形成塞孔，并将凸出板面的铜浆去除；对芯板进行喷砂处理；在芯板上制作内层线路，而后进行棕化处理；通过P...

本实用新型提供了一种用于PCB钻机主轴的自清洁装置，包括设于PCB钻机的机台上的油槽块、用于驱动所述油槽块沿纵向上下运动的驱动装置以及设于PCB钻机上的清洁液储存瓶，所述油槽块的上端凹设有储液槽，所述储液槽的中间凸起设有用于插入PCB钻...

本发明属于印制电路板技术领域，公开了一种汽车电路板防翘曲控制方法、汽车计算机设备及应用。所述汽车电路板防翘曲控制方法包括：对电路板排版压接孔进行居中设计，获得待压制电路板；基于获得待压制电路板，在电路板制作中的防焊显影工序后，再采用千层...

本发明公开了一种阶梯线路印制电路板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上贴膜，依次通过曝光、显影后形成线路图形，该线路图形包括对应薄铜线路的薄铜线路图形和对应厚铜线路的厚铜线路图形；在生产板上电镀铜，以将线路图形处的铜层镀至薄铜线路所需的...

本发明公开了一种连孔的制作方法，包括以下步骤：在生产板上先钻出第一孔；而后在生产板上钻出与第一孔相交的第二孔，形成连孔；且当连孔呈纵向排布时，钻第二孔的过程中需向左偏移一预设值；当连孔呈横向排布时，钻第二孔的过程中需向下偏移一预设值；再...

本实用新型公开了一种印制电路板存放治具，包括底板以及设于所述底板上的存放架，所述存放架的一侧设有呈L形的存放槽，所述存放槽的底部与所述底板之间设有一开槽。本实用新型通过在存放槽的底部增加一开槽，以便搬运时手可以在这个开槽位置抬动板子，提...

本发明公开了一种可节约沉金表面处理工艺金盐量的方法，在沉金线的吊车上加装一个喷淋装置，通过吊车将电路板从沉金缸上吊起后，喷淋装置开启以对吊车上的电路板进行喷淋清洗，使电路板上残留的沉金药水回流回沉金缸中。本发明通过在沉金线的吊车上加装喷...

本发明公开了一种抗化学镀金的制作方法，包括以下步骤：对生产板进行喷砂处理；在生产板上丝印可剥蓝胶并固化，且在可剥蓝胶上对应待化学镀金的位置处进行开窗；在生产板的开窗位置处进行化学镀镍金处理；而后剥去生产板上的可剥蓝胶。本发明方法在丝印可...

本发明公开了一种电镀阳极的处理方法，包括以下步骤：准备阳极；所述阳极包括钛篮以及设于所述钛篮中的若干铜球；对阳极进行冲洗，以去除阳极上的污水；而后采用硫酸加双氧水的混合溶液对阳极进行清洗；采用清水对阳极进行清洗；采用纯水对阳极进行清洗。...

本发明公开了一种超大背板内外层图形的制作方法，将超大背板分为第一线路图形区域、线路交接区域和第二线路图形区域，制作方法包括以下步骤：在超大背板上贴膜并在第一线路图形区域和线路交接区域分别形成第一线路图形和第一交接线路图形，蚀刻制作出第一...

本发明公开了一种覆型铝箔及改善埋铜块PCB压合溢胶的方法，所述覆型铝箔包括由上往下依次层叠成一体的第一铝箔、覆型膜和第二铝箔；本发明中改善埋铜块PCB压合溢胶的方法利用上述覆型铝箔进行辅助压合，可满足所有高速材料的TG温度所需，同时一张...

本发明公开了一种改善多阶线路板盲孔脱垫的方法及多阶线路板，所述方法包括以下步骤：在芯板上钻塞孔并使塞孔金属化后进行填塞树脂，砂带磨板后使树脂表面金属化；在芯板上制作内层线路；将芯板和铜箔压合成第一子板；在第一子板上钻出第一盲孔和一阶盲孔...

本发明公开了一种万孔测试线路板的制作方法，包括以下步骤：开出芯板，在所述芯板上设计若干个测试模块；在测试模块中蚀刻出多排焊盘；通过半固化片将芯板和外层铜箔依次层叠后压合成生产板；在生产板上对应每个焊盘的中心位置处均钻出一个孔径小于焊盘外...

本发明公开了一种贯穿T型高层埋铜线路板的制作工艺，包括以下步骤：芯板和PP片开料后，在芯板和PP片的四角处分别钻出一个定位孔；以四个定位孔进行定位，在对应T型铜块上端尺寸较大位置处的芯板和PP片上开出第一窗口，在对应T型铜块下端尺寸较小...