一种高散热印制电路板的制作方法技术

技术编号:38229903 阅读:31 留言:0更新日期:2023-07-25 17:58
本发明专利技术公开了一种高散热印制电路板的制作方法,包括以下步骤:在芯板上钻孔,并对孔进行金属化处理,形成金属化孔;在金属化孔中塞满铜浆并固化,形成塞孔,并将凸出板面的铜浆去除;对芯板进行喷砂处理;在芯板上制作内层线路,而后进行棕化处理;通过PP将芯板和外层铜箔压合为生产板,通过将铜箔和芯板依次叠合后压合,形成子板;所述PP采用导热率为2.0

【技术实现步骤摘要】
一种高散热印制电路板的制作方法


[0001]本专利技术涉及印制线路板制作
,具体涉及一种高散热印制电路板的制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品的高速传输、轻薄短小化设计的发展,产品的散热性能成为人们关注的性能指标之一。作为电子产品元器件的载板,PCB局部位置会贴装高功率元器件,这些位置的发热量会很大,而电路板导热性能差,使得元器件温度升高,元器件表面温度的升高会导致元器件的工作性能减弱甚至损坏。
[0003]早先的PCB散热设计是采用冷却硬件或陶瓷功能块散热,前者本身需要大量空间,而后者由于热匹配的不佳(陶瓷的热膨胀系数(CTE)较普遍印制板基材小很多),在反复多次的温变循环中焊点处由于应力易形成裂纹或脱落,使整机失效;或者使用铝基板、铜基板代替普通的FR4板材,但是价格贵,制作成本高,加工困难,铝基板钻孔、成型过程中容易生产的孔壁披锋、毛刺、成型边毛刺等问题。
[0004]此外,还有采用在板上埋铜块和孔内铜浆塞孔来提高散热效果的方式,铜浆塞孔技术由于具有优良的散热性能并能够过大电流,因此近年来被广泛应用于高散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热印制电路板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、在芯板上钻孔,并对孔进行金属化处理,形成金属化孔;S2、在金属化孔中塞满铜浆并固化,形成塞孔,并将凸出板面的铜浆去除;S3、对芯板进行喷砂处理;S4、在芯板上制作内层线路,而后进行棕化处理;S5、通过PP将芯板和外层铜箔压合为生产板,通过将铜箔和芯板依次叠合后压合,形成子板;所述PP采用导热率为2.0

5.0W/m.K的高导热PP;S6、而后依次在生产板上钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层和成型处理,制得高散热印制电路板。2.根据权利要求1所述的高散热印制电路板的制作方法,其特征在于,步骤S1中,在芯板上对应焊接元器件的位置处钻孔。3.根据权利要求1所述的高散热印制电路板的制作方法,其特征在于,步骤S1中,钻孔后,依次在芯板上沉铜和全板电镀处理,以使孔金属化。4.根据权利要求1所述的高散热印制电路板的制作方法,其特征在于,步骤S...

【专利技术属性】
技术研发人员:敖四超陈杰黄健戴勇
申请(专利权)人:珠海崇达电路技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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