一种PCB板压合方法及半成品PCB板技术

本申请公开了一种PCB板压合方法及半成品PCB板，涉及电路板领域，包括以下步骤：S1：棕化：先将氧化剂分别倒入到内层芯板的上铜箔线路和下铜箔线路上，使得内层芯板上的上铜箔线路和下铜箔线路中的铜箔表面腐蚀，进而变得粗糙，最后，内层芯板上的上铜箔线路和下铜箔线路的铜箔上形成氧化膜；S2：排版：先取出第一铜板，接着，再在第一铜板上放置第一PP片，紧接着，再在第一PP片上放置内层芯板，然后，再在内层芯板上放置第二PP片，最后，再在第二PP片上放置第二铜板；S3：热熔：将排版好的材料放入到压合机内，调节好压合时间、温度控制以及压力控制；S4：层压：启动压合机。通过采用上述技术方案，从而可以达到半成品PCB板能够快速压合固化的目的。固化的目的。固化的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板压合方法及半成品PCB板


[0001]本专利技术涉及电路板领域，具体涉及一种PCB板压合方法及半成品PCB板。

技术介绍

[0002]中国专利技术专利公开号CN114340228A，公开了一种PCB及其压合方法，包括以下步骤：S01：将基板切割成预定尺寸，并对基板进行内层图形制作；S02：采用自动光学检测机对基板进行检测并修理；S03：对基板进行热熔定位孔冲孔；S04：对基板进行棕化处理；S05：第一半固化片开料，并钻孔；S06：将第一半固化片放置在基板之间并进行热熔；S07：在两层基板外各预叠一张第二半固化片；S08：铜箔开料；S09：对铜箔、第二半固化片和基板进行排版；S10：压合。该专利技术提供了一种PCB及其压合方法，以解决现有PCB压合方式中介层偏差大、生产效率低、生产污染严重的技术问题。
[0003]采用此种方法虽然可以解决现有的PCB压合方式中介层偏差大、生产效率低、生产污染严重的技术问题，但是，在实际使用过程中，由于压合的主要目的是实现内层芯板（包括基板，上线路板和下线路板分别固定连接在基板的上下表面上）和铜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板压合方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：棕化：先将氧化剂分别倒入到内层芯板（1）的上铜箔线路（11）和下铜箔线路（12）上，使得内层芯板（1）上的上铜箔线路（11）和下铜箔线路（12）中的铜箔表面腐蚀，进而变得粗糙，最后，内层芯板（1）上的上铜箔线路（11）和下铜箔线路（12）的铜箔上形成氧化膜；S2：排版：先取出第一铜板（2），接着，再在第一铜板（2）上放置第一PP片（3），紧接着，再在第一PP片（3）上放置内层芯板（1），然后，再在内层芯板（1）上放置第二PP片（4），最后，再在第二PP片（4）上放置第二铜板（5）；S3：热熔：将排版好的材料放入到压合机内，调节好压合时间、温度控制以及压力控制；S4：层压：启动压合机，排版好的材料在压合机的作用下实现粘粘固定。2.根据权利要求1所述的一种PCB板压合方法，其特征在于：在执行步骤S2后，所述内层芯板（1）的基板（13）在所述第一PP片（3）上的投影被所述第一PP片（3）所覆盖，所述第一PP片（3）在所述第一铜板（2）上的投影被所述第一铜板（2）所覆盖，所述内层芯板（1）的基板（13）在所述第二PP片（4）上的投影被所述第二PP片（4）所覆盖，所述第二PP片（4）在所述第二铜板（5）上的投影被所述第二铜板（5）所覆盖。3.根据权利要求2所述的一种PCB板压合方法，其特征在于：作为PCB板来料的所述第一PP片（3）、所述第二PP片（4）、所述第一铜板（2）、所述第二铜板（5）中：所述第一PP片（3）和所述第二PP片（4）上均开设有第一防溅射槽（31）；所述第一铜板（2）和所述第二铜板（5）上均开设有第二防溅射槽（21）。4.根据权利要求2所述的一种PCB板压合方法，其特征在于：作为来料的所述第一铜板（2）和所述第二铜板（5）的外表面的边缘处设有框架（6），当执行步骤S2后，第一PP片（3）被所述第一铜板（2）的框架（6）所包围，所述第二PP片（4）被所述第二铜板（5）的框架（6）所包围。5.根据权利要求4所述的一种PCB板压合方法，其特征在于：所述第一PP片（3）的外表面上设有第一锯齿槽（32），所述第一铜板（2）的框架（6）的内表面上设有与所述第一锯齿槽（32）相互匹配的第一啮合齿（61）；所述第二PP片（4）的外表面上设有第二锯齿槽（41），所述第二铜板（5）的框架（6）的内...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘德荣，王启胜，王成正，余光谱，曾泽民，黄宗强，覃荧默，赖志伟，甘天文，
申请(专利权)人：深圳市英创立电子有限公司，
类型：发明
国别省市：