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本申请公开了一种PCB板压合方法及半成品PCB板，涉及电路板领域，包括以下步骤：S1：棕化：先将氧化剂分别倒入到内层芯板的上铜箔线路和下铜箔线路上，使得内层芯板上的上铜箔线路和下铜箔线路中的铜箔表面腐蚀，进而变得粗糙，最后，内层芯板上的上铜...
该专利属于深圳市英创立电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市英创立电子有限公司授权不得商用。

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