一种印刷电路板制作方法及印刷电路板技术

本申请涉及一种印刷电路板制作方法及印刷电路板，一种印刷电路板，包括第一基板、第二基板、位于第一基板和第二基板之间的第一线路层，第一基板背离第一线路层一侧设有用于连接元器件的焊盘，焊盘与第一线路层连接，第二基板背离第一线路层一端设置有散热薄片，第二基板背离第一线路层一端设置有与散热薄片连接的导热层，第二基板内设有连接散热薄片和第一线路层的导热件。本申请当元器件传递至第一线路层的热量加大时，散热薄片能够将热量再次传递至导热层处进行散热，从而进一步加大印刷电路板的散热面积，使得印刷电路板的热量能够进行分散，改善热量集中的情况，从而在整体上改善印刷电路板内部散热慢、散热不均匀的情况。散热不均匀的情况。散热不均匀的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板制作方法及印刷电路板


[0001]本申请涉及印刷电路板制造的领域，尤其是涉及一种印刷电路板制作方法及印刷电路板。

技术介绍

[0002]目前工作中的电路板有许多发热比较大的元器件，比如MOS管、LED、三极管等，尤其在满载的情况下更为严重。电路板表面连接的元器件产生热量的同时也会将部分热量传递至线路层，使得电路板内部的线路层开始升温。由于电路板基材大多为树脂等材料制成的绝缘板材，导热性能较差。因此线路层的热量无法及时传递出电路板，只能和元器件一同通过焊盘进行散热。
[0003]随着电路板技术发展，多层电路板开始出现，随着电路板层数越多，电路板内部的热量越多。然电路板表面的焊盘数量有限，多层线路层散热速度受到限制。且靠近焊盘处的线路层的散热速度快于远离焊盘处的线路成的散热速度，导致电路板内部散热不均匀，使电路板内热量无法及时散发出去，长此以往会影响电路板的使用寿命，不利于多层印刷电路板的后续发展。

技术实现思路

[0004]为了改善印刷电路板内部散热慢、散热不均匀的情况，本申请提供一种印刷电路板及印刷电路板制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于：包括第一基板(1)、第二基板(2)、位于所述第一基板(1)和第二基板(2)之间的第一线路层(3)，所述第一基板(1)背离第一线路层(3)一侧设有用于连接元器件(17)的焊盘(8)，所述焊盘(8)与第一线路层(3)连接，所述第二基板(2)背离第一线路层(3)一端设置有散热薄片(9)，所述第二基板(2)背离第一线路层(3)一端设置有与散热薄片(9)连接的导热层(10)，所述第二基板(2)内设有连接散热薄片(9)和第一线路层(3)的导热件。2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述导热件包括第一导热铜柱(11)，所述第二基板(2)上开设有连通第一线路层(3)和散热薄片(9)的第一导热通孔，所述第一导热铜柱(11)安装于第一导热通孔并与第一线路层(3)和散热薄片(9)连接。3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述散热薄片(9)包括主散热片(91)和若干个副散热片(92)，所述主散热片(91)一端与第一导热铜柱(11)连接，所述副散热片(92)一端与主散热片(91)的另一端连接，所述副散热片(92)的另一端沿远离主散热片(91)的方向水平伸展，若干个所述副散热片(92)周向间隔布设。4.根据权利要求3所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述副散热片(92)背离第二基板(2)的端面上间隔设置有多个散热凸块(93)，所述副散热片(92)侧壁上设置有与散热凸块(93)齐平的散热围条(94)，所述导热层(10)与散热围条(94)抵接。5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述第一基板(1)上开设有连通焊盘(8)和第一线路层(3)的第二导热通孔，所述第二导热通孔内设置有连接第一线路层(3)和焊盘(8)的导热铜套(12)，所述导热铜套(12)内部填充有吸热材料(13)。6.根据权利要求5所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述焊盘(8)包括多个沿第二导线通孔轴线间隔布设的焊片(81)，所述第一基板(1)正对焊盘(8)的端面上开设有与第二导热通孔连通的散热孔，所述散热孔的直径大于第二导热通孔直径，所述散热孔的孔壁上周向间隔设置有若干个散热铜条(14)，所述散热铜条(14)连接焊片(81)和导热铜套(12)。7.根据权利要求2所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述第一基板(1)和第二基板(2)之间还设置有第二线路层(4)和第三线路层(5)，所述第二线路层(4)位于第三线路层(5)和第一线路层(3)之间，所述第一线路层(3)和第二线路层(4)之间设有第一绝缘层(6)，所述第二线路层(4)和第三线路层(5)之间设有第二绝缘层...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘德荣，王启胜，王成正，余光谱，曾泽民，黄宗强，覃荧默，赖志伟，甘天文，
申请(专利权)人：深圳市英创立电子有限公司，
类型：发明
国别省市：