镂空手指柔性电路板及其制作方法技术

本申请实施例提供了镂空手指柔性电路板及其制作方法，方法包括贯穿基材的第一铜箔层、强度加固层和第二铜箔层进行钻孔处理以形成通孔；对通孔进行电镀处理形成镀铜层以使第一铜箔层和第二铜箔层导通；对第二铜箔层的通孔以外部分进行蚀刻退膜处理以形成手指图形；对强度加固层进行切割处理以得到镂空手指柔性电路板；在手指位置有由聚酰亚胺形成的强度加固层提升了强度，解决了因操作过程所导致的镂空手指柔性电路板变型、断裂等问题。断裂等问题。断裂等问题。

【技术实现步骤摘要】
镂空手指柔性电路板及其制作方法


[0001]本申请实施例涉及但不限于电路板领域，尤其涉及镂空手指柔性电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]为了方便焊接，一些柔性线路板具有宽小于0.2mm的细镂空手指。制造方法主要包括选用相应厚度的纯铜箔制作。由于装配空间或者设计要求，有些镂空板要求窗口手指另一侧不能有绝缘层支撑，只能有作为引线的铜箔。这种具有悬空手指的镂空板如果直接制作，由于另一侧没有绝缘层支撑，在制造过程中镂空区手指容易出现折皱、扭曲变形甚至断开等问题，造成生产加工极其困难，良品率极低。为了使引线手指不产生严重变形或断裂，只能将镂空手指加宽加厚，从而无法满足客户对产品的更高要求。

技术实现思路

[0003]以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
[0004]本申请的目的在于至少一定程度上解决相关技术中存在的技术问题之一，本申请实施例提供了镂空手指柔性电路板及其制作方法，通过在手指位置设置强度加固层提升强度。
[0005]本申请的第一方面的实施例，一种镂空手指柔性电路板的制作方法，包括：
[0006]贯穿基材的第一铜箔层、强度加固层和第二铜箔层进行钻孔处理以形成通孔；
[0007]对所述通孔进行电镀处理以形成镀铜层，所述镀铜层用于使所述第一铜箔层和所述第二铜箔层导通；
[0008]对所述第二铜箔层的通孔以外部分进行蚀刻退膜处理以形成手指图形；
[0009]对所述强度加固层进行切割处理以得到镂空手指柔性电路板。r/>[0010]本申请的第一方面的某些实施例，所述强度加固层为聚酰亚胺层。
[0011]本申请的第一方面的某些实施例，所述强度加固层的厚度为50um。
[0012]本申请的第一方面的某些实施例，所述通孔的直径的范围为10um至30um。
[0013]本申请的第一方面的某些实施例，在对所述第二铜箔层的通孔以外部分进行蚀刻退膜处理以形成手指图形之后，所述方法还包括：对所述第一铜箔层的表面进行印油处理以形成油墨层。
[0014]本申请的第一方面的某些实施例，在所述对所述第一铜箔层的表面进行印油处理以形成油墨层之后，所述方法还包括：将所述油墨层对应镂空区的位置进行开窗处理。
[0015]本申请的第一方面的某些实施例，所述油墨层的厚度的范围为15um至35um。
[0016]本申请的第一方面的某些实施例，在所述对所述强度加固层进行切割处理以得到镂空手指柔性电路板之后，所述方法还包括：利用纯金对所述镂空手指柔性电路板进行电镀处理，以在所述镂空手指柔性电路板的表面形成纯金层。
[0017]本申请的第一方面的某些实施例，所述纯金层的厚度为0.5um。
[0018]本申请的第一方面的某些实施例，在所述利用纯金对所述镂空手指柔性电路板进行电镀处理，以在所述镂空手指柔性电路板的表面形成纯金层之后，所述方法还包括：根据预设的检验规则检验所述镂空手指柔性电路板的合格性。
[0019]本申请的第二方面的某些实施例，一种镂空手指柔性电路板，采用如上所述的制作方法制成。
[0020]上述方案至少具有以下的有益效果：通过对由第一铜箔层、强度加固层和第二铜箔层组成的基材在手指位置钻孔后再电镀的方式所形成的镂空手指柔性电路板，在手指位置有由聚酰亚胺形成的强度加固层提升了强度，解决了因操作过程所导致的镂空手指柔性电路板变型、断裂等问题。
附图说明
[0021]附图用来提供对本申请技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。
[0022]图1是本申请的实施例所提供的镂空手指柔性电路板的制作方法的步骤图；
[0023]图2是基材的结构示意图；
[0024]图3是本申请的实施例所提供的镂空手指柔性电路板的结构示意图。
具体实施方式
[0025]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0026]需要说明的是，虽然在装置示意图中进行了功能模块划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。说明书、权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
[0027]下面结合附图，对本申请实施例作进一步阐述。
[0028]本申请的实施例，提供了一种镂空手指柔性电路板的制作方法。
[0029]参照图1，镂空手指柔性电路板的制作方法，包括但不限于以下步骤：
[0030]步骤S100，贯穿基材的第一铜箔层10、强度加固层20和第二铜箔层30进行钻孔处理以形成通孔40；
[0031]步骤S200，对通孔40进行电镀处理以形成镀铜层；
[0032]步骤S300，对第二铜箔层30的通孔40以外部分进行蚀刻退膜处理以形成手指图形；
[0033]步骤S400，对第一铜箔层10的表面进行印油处理以形成油墨层50，将油墨层50对应镂空区的位置进行开窗处理；
[0034]步骤S500，对强度加固层20进行切割处理以得到镂空手指柔性电路板；
[0035]步骤S600，利用纯金对镂空手指柔性电路板进行电镀处理，以在镂空手指柔性电路板的表面形成纯金层；
[0036]步骤S700，根据预设的检验规则检验镂空手指柔性电路板的合格性。
[0037]参照图2，基材由第一铜箔层10、强度加固层20和第二铜箔层30依次叠合而成。其中，第一铜箔层10的厚度为12um，当然在其他实施例中，第一铜箔层10的厚度也可以为其他数值，例如15um等；强度加固层20的厚度为50um，当然在其他实施例中，强度加固层20的厚度也可以为其他数值，例如60um等；第二铜箔层30的厚度为12um，当然在其他实施例中，第二铜箔层30的厚度也可以为其他数值，例如15um等。
[0038]强度加固层20为聚酰亚胺层。聚酰亚胺(Polyimide，简写为PI)指主链上含有酰亚胺环(
‑
CO
‑
NR
‑
CO
‑
)的一类聚合物，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。聚酰亚胺耐高温达400摄氏度以上，长期使用温度范围
‑
200～300摄氏度，部分无明显熔点，高绝缘性能，103赫兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘。根据重复单元的化学结构，聚酰亚胺可以分为脂肪族、半芳香族和芳香族聚酰亚胺三种。根据链间相互作用力，可分为交联型和非交联型。聚酰亚胺具有优良的机械性能，未填充的塑料的抗张强度都在100MPa以上，均苯型聚酰亚胺的薄膜为170MPa以上，热塑性聚酰亚胺(TPI)的冲击强度高达本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镂空手指柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：贯穿基材的第一铜箔层、强度加固层和第二铜箔层进行钻孔处理以形成通孔；对所述通孔进行电镀处理以形成镀铜层，所述镀铜层用于使所述第一铜箔层和所述第二铜箔层导通；对所述第二铜箔层的通孔以外部分进行蚀刻退膜处理以形成手指图形；对所述强度加固层进行切割处理以得到镂空手指柔性电路板。2.根据权利要求1所述的一种镂空手指柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述强度加固层为聚酰亚胺层。3.根据权利要求1所述的一种镂空手指柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述强度加固层的厚度为50um。4.根据权利要求1所述的一种镂空手指柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述通孔的直径的范围为10um至30um。5.根据权利要求1所述的一种镂空手指柔性电路板的制作方法，其特征在于，在对所述第二铜箔层的通孔以外部分进行蚀刻退膜处理以形成手指图形之后，所述方法还包括：对所述第一铜箔层的表面进行印油处理以形成油墨层。6.根据权利要求5所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱万，黄英潮，贺玲玲，麦锦潮，黄荣仙，
申请(专利权)人：广东则成科技有限公司，
类型：发明
国别省市：