一种精密印制电路板的制作方法及精密印制电路板技术

本发明专利技术涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种精密印制电路板的制作方法及精密印制电路板，精密印制电路板的制作方法包括：提供基板，在基板上设置线路以及焊盘，在焊盘处电镀铜；其中，在焊盘处电镀铜之前，先在基板表面覆盖预设厚度干膜；在焊盘处电镀铜时，控制电镀参数为13

【技术实现步骤摘要】
一种精密印制电路板的制作方法及精密印制电路板


[0001]本专利技术涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种精密印制电路板的制作方法及精密印制电路板。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)又称印刷电路板，是一种重要的电子部件，其作为电子元器件的支撑体又是电子元器件电气连接的载体。
[0003]局部镀铜是指在印制电路板的部分焊盘或精密焊盘位置进行电镀加厚，达到客户指定高度从而形成特殊的凸起焊盘，在一些精密器件的接触式测试模块中，对凸起焊盘的加工精度要求比较高，但实际生产中常因电镀偏差导致高度不可控，易形成蘑菇状焊盘影响尺寸精度。

技术实现思路

[0004]为解决现阶段凸起焊盘生产中高度不可控的问题，本专利技术提供了一种精密印制电路板的制作方法及精密印制电路板。
[0005]本专利技术解决技术问题的方案是提供一种精密印制电路板制作方法，包括：提供基板，在基板上设置线路以及焊盘，在焊盘处电镀铜；其中，在焊盘处电镀铜之前，先在基板表面覆盖预设厚度干膜；在焊盘处电镀铜时，控制电镀参数为13
‑
15安培每平方英尺，电镀时间175
‑
185分钟形成预设厚度的铜层，铜层厚度低于干膜厚度。
[0006]优选地，干膜的厚度为不小于1.2mil，铜层厚度为0.6
‑
0.7mil。
[0007]优选地，基板在预设焊盘处镀铜后再镀金。
[0008]优选地，基板镀金之后，基板进行微蚀工序。
[0009]优选地，在预设焊盘位置电镀铜之前，预先制作金属化孔，包括：
[0010]在基板上形成通孔；
[0011]通孔内第一次沉铜，在孔内形成化学铜层，使孔金属化；基板再经过第一次整板电镀，加厚金属化孔内铜厚和基板板面铜厚，基板覆盖第一干膜，同时将孔裸露出来，基板再进行第二次整板电镀加强金属化孔内镀铜厚度。
[0012]优选地，金属化孔边缘到第一干膜的距离为2
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4mil。
[0013]优选地，基板边缘与第一干膜的距离为8
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12mm。
[0014]优选地，在预设焊盘位置电镀铜之前，制作金属化孔之后，封装制作完成的金属化孔，包括：
[0015]将金属化孔用树脂塞饱满；
[0016]去除内塞树脂的金属化孔的端面固化的树脂。
[0017]优选地，基板微蚀后，基板进行阻焊印刷工序，包括：
[0018]静置：将微蚀后的基板静置基板10
‑
20分钟；
[0019]预烤：基板两面分开印刷，分开烘烤，两面分别进行73
‑
77℃烘烤16
‑
20分钟；
[0020]曝光：能量设置为300
‑
500mj/cm；
[0021]显影：使用1％浓度的碳酸钠溶液；显影液温度控制31
‑
33℃，喷淋压力控制在2.0
‑
3.0kg.cm；
[0022]水洗：水温控制在40℃以下，喷淋压力控制在1.0
‑
2.0kg.cm，水洗时间控制在45
‑
60秒；
[0023]涂油墨：油墨厚度控制在25
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35μm；
[0024]固化：进行153
‑
157℃烤板55
‑
65分钟以固化油墨。
[0025]本专利技术解决技术问题的方案还包括提供一种精密印制电路板，所述精密印制电路板通过如上任一的精密印制电路板制作方法制作而成。
[0026]与现有技术相比，本专利技术的精密印制电路板的制作方法及精密印制电路板具有以下优点：
[0027]1.本专利技术的精密印制电路板制作方法包括：提供基板，在基板上设置线路以及焊盘，在焊盘处电镀铜；其中，在焊盘处电镀铜之前，先在基板表面覆盖预设厚度干膜；在焊盘处电镀铜时，控制电镀参数为13
‑
15安培每平方英尺，电镀时间175
‑
185分钟形成预设厚度的铜层，铜层厚度低于干膜厚度，能够制作出局部加厚镀层的电路板，且该加厚镀层低于干膜厚度，避免加厚镀层形成蘑菇状凸起。
[0028]2.本专利技术的干膜的厚度为不小于1.2mil，铜层厚度为0.6
‑
0.7mil，确保镀铜厚度低于干膜厚度，进一步确保产品无蘑菇状的异常。
[0029]3.本专利技术的基板在预设焊盘位置镀铜后再镀金，镀金层可抗微蚀，可以得到刻蚀后较整齐的焊盘。
[0030]4.本专利技术的基板镀金之后，基板进行微蚀工序，去除基板上除线路及焊盘区域之外的区域的化学铜，防止基板整板短路。
[0031]5.本专利技术的精密印制电路板制作方法，在预设焊盘位置电镀铜之前，预先制作金属化孔，包括：在基板上形成通孔；在通孔内第一次沉铜形成金属化孔；基板再经过第一次整板电镀，在基板和金属化孔内镀铜层，基板再经第一次干膜工序将基板覆盖第一干膜，同时将孔裸露出来，基板再进行第二次整板电镀加强金属化孔内镀铜厚度，可形成较厚铜层的金属化孔。
[0032]6.本专利技术的第一次干膜工序包括：金属化孔边缘到第一干膜的距离为2
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4mil，确保在对位精度的控制下不会有干膜挡孔。
[0033]7.本专利技术的第一次干膜工序还包括：基板边缘与第一干膜的距离为8
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12mm，防止因为镀孔的面积过小，导致电流不足，造成孔铜不足，且裸露的区域可作为辅助镀铜。
[0034]8.本专利技术的精密印制电路板制作方法，在预设焊盘位置电镀铜之前，制作金属化孔之后，封装制作完成的金属化孔，包括：将金属化孔用树脂塞饱满；去除内塞树脂的金属化孔的端面固化的树脂，使制作完成的金属化孔不受基板后续制作过程的干扰。
[0035]9.本专利技术的基板微蚀后，基板进行阻焊印刷工序，阻焊印刷工序包括：静置：将微蚀后的基板静置基板10
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20分钟；预烤：两面分开印刷，分开烘烤，两面分别进行73
‑
77℃烘烤15
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20分钟；曝光：能量设置为300
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500mj/cm；显影：使用1％浓度的碳酸钠溶液；显影液温度控制31
‑
33℃，喷淋压力控制在2.0
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3.0kg.cm；水洗：水温控制在40℃以下，喷淋压力控制在1.0
‑
2.0kg.cm，水洗时间控制在45
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50秒；涂油墨：油墨厚度控制在25
‑
35μm；固化：进行
153
‑
157℃烤板55
‑
55分钟以固化油墨，阻焊印刷采用透明油墨，使用透明油墨可以直观的目视看到阻焊油墨底下的电路板状况，可以直观的检查到是否有短路、开路、脏污、垃圾等异常，若铜面未处理干净，在涂覆透明油墨作为阻焊层后会很直观的看到缺陷。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种精密印制电路板制作方法，其特征在于，包括：提供基板，在所述基板上设置线路以及焊盘，在焊盘处电镀铜；其中，在焊盘处电镀铜之前，先在所述基板表面覆盖预设厚度干膜；在焊盘处电镀铜时，控制电镀参数为13
‑
15安培每平方英尺，电镀时间175
‑
185分钟形成预设厚度的铜层，所述铜层厚度低于所述干膜厚度。2.如权利要求1所述的精密印制电路板制作方法，其特征在于，所述干膜的厚度为不小于1.2mil，所述铜层厚度为0.6
‑
0.7mil。3.如权利要求1所述的精密印制电路板制作方法，其特征在于，所述基板在预设焊盘处镀铜后再镀金。4.如权利要求3所述的精密印制电路板制作方法，其特征在于，所述基板镀金之后，所述基板进行微蚀工序。5.如权利要求2所述的精密印制电路板制作方法，其特征在于，在所述预设焊盘位置电镀铜之前，预先制作金属化孔，包括：在所述基板上形成通孔；所述通孔内第一次沉铜，在孔内形成化学铜层，使孔金属化；所述基板再经过第一次整板电镀，加厚所述金属化孔内铜厚和所述基板板面铜厚，所述基板覆盖第一干膜，同时将孔裸露出来，所述基板再进行第二次整板电镀加强金属化孔内镀铜厚度。6.如权利要求5所述的精密印制电路板制作方法，其特征在于，所述金属化孔边缘到所述第一干膜的距离为2
‑
4mil。7.如权利要求5所述的精密印制电路板制作方法，其特征在于，所述基板边缘与所述第一干膜的距离为8...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨鹏飞，邱成伟，向勇，薛卫东，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：