印制电路板及其制备方法技术

本发明专利技术公开了印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到待加工板件；对待加工板件进行蚀刻，制备得到多条金手指线路以及多条电金引线，其中，各电金引线分别与对应的金手指线路顶端的边角连接；对待加工板件覆盖第一保护膜，并裸露出多条金手指线路，以及对多条金手指线路进行镀金，形成多条金手指；对形成多条金手指后的待加工板件进行蚀刻，以去除多条电金引线，制备得到印制电路板。通过上述方法，本发明专利技术能够减少悬金的现象产生或减小悬金的尺寸，从而减少金手指悬金带来的品质隐患，提高印制线路板的可靠性和品质。质。质。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板及其制备方法


[0001]本专利技术应用于印制电路板的制备方法的
，特别是印制电路板及其制备方法。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，又被称为印刷线路板或印制电路板的制备方法，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。
[0003]随着电子产品功能集成化，印制电路板的结构朝更高密度趋势发展，长短金手指设计也越来越多，而印制电路板经过常规的板外蚀刻引线设计工艺后，金手指顶端往往会因蚀刻存在悬金现象，当金手指顶端的悬金尺寸过大时，会使得金手指插拔时，顶端悬金容易脱落或起翘，容易连带拉脱金手指翘起，影响印制电路板品质。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供印制电路板及其制备方法，以解决现有技术中存在的金手指顶端悬金的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种印制电路板的制备方法，包括：获取到待加工板件；在待加工板件上制备得到多条金手指线路以及多条电金引线，其中，各电金引线分别与对应的金手指线路顶端的边本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，所述印制电路板的制备方法包括：获取到待加工板件；在所述待加工板件上制备得到多条金手指线路以及多条电金引线，其中，各所述电金引线分别与对应的金手指线路顶端的边角连接；对所述待加工板件覆盖第一保护膜，并裸露出所述多条金手指线路，以及对所述多条金手指线路进行镀金，形成多条金手指；对所述形成所述多条金手指后的待加工板件进行蚀刻，以去除所述多条电金引线，制备得到所述印制电路板。2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述对所述形成所述多条金手指后的待加工板件进行蚀刻，以去除所述多条电金引线，制备得到所述印制电路板的步骤包括：对形成所述多条金手指后的待加工板件覆盖第二保护膜，并裸露出所述多条电金引线；对所述待加工板件进行蚀刻，以去除所述多条电金引线，制备得到所述印制电路板。3.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述在所述待加工板件上制备得到多条金手指线路以及多条电金引线的步骤包括：依次对所述待加工板件进行贴膜、曝光、显影，以在所述待加工板件上制备出多条金手指线路图形以及多条电金引线图形；基于所述多条金手指线路图形以及所述多条电金引线图形对所述待加工板件进行蚀刻，得到所述多条金手指线路以及所述多条电金引线；其中，各所述电金引线包括至少两条子引线以及主引线，各所述子引线的一端分别与对应的所述主引线连接，各所述子引线的另一端分别与对应的金手指线路顶端的边角连接。4.根据权利要求3所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述在所述待加工板件上制备得到多条金手指线路以及多条电金引线的步骤还包括：对所述待加工板件进行贴膜、曝光、显影，并裸露各所述电金引线的各所述子引线与对应所述主引线的连接处；对各所述电金引线的各所述子引线与对应所述主引线的连接处进行蚀刻，以使...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗仕洋，徐凯，
申请(专利权)人：无锡深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：