一种三面包金镀金手指的生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种三面包金镀金手指的生产工艺，通过外拉引线+丝印湿膜的方式，连接到金手指前端，使金手指与整个PCB板面导通，以电镀镍金的形式，完成镀金手指的生产，然后再压干膜，将引线蚀刻掉，接着再进行后工序的制作；该工艺的主要关键点如下：丝印湿膜的品质、预烘的温度和时间、曝光的能量、镀金手指时的参数以及蚀刻引线时的品质；该生产工艺简单易行，优化了三面包金镀金手指生产的流程，解决了传统手撕引线工艺带来的引线残留和压干膜或压蓝胶工艺带来的渗镀等异常，生产出的金手指具有更好的可操作性、更高的良率和更好的品质，可以大批量生产。可以大批量生产。可以大批量生产。

【技术实现步骤摘要】
一种三面包金镀金手指的生产工艺


[0001]本专利技术涉及一种金手指的生产工艺，具体为一种三面包金镀金手指的生产工艺，属于PCB板领域。

技术介绍

[0002]随着电子行业的高速发展，前沿尖端及特殊产品的需求迫切，简单的单双面线路板已满足不了市场，PCB企业需研发精度更高、线路更细、复杂多元化的产品才能在百花齐放的行业内谋得一生存之地。在PCB线路板的制作过程中，需要在板上镀金手指，通过金手指传送信号，金手指是用于插入卡槽，与卡槽内金属弹簧片接触导通的类似手指排列的焊盘，因这类设计对焊盘表面耐磨性和导电性有较高要求，故会在焊盘表面镀上一层镍和一层金。
[0003]随着电子产品的大量兴起，PCB线路板市场的需求量也逐渐变大，对PCB线路板中连接高速信号线的手指部分有着更高的性能、外观及品质需求。由于现有三面包金镀金手指的生产工艺，通常使用斜边、手撕引线、压蓝胶或压干膜生产的方式来生产，存在引线残留、渗镀、缺口、露铜、基材损伤、手指前端翘起等异常一直不能很好地被解决，人工生产效率差，成本大幅增加，竞争力低下，尤其是对于长短金手指、分节金手指产品来说更是如此，为此，专利CN107318231A一种金手指的制作方法、印制线路板，通过设置补位引线和三次外层图形转移，实现长金手指、短金手指和/或断节金手指的制作，不仅制作方法简单，而且能保证金手指质量，满足行业需求，简化印制线路板的制作流程，提高线路板的制作效率；专利CN107734876A PCB板镀金手指的方法，采用简便的方法除去PCB板上金手指的引线，其工艺要求不高，成本低，适于批量生产，制作的PCB板品质稳定；但是以上专利并没有对金手指的良率进行优化，目前金手指的外观良率低，得不到解决，故亟需一种新工艺和方式来改善或解决主要的异常，以此提升良率，提高竞争力。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种三面包金镀金手指的生产工艺，该生产工艺简单易行，生产出的金手指具有更高的良率和更好的品质。
[0005]为了解决以上技术问题，本专利技术提供一种三面包金镀金手指的生产工艺，具体包括以下步骤流程：
[0006]S1：从开料到内层芯板的前处理、涂覆湿膜、曝光、显影以及蚀刻，完成内层线路的图形转移，然后转去内层AOI检修和冲出铆钉孔，接着再转去压合生产；
[0007]S2：内层芯板经过前处理的棕化，然后裁切PP，完成预叠，再排板进行最外层的压合生产，若需多次压合，则在镭射/钻孔
→
电镀
→
线路
→
AOI
→
压合5个工序之间多次循环生产；
[0008]S3：最后一次压合出来的PCB板转至镭射或钻孔加工，然后对孔进行金属化导通的沉铜处理，接着再进行盲孔的填平和通孔的整板电镀；
[0009]S4：电镀后的PCB板接着进行外层线路的图形转移处理，图形转移处理流程为：前处理
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压膜
‑
曝光
‑
显影
‑
蚀刻
‑
退膜，图形转移处理时将单元的金手指引线做出，同时图形转移处理过程中注意压膜时干膜不能压偏，需要板边留铜＞1mm，蚀刻完成后的板转去AOI检修处理；
[0010]S5：已检修OK的PCB板转至阻焊生产，所述阻焊生产流程为：前处理
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丝印/喷涂
‑
预烘
‑
曝光
‑
显影，具体为：
[0011]经过前处理的粗化铜面和清洁板面，再采用丝印或喷涂的方式，将阻焊油墨均匀的涂覆在PCB板上，预烘然后曝光、显影，注意假露和PCB板板边阻焊油墨不完全覆盖，同时单元内的金手指引线开窗出来；
[0012]S6：完成阻焊生产的PCB板，再进行字符的生产，字符生产时采用丝印字符，管控字符厚度＜30um，接着再进行阻抗测试；
[0013]S7：字符生产完转去阻焊丝印湿膜，所述阻焊印湿膜流程为：前处理
‑
丝印
‑
预烘
‑
曝光
‑
显影
‑
空曝/UV烘烤
‑
AVI，具体为：
[0014]前处理只过酸洗，管控丝印湿膜的厚度、预烘温度和时间、曝光能量，显影后需加空曝或UV烘烤，然后再转去AVI检修，扫描后手动刮除金手指铜面上的残胶、异物和脏点；
[0015]S8：AVI检修后的PCB的板转去外层压镀金干膜，不过前处理，直接压膜，然后曝光和显影，盖住不需镀金的区域，接着转去表面处理进行金手指电镀镍金的加工；
[0016]S9：镀完金手指的PCB板转去外层进行退干膜和湿膜，接着不过前处理再压蚀刻引线干膜、曝光、显影和蚀刻，引线完全蚀刻掉，再进行退膜，然后不过前处理，直接压选化干膜、曝光和显影，显影后再转去表面处理完成选择性沉金，接着再退膜，然后是成型、电测及终检工序的加工。
[0017]本专利技术进一步限定的技术方案是：
[0018]进一步的，前述三面包金镀金手指的生产工艺中，步骤S2中裁切PP时，若PP是髙胶或有多张PP或多张芯板压合，进行热熔和铆合操作。
[0019]技术效果，本专利技术在PP是髙胶或有多张PP或多张芯板压合，需根据实际具体情况采用现有技术进行热熔和铆合操作，以防滑板导致层偏。
[0020]前述三面包金镀金手指的生产工艺中，金手指包含手指长短一样且平齐的普通金手指、单元内手指长短不一的长短金手指、单元内手指分为1节或多节的分节手指。
[0021]前述三面包金镀金手指的生产工艺中，步骤S1中在PCB板上进行内层加工，所述的铆钉孔冲出6
‑
8颗。
[0022]前述三面包金镀金手指的生产工艺中，步骤S3中在PCB板上进行层压、钻孔和沉铜及电镀，HDI板需要至少2次压合，沉铜的背光等级＞9级，盲孔电镀时填平，并管控凹陷度Dimple＜15um。
[0023]前述三面包金镀金手指的生产工艺中，步骤S4中蚀刻时蚀刻药水为过硫酸钠溶液，并将PCB板外层所有线路制作出，包含单元的金手指外拉引线，形成普通金手指、长短金手指或分节金手指。
[0024]前述三面包金镀金手指的生产工艺中，步骤S5阻焊生产时板边阻焊油墨未覆盖区域需＞2mm。
[0025]技术效果，本专利技术步骤S5中注意假露和PCB板板边阻焊油墨不完全覆盖，否则会影
响后续镀金手指的品质，同时单元内的金手指引线需开窗出来，以便后续的引线蚀刻。
[0026]前述三面包金镀金手指的生产工艺中，步骤S7中阻焊湿膜生产中湿膜厚度40
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50um，丝印完需静置15
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20min，在70
‑
75℃温度下预烘15
‑
35min，曝光能量9
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10格，曝光菲林涨缩控制在+/
‑
0.025mm，显影后空曝再加200mj能量或过UV烘烤本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三面包金镀金手指的生产工艺，其特征在于，具体包括以下步骤流程：S1：从开料到内层芯板的前处理、涂覆湿膜、曝光、显影以及蚀刻，完成内层线路的图形转移，然后转去内层AOI检修和冲出铆钉孔，接着再转去压合生产；S2：内层芯板经过前处理的棕化，然后裁切 PP，完成预叠，再排板进行最外层的压合生产，若需多次压合，则在镭射/钻孔
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电镀
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线路
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AOI
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压合 5 个工序之间多次循环生产；S3：最后一次压合出来的 PCB板转至镭射或钻孔加工，然后对孔进行金属化导通的沉铜处理，接着再进行盲孔的填平和通孔的整板电镀；S4：电镀后的PCB板接着进行外层线路的图形转移处理，图形转移处理流程为：前处理
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压膜
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曝光
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显影
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蚀刻
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退膜，图形转移处理时将单元的金手指引线做出，同时图形转移处理过程中注意压膜时干膜不能压偏，需要板边留铜＞1mm，蚀刻完成后的板转去AOI检修处理；S5：已检修OK的PCB板转至阻焊生产，所述阻焊生产流程为：前处理
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丝印/喷涂
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预烘
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曝光
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显影，具体为：经过前处理的粗化铜面和清洁板面，再采用丝印或喷涂的方式，将阻焊油墨均匀的涂覆在PCB板上，预烘然后曝光、显影，注意假露和PCB 板板边阻焊油墨不完全覆盖，同时单元内的金手指引线开窗出来；S6：完成阻焊生产的 PCB板，再进行字符的生产，字符生产时采用丝印字符，管控字符厚度 ＜30um，接着再进行阻抗测试；S7：字符生产完转去阻焊丝印湿膜，所述阻焊印湿膜流程为：前处理
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丝印
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预烘
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曝光
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空曝/UV烘烤
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AVI，具体为：前处理只过酸洗，管控丝印湿膜的厚度、预烘温度和时间、曝光能量，显影后需加空曝或UV烘烤，然后再转去AVI检修，扫描后手动刮除金手指铜面上的残胶、异物和脏点；S8：AVI检修后的PCB的板转去外层压镀金干膜，不过前处理，直接压膜，然后曝光和显影，盖住不需镀金的区域，接着转去表面处理进行金手指电镀镍金的加工；S9：镀完金手指的PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃顺顺，陈志新，刘生根，位珍光，
申请(专利权)人：宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：