【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb板制作，特别是涉及一种pcb板制作层压前的蚀刻方法。
技术介绍
1、由于电子产品发展需求，pcb板设计难度加大，，在对pcb进行压合制作时，需先将芯板进行层叠，再将层叠好的层叠结构放在压合机与子板进行加热压合。
2、生产过程中ptfe材料的pcb芯板线路层，由于其为热塑型耐高温材料的特殊性，开料后经过减铜、钻孔、等离子、电镀、最后到外层蚀刻，形成线路层后板形易发生变形，生产前后涨缩变异较大，导致层压时与其他高频材料混压时无法匹配铆合，对位孔之间差异较大，为此本专利技术提出一种pcb板制作层压前的蚀刻方法，来解决前述问题。
技术实现思路
1、本专利技术针对上述技术问题，克服现有技术的缺点，提供一种pcb板制作层压前的蚀刻方法，将pcb芯板线路层的待蚀刻区域以面积划分为第一蚀刻区域及第二蚀刻区域分别进行蚀刻，在第一次蚀刻后退膜，释放板材应力使板材收缩稳定，从而分段释放面铜和基材应力，减小了pcb芯板线路层整个蚀刻过程的变形量。
2、本方案提供的pcb板制作层压前的蚀刻方法包括以下步骤：
3、对pcb芯板线路层的待蚀刻区域以面积进行划分，划分为第一蚀刻区域及第二蚀刻区域；
4、对所述第一蚀刻区域进行第一次蚀刻步骤；
5、第一次蚀刻步骤退膜后，对所述第二蚀刻区域再进行第二次蚀刻步骤。
6、本专利技术进一步限定的技术方案是：
7、进一步的，所述第一蚀刻区域的面积占所述待蚀刻区域面积的比例为
8、进一步的，所述pcb芯板线路层的待蚀刻区域包括pcb芯板线路层的相背向的两面，该两面分别独立设有所述第一蚀刻区域及第二蚀刻区域。
9、进一步的，所述蚀刻步骤具体包括外层前处理、贴膜、曝光、显影、酸性蚀刻及退膜。
10、进一步的，所述pcb芯板线路层包括基板及覆盖在基板两面的铜层。
11、进一步的，所述基板包括ptfe材料板。
12、本专利技术的有益效果是：
13、（1）本专利技术将pcb芯板线路层的待蚀刻区域以面积划分为第一蚀刻区域及第二蚀刻区域分别进行蚀刻，在第一次蚀刻后退膜，释放板材应力使板材收缩稳定，从而分段释放面铜和基材应力，减小了pcb芯板线路层整个蚀刻过程的变形量；
14、（2）本专利技术在pcb板层压前采用分区域、分批次蚀刻的方法，使pcb芯板线路层及其它子板层压时各层间局部涨缩差异减小，提高了pcb板压合时各层次间的铆合匹配度，同时降低钻孔孔偏风险，为pcb板多种高频材料层压局部涨缩提供了解决方法，很好的改善了不同高频板材层次间涨缩不匹配无法铆合的问题。
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1.一种PCB板制作层压前的蚀刻方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的蚀刻方法，其特征在于，所述第一蚀刻区域的面积占所述待蚀刻区域面积的比例为0.4-0.6。
3.根据权利要求1所述的蚀刻方法，其特征在于，所述PCB芯板线路层的待蚀刻区域包括PCB芯板线路层的相背向的两面，该两面分别独立设有所述第一蚀刻区域及第二蚀刻区域。
4.根据权利要求1所述的蚀刻方法，其特征在于，所述蚀刻步骤具体包括外层前处理、贴膜、曝光、显影、酸性蚀刻及退膜。
5.根据权利要求1所述的蚀刻方法，其特征在于，所述PCB芯板线路层包括基板及覆盖在基板两面的铜层。
6.根据权利要求5所述的蚀刻方法，其特征在于，所述基板包括PTFE材料板。
【技术特征摘要】
1.一种pcb板制作层压前的蚀刻方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的蚀刻方法，其特征在于，所述第一蚀刻区域的面积占所述待蚀刻区域面积的比例为0.4-0.6。
3.根据权利要求1所述的蚀刻方法，其特征在于，所述pcb芯板线路层的待蚀刻区域包括pcb芯板线路层的相背向的两面，该两面分别独立设有所述第一蚀刻...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈奎，黎文涛，刘生根，位珍光，
申请(专利权)人：宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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