一种通讯埋铜产品及其制作方法技术

本发明专利技术涉及线路板制造技术领域，特别是涉及一种通讯埋铜产品及其制作方法，包括基板

【技术实现步骤摘要】
一种通讯埋铜产品及其制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板制造
，特别是涉及一种通讯埋铜产品及其制作方法
。

技术介绍

[0002]随着通讯产品大功率元器件使用，对
PCB
散热要求也越来越高，因此在
PCB
上设计局部埋铜块增加散热性，通常埋铜块区域外层都是大铜面设计；埋铜块与
PCB
母板是通过压合纯树脂胶结合，经过电镀湿流程，缝隙内藏有药水，外层大铜面把缝隙内药水完全包裹；因此在厂内经过高温回流焊或客户端贴件经过高温回流焊（温度
265
±
5℃
），缝隙内药水会被高温汽化，导致把外层包裹的铜皮被汽化水汽拉开起泡，为此本专利技术提出了一种通讯埋铜产品及其制作方法
。

技术实现思路

[0003]本专利技术针对上述技术问题，克服现有技术的缺点，提供一种通讯埋铜产品及其制作方法，通过在基板和埋铜块的缝隙处设计开窗单元，使铜块与
PCB
母板结合处缝隙不被铜面包裹，在高温回流焊时里面的水汽可以通过开窗单元透出，解决了线路板因埋铜块散热导致铜皮起泡的问题
。
[0004]第一方面，本方案提供了一种通讯埋铜产品，包括：基板；埋铜块，埋设在基板内用于线路板的散热；缝隙层，设置于埋铜块及基板连接处用于填充粘合剂；大铜面层，覆盖在埋铜块及基板的外层；其中，在所述大铜面层上蚀刻有多个开窗单元，且该开窗单元设置于所述缝隙层的位置
。
[0005]本专利技术进一步限定的技术方案是：进一步的，多个开窗单元均匀分布于所述缝隙层位置的相对背向的两个大铜面层上，使位于缝隙层区域的大铜面层具备均匀透气的功能，缝隙层内的水汽可以透出，避免外表面铜皮起泡
。
[0006]进一步的，所述开窗单元由多个呈圆周状均匀分布的扇环开窗构成，每个开窗单元由扇环组成，使缝隙层外开窗单元内的单位面积内具有较大比例的透气面，既保证了线路板缝隙层区域的强度又解决了铜皮起泡的问题
。
[0007]进一步的，所述扇环开窗共设置有四个
。
[0008]进一步的，所述开窗单元的外径为
30mil
，扇环开窗的宽度为
6mil
，外侧弧长度为
13mil。
[0009]第二方面，本方案还提供了一种通讯埋铜产品的制作方法，包括以下步骤：在基板上埋设埋铜块，并在埋铜块及基板连接处填充粘合剂；在埋铜块及基板的外层表面覆盖大铜面层；
在所述大铜面层上蚀刻多个开窗单元，且该开窗单元设置于埋铜块及基板连接处的缝隙位置
。
[0010]进一步的，开窗单元被均匀蚀刻在埋铜块及基板连接处的缝隙位置
。
[0011]进一步的，所述开窗单元由多个呈圆周状均匀分布的扇环开窗构成
。
[0012]进一步的，所述扇环开窗共设置有四个
。
[0013]进一步的，所述开窗单元的外径为
30mil
，扇环开窗的宽度为
6mil
，外侧弧长度为
13mil。
[0014]本专利技术的有益效果是：（1）本专利技术通过在基板和埋铜块的缝隙处设计多个开窗单元，使铜块与
PCB
母板结合处缝隙不完全被铜面包裹，在高温回流焊时里面的水汽可以通过开窗单元逸出，解决了线路板因埋铜块散热导致铜皮起泡的问题
。
[0015]（2）本专利技术提供的开窗单元由多个圆周状均匀分布的扇环开窗构成，其圆周状分布扇环的设计既可以保证缝隙处大铜面内的水汽逸出，又保证了该缝隙区域的整体强度，有利于通讯埋铜产品的品质大大提升
。
附图说明
[0016]图1为
PCB
线路板原设计示意图（俯视）；图2为
PCB
线路板原设计纵截面结构示意图；图3为本专利技术提供的线路板结构示意图（俯视）；图4为本专利技术提供的线路板纵截面结构示意图；图5为本专利技术提供的开窗单元的结构示意图；图6为
PCB
线路板原设计使用图；图7为本专利技术提供的线路板现设计使用状态图；图中：
1、
埋铜块；
2、
缝隙层；
3、
基板；
4、
大铜面层；
5、
开窗单元；
51、
扇环开窗
。
具体实施方式实施例1
[0017]如图1‑2所示，为通讯埋铜产品（
PCB
线路板）的原设计，在基板3内埋入埋铜块1用于线路板的散热，埋铜块1与基板3（
PCB
母板）是通过压合纯树脂胶结合，因此具有缝隙层2，缝隙内藏有药水，外层大铜面层4（上下两层）把缝隙内药水完全包裹，由此当高温回流焊（温度
265
±
5℃
）时，缝隙内药水会被高温汽化，导致把外层包裹的铜皮被汽化水汽拉开起泡，参见图
6。
[0018]为解决以往
PCB
线路板的原设计出现的起泡问题，本实施例提供了一种通讯埋铜产品，参见图3，线路板包括基板3和埋在其内的埋铜块1，埋铜块1和基板3的连接处具有缝隙层2用来填充粘合剂，结合图4可知，在线路板外表面覆盖有大铜面层4（上下两层），同时在两层大铜面层4上均蚀刻有多个开窗单元5，且该开窗单元5均匀分布设置于所述缝隙层2的位置
。
[0019]在本实施例中，如图5所示，每个开窗单元5包括有四个扇环开窗
51
，并呈圆周状分
布，整个开窗单元5的外径为
30mil
，扇环开窗
51
的宽度为
6mil
，其外侧弧长度为
13mil
，本实施例中的开窗单元5由多个圆周状均匀分布的扇环开窗
51
构成，其圆周状分布扇环的设计保证了缝隙处大铜面内的水汽逸出
。
具体的是，本实施例通过开窗单元5中各个扇环开窗
51
的设计，可在保证线路板缝隙区域强度的同时，又使该缝隙区域具有单位面积内较大的开窗面积，保证了该缝隙区域的水汽逸出的效果，解决了线路板因埋铜块1散热导致铜皮起泡的问题
。
实施例2
[0020]原通讯埋铜产品制造流程大概为：正常前流程
‑
外层前处理
‑
贴膜
‑
曝光
‑
显影
‑
蚀刻
‑
正常后流程，现需要增加在正常外层蚀刻后增加蚀刻开窗流程：正常前流程
‑
外层前处理1‑
贴膜1‑
曝光1‑
显影1‑
蚀刻1‑
外层前处理2‑
贴膜2‑
曝光2‑
显影2‑
蚀刻2（蚀刻开窗）
‑
正常后流程，具体蚀刻开窗过程参见下实施例
。
[0021]本实施例提供了一种通讯埋铜产品的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种通讯埋铜产品，其特征在于，包括：基板；埋铜块，埋设在基板内用于线路板的散热；缝隙层，设置于埋铜块及基板连接处用于填充粘合剂；大铜面层，覆盖在埋铜块及基板的外层；其中，在所述大铜面层上蚀刻有多个开窗单元，且该开窗单元设置于所述缝隙层的位置
。2.
根据权利要求1所述的通讯埋铜产品，其特征在于，所述开窗单元均匀分布于所述缝隙层位置的大铜面上
。3.
根据权利要求1所述的通讯埋铜产品，其特征在于，所述开窗单元由多个呈圆周状均匀分布的扇环开窗构成
。4.
根据权利要求3所述的通讯埋铜产品，其特征在于，所述扇环开窗共设置有四个
。5.
根据权利要求4所述的通讯埋铜产品，其特征在于，所述开窗单元的外径为
30mil
，扇环开窗的宽度为
6mil
，外侧弧长度为
13mi...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎文涛，刘生根，位珍光，
申请(专利权)人：宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：