一种软硬结合板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及
PCB(Printed Circuit Board
，印制线路板
)

，尤其涉及一种软硬结合板及其制作方法
。

技术介绍

[0002]随着电子产品向高密度
、
小型化
、
高可靠性方向发展，软硬结合板因其能弯曲
、
折叠
、
缩小体积
、
减轻重量以及装配方便等特点，得到越来越广泛的应用，尤其适合当今电子产品对于轻
、
薄
、
短
、
小特点的要求
。
[0003]现有的软硬结合板的常规加工方法为：先将硬板通过开窗的粘结片与软板压合，再在压合板上制作信号过孔，然后对压合板进行真空等离子处理
(
用于清洗
、
活化
、
咬蚀等
)
，最后对硬板开盖使得软板的软板弯折区域裸露于外
。
[0004]然而，在进行真空等离子处理时，等离子处理设备会对其收容有待清洗压合板的腔体进行抽真空，使得压合板的硬板与软板之间所形成空腔内的气体产生膨胀，容易造成软板与硬板的结合位置发生分离，也即出现爆板现象
。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种软硬结合板及其制作方法，以解决现有技术存在的在真空等离子处理过程中硬板与软板的结合位置易出现爆板不良现象的问题
。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]一种软硬结合板的制作方法，包括：
[0008]制作具有信号过孔的压合板，所述压合板至少包括依次叠板压合的第一硬板
、
第一粘结片和软板；
[0009]其中，软板包括软板弯折区域及围设于其外周的软硬结合区域，第一粘结片在与软板弯折区域对应位置设有开窗，第一硬板的与软板弯折区域对应位置的形变能力大于预设的标准形变能力；
[0010]对压合板进行真空等离子处理，之后在第一硬板的与软板弯折区域对应位置开盖
。
[0011]可选的，实现第一硬板的与软板弯折区域对应位置的形变能力大于预设的标准形变能力的方法，包括：对第一硬板的与软板弯折区域对应位置进行减薄处理，控制第一硬板的与软板弯折区域对应位置的实际板厚均值小于与软硬结合区域对应位置的板厚设计值
。
[0012]可选的，所述对第一硬板的与软板弯折区域对应位置进行减薄处理的方法包括：通过控深铣，在第一硬板的与软板弯折区域对应位置开设多个凹槽
。
[0013]可选的，所述凹槽开设于第一硬板的与软板弯折区域对应位置的外层
。
[0014]可选的，所述多个凹槽交错分布
。
[0015]可选的，所述多个凹槽的深度
、
横截面积和
/
或密度，按照与软板弯折区域的中心位置距离由近及远的方向逐渐减小
。
[0016]可选的，所述软硬结合板的制作方法还包括：
[0017]在对压合板进行真空等离子处理前，在压合板上设置至少一个用于增强第一硬板的与软硬结合区域对应位置的抗形变能力的抗形变部件；
[0018]在对压合板完成真空等离子处理后，去除抗形变部件
。
[0019]可选的，所述抗形变部件为卡扣结构，与压合板的相对两侧表层的与软硬结合区域对应位置卡接
。
[0020]可选的，所述压合板还包括第二粘结片和第二硬板；
[0021]其中，第二粘结片的与软板弯折区域对应位置设有开窗，第二硬板通过第二粘结片层叠设于软板的背离第一硬板的一侧；第二硬板的与软板弯折区域对应位置的形变能力大于预设的标准形变能力；
[0022]所述软硬结合板的制作方法，还包括：在对压合板完成真空等离子处理后，在第二硬板的与软板弯折区域对应位置开盖
。
[0023]一种软硬结合板，所述软硬结合板按照以上任一项所述的软硬结合板的制作方法制成
。
[0024]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0025]与常规方式相比，本专利技术实施例对第一硬板的开盖区域的形变能力，以非开盖区域的标准形变能力为参考，预先进行了增大调整
。
这样，在后续真空等离子处理过程中，在同等的抽真空力的作用下，第一硬板的开盖区域相对常规将会产生更大的形变，使得压合板内空腔的体积增大，缩小空腔内的压强，从而降低软板与硬板结合位置所受到的分离作用力，降低结合位置发生爆板的风险
。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图
。
[0027]图1为本专利技术实施例提供的软硬结合板的制作方法流程图；
[0028]图2为本专利技术实施例提供的压合板在真空等离子处理前的结构示意图；
[0029]图3为本专利技术实施例提供的压合板在真空等离子处理过程中的结构示意图；
[0030]图4为本专利技术实施例提供的压合板在开盖后的结构示意图
。
[0031]图5为本专利技术实施例提供的第一硬板的开盖区域内的凹槽布局示意图
。
[0032]附图标记：第一硬板
1、
凹槽
11、
第一粘结片
2、
软板
3、
第二粘结片
4、
第二硬板
5、
开盖区域
A、
软硬结合位置
B。
具体实施方式
[0033]为使得本专利技术的专利技术目的
、
特征
、
优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护
的范围
。
[0034]请参阅图1，本专利技术实施例提供了一种软硬结合板的制作方法，包括：
[0035]S1、
制作具有信号过孔的压合板，如图2所示，所述压合板至少包括依次叠板压合的第一硬板
1、
第一粘结片2和软板
3。
[0036]其中，第一硬板1是对叠板压合于软板3的同一侧的硬板统称，可以为单张硬板或者两张以上硬板压合而成，具体不作限定
。
[0037]软板3包括软板弯折区域及围设于其外周的软硬结合区域，软板弯折区域指的是在成品中需要裸露于外
、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括：制作具有信号过孔的压合板，所述压合板至少包括依次叠板压合的第一硬板
、
第一粘结片和软板；其中，软板包括软板弯折区域及围设于其外周的软硬结合区域，第一粘结片在与软板弯折区域对应位置设有开窗，第一硬板的与软板弯折区域对应位置的形变能力大于预设的标准形变能力；对压合板进行真空等离子处理，之后在第一硬板的与软板弯折区域对应位置开盖
。2.
根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，实现所述第一硬板的与软板弯折区域对应位置的形变能力大于预设的标准形变能力的方法，包括：对第一硬板的与软板弯折区域对应位置进行减薄处理，使得第一硬板的与软板弯折区域对应位置的实际板厚均值小于与软硬结合区域对应位置的板厚设计值
。3.
根据权利要求2所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述对第一硬板的与软板弯折区域对应位置进行减薄处理的方法包括：通过控深铣，在第一硬板的与软板弯折区域对应位置开设多个凹槽
。4.
根据权利要求3所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述凹槽开设于第一硬板的与软板弯折区域对应位置的外层
。5.
根据权利要求3所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，所述多个凹槽交错分布
。6.
根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱光远，肖璐，杨云，林宇超，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：