【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板制造领域，特别是一种补强片贴装方法及软硬结合电路板。
技术介绍
1、手机等电子设备的摄像模组常用到软硬结合电路板，软硬结合电路板通过在软板层的部分区域选择性粘合硬板层制成。在相关技术中，为了增强软硬结合电路板的厚度，通常会在软硬结合电路板的指定区域表面贴覆补强片进行补强支撑。
2、除了支撑之外，补强片同时还起到接地的效果。为满足接地阻值的要求，相关技术中用于贴覆补强片的接地窗口的面积会被设计得尽量大，但由于增大开窗面积会增大受到的热应力，并且接地窗口区域的表面与补强片的结合力差，因此软硬结合电路板过回流焊后补强片和本体之间很容易出现受热分层。
3、此外，相关技术中接地窗口区域的散热不佳，导致热量累积，也加剧了补强片的受热分层。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种补强片贴装方法及软硬结合电路板，补强片贴装方法能够降低补强片分层的风险。
2、根据本申请提供的补强片贴装方法，包括，电路板表面开窗，以暴露出铜面，形成接地窗口；所述接地窗口减铜处理，以增加所述铜面的表面粗糙度；在接地窗口形成第一保护层；所述电路板进行表面处理；去所述第一保护层；将表面覆有导电胶的补强片贴覆在所述接地窗口。
3、根据本申请提供的补强片贴装方法，至少具有如下技术效果：一方面，通过设置第一保护层，能够在电路板的表面处理中保护铜面，避免接地窗口形成金面，从而增大了接地窗口区域的表面粗糙度，另一方面，通过
4、根据本申请的一些实施例，所述电路板为软硬结合电路板，所述接地窗口布置在所述软硬结合电路板的软板区域和/或硬板区域的边缘区域。
5、根据本申请的一些实施例，所述软硬结合电路板设置多个所述接地窗口，各个所述接地窗口的铜面相互连通。
6、根据本申请的一些实施例，多个所述补强片一一对应地贴覆在各个所述接地窗口，相邻的所述补强片之间留有安全间距。
7、根据本申请的一些实施例，所述接地窗口的总面积大于或等于1.5mm2。
8、根据本申请的一些实施例，去除所述第一保护层之后，贴覆所述补强片之前，还包括，清洗所述电路板，以去除所述铜面的氧化物。
9、根据本申请的一些实施例，减铜处理中减铜量大于或等于2μm并且小于或等于5μm。
10、根据本申请的一些实施例，表面开窗之后，减铜处理之前，还包括，所述电路板的所述接地窗口以外的表面形成所述第二保护层；减铜处理之后，表面处理之前，还包括，去除所述第二保护层。
11、根据本申请的一些实施例，形成所述第一保护层，包括，所述接地窗口贴覆胶带；形成所述第二保护层，包括，所述电路板贴合干膜或者丝印油墨；曝光显影以去除位于所述接地窗口区域的所述干膜或者所述油墨。
12、根据本申请提供的软硬结合电路板，由本申请提供的补强片贴装方法制造获得。
13、本申请提供的软硬结合电路板采用本申请提供的补强片贴装方法制造，因此相应具备补强片贴装方法提供的有益效果，在此不再赘述。
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1.一种补强片贴装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的补强片贴装方法，其特征在于，所述电路板为软硬结合电路板，所述接地窗口布置在所述软硬结合电路板的软板区域和/或硬板区域的边缘区域。
3.根据权利要求2所述的补强片贴装方法，其特征在于，所述软硬结合电路板设置多个所述接地窗口，各个所述接地窗口的铜面相互连通。
4.根据权利要求3所述的补强片贴装方法，其特征在于，所述接地窗口的总面积大于或等于1.5mm2。
5.根据权利要求3所述的补强片贴装方法，其特征在于，多个所述补强片一一对应地贴覆在各个所述接地窗口，相邻的所述补强片之间留有安全间距。
6.根据权利要求1所述的补强片贴装方法，其特征在于，去除所述第一保护层之后，贴覆所述补强片之前，还包括，清洗所述电路板，以去除所述铜面的氧化物。
7.根据权利要求1所述的补强片贴装方法，其特征在于，减铜处理中减铜量大于或等于2μm并且小于或等于5μm。
8.根据权利要求1所述的补强片贴装方法，其特征在于，表面开窗之后，减铜处理之前，还包括，所述电路板
9.根据权利要求8所述的补强片贴装方法，其特征在于，形成所述第一保护层，包括，所述接地窗口贴覆胶带；形成所述第二保护层，包括，所述电路板贴合干膜或者丝印油墨；
10.一种软硬结合电路板，其特征在于，所述软硬结合电路板由权利要求1至9任一项所述的补强片贴装方法制造获得。
...【技术特征摘要】
1.一种补强片贴装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的补强片贴装方法，其特征在于，所述电路板为软硬结合电路板，所述接地窗口布置在所述软硬结合电路板的软板区域和/或硬板区域的边缘区域。
3.根据权利要求2所述的补强片贴装方法，其特征在于，所述软硬结合电路板设置多个所述接地窗口，各个所述接地窗口的铜面相互连通。
4.根据权利要求3所述的补强片贴装方法，其特征在于，所述接地窗口的总面积大于或等于1.5mm2。
5.根据权利要求3所述的补强片贴装方法，其特征在于，多个所述补强片一一对应地贴覆在各个所述接地窗口，相邻的所述补强片之间留有安全间距。
6.根据权利要求1所述的补强片贴装方法，其特征在于，去除所述第一保护层之后，...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱光远，肖璐，杨云，林宇超，盛威，张志远，刘梦茹，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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