【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb(printed circuit board，印制线路板)，尤其涉及一种pcb制作方法及pcb。
技术介绍
1、随着通讯电子领域逐渐向信号的高频、高速化方向发展，对pcb中信号线的高频、高速信号的低损耗传输、阻抗连续性等提出了更高的要求。
2、目前除了对pcb孔、线布局设计进行优化外，从pcb加工工艺提升信号传输速度、降低损耗主要通过使用dk(介电常数)、df(介质损耗因数)更低的介质作为基材以及使用粗糙度更低的导体层制作线路，但这两个方向在飞速的发展过程中也逐渐出现了瓶颈，在112g及未来高速pcb应用中将面临困难。
3、由于空气的dk、df远低于目前pcb常规树脂类基板的dk、df值，若内层信号线周围的部分介质掏空，信号线周围的高频电磁场将部分在空气中传播，从而达到提高信号输速度、降低传输过程中介质损耗的效果，在未来高端高速pcb产品应用中将蕴藏巨大潜力。因此，业内通常会在pcb中制作空腔。然而，业内一般通过先将低流动度粘结片和内层子板开窗、再上下压合芯板的方法，来制作内层具有空腔的pcb，该方法存在以下诸多缺陷：
4、低流动度粘结片流胶量一般在10mil以上，容易存在流胶异常导致空腔不规整的情况；
5、由于空腔内低流动粘结片向空腔内流胶，靠近空腔附近的介质厚度会偏低、导致空腔高度偏低，这会影响空腔内传输线的阻抗偏离设计值；
6、当多组线路设计在同一个空腔中或该空腔设计较宽时，空腔顶部容易受压合或者其他外力而塌陷，影响空腔形状。
【技术保护点】
1.一种PCB制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，在取出可变形结构件后，所述窗体在PCB上具体形成为通孔、盲孔、内埋孔或者内埋空腔。
3.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，所述窗体沿压合方向的截面为阶梯状或者直柱状。
4.根据权利要求1所述的PCB制作方法，其特征在于，还包括：在对各个目标芯板/子板/粘结片分别进行开窗后，对各个目标芯板/子板/粘结片的开窗区域分别进行除毛刺和残胶处理。
5.根据权利要求2所述的PCB制作方法，其特征在于，所述窗体在PCB上具体形成为内埋孔或者内埋空腔时，所述至少将各个目标芯板/子板/粘结片按序叠板包括：提供上层芯板和下层芯板，将上层芯板、各个目标芯板/子板/粘结片以及下层芯板依次叠板；
6.根据权利要求5所述的PCB制作方法，其特征在于，所述PCB制作方法还包括：在取出可变形结构件后，对所述取放通道塞孔处理。
7.根据权利要求5所述的PCB制作方法，其特征在于，所述辅助工件还包括与可变形结构件连接的取放手柄；
...【技术特征摘要】
1.一种pcb制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的pcb制作方法，其特征在于，在取出可变形结构件后，所述窗体在pcb上具体形成为通孔、盲孔、内埋孔或者内埋空腔。
3.根据权利要求1所述的pcb制作方法，其特征在于，所述窗体沿压合方向的截面为阶梯状或者直柱状。
4.根据权利要求1所述的pcb制作方法，其特征在于，还包括：在对各个目标芯板/子板/粘结片分别进行开窗后，对各个目标芯板/子板/粘结片的开窗区域分别进行除毛刺和残胶处理。
5.根据权利要求2所述的pcb制作方法，其特征在于，所述窗体在pcb上具体形成为内埋孔或者内埋空腔时，所述至少将各个目标芯板/子板/粘结片按序叠板包括：提供上层...
【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，张志远，刘梦茹，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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