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本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB制作方法及PCB。PCB制作方法，包括：对各个目标芯板/子板/粘结片分别开窗，各个开窗区域用于叠合形成窗体；提供辅助工件，包括由形状记忆合金制成的可变形结构件，能够在升温至转变温度以上时变形为用于阻...
该专利属于生益电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过生益电子股份有限公司授权不得商用。

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