本申请提出钻刀检测装置可靠性评估方法、钻机使用方法及测试钻刀，钻刀检测装置可靠性评估方法包括以下步骤：钻机的主轴夹持测试钻刀；钻刀检测装置检测测试钻刀的初始长度，根据初始长度设定钻刀检测装置的报警值；轴向按压并释放测试钻刀，以使测试钻刀...

本申请提出一种补强片贴装方法及软硬结合电路板，补强片贴装方法包括，电路板表面开窗，以暴露出铜面，形成接地窗口；接地窗口减铜处理，以增加铜面的表面粗糙度；在接地窗口形成第一保护层；电路板进行表面处理；去第一保护层；将表面覆有导电胶的补强片...

本申请提出一种电路板补强片贴装方法及软硬结合电路板，电路板补强片贴装方法包括，电路板表面开窗，以暴露出接地面，形成多个接地窗口；获取具有多个子片体的电路板补强片；将子片体一一对应地贴覆在各个接地窗口；将子片体与电路板补强片的定位框分离。...

本申请提出一种PCB双面压接孔的制作方法及印刷电路板，包括以下步骤：获取子板；在子板上钻出贯通的过孔，对过孔进行背钻，获得一侧为背钻孔，另一侧为过孔的通孔；对子板进行电镀，使过孔以及背钻孔的孔壁金属化；从过孔一侧向通孔内塞入阻焊油墨，并...

本发明公开一种PCB的金手指检测方法，包括：提供PCB的母板；母板包括铜层；铜层包括导电框、依次排列且相互间隔的多个金手指、与各金手指一一对应的引线；各金手指分别通过各引线与导电框连接；多个金手指中一部分为连接金手指、另一部分为虚拟金手...

本发明公开了一种PCB的制作方法及PCB，涉及PCB加工技术领域，制作方法包括以下步骤：提供泡沫板与芯板及半固化片经高温高压压合形成多层板，泡沫板的膨胀温度大于多层板的压合温度；在多层板的预设位置钻孔形成第一通孔；对多层板进行电镀处理，...

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种过孔制作方法及PCB。过孔制作方法，包括：制作多层板，多层板上形成有孔壁未金属化且在至少一个目标深度位置的外周余留有磁性薄膜的过孔；对多层板进行化学沉铜，以使过孔的孔壁沉积形成沉铜层；将多层板放入磁场...

本发明公开了悬金长度检测装置及检测方法，悬金长度检测装置包括探测组件和光检测传感器，探测组件可活动地设置，且包括有第一抵接结构、第二抵接结构和光发射器；第一抵接结构和第二抵接结构沿X方向排列，且设置于探测组件于Y方向的一侧，Y方向垂直于...

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB制作方法及PCB。PCB制作方法，包括：对各个目标芯板/子板/粘结片分别开窗，各个开窗区域用于叠合形成窗体；提供辅助工件，包括由形状记忆合金制成的可变形结构件，能够在升温至转变温度以上时变形为用...

本申请公开了一种高厚径比PCB制作方法及PCB，其中，高厚径比PCB制作方法包括如下步骤：提供覆铜板，在所述覆铜板的覆铜表面贴合PTFE膜，其中，所述覆铜板具有第一待电镀孔和第一通孔，所述第一通孔为高厚径比通孔；对所述第一通孔进行除胶、...

本发明公开了一种电阻阻值可调的PCB的制作方法及PCB电阻可调结构，其中，电阻阻值可调的PCB的制作方法包括如下步骤：提供母板，母板具有滑动连接部，沿滑动连接部的延伸方向设置有第一线路图形和第二线路图形；提供调节组件，调节组件包括与滑动...

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本实用新型涉及工业吸尘领域，公开具有吸尘功能的芯板铆钉机，芯板铆钉机包括：机台，机台的台面上设有铆钉工位，铆钉工位上设有铆钉定位机构，铆钉定位机构的下模针固定于铆钉工位上的下钉点位；以及吸尘装置，包括吸尘管，吸尘管包括内管和嵌套管，内管...

本发明涉及电感器件领域，公开了一种薄膜电感及其制作方法

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