高厚径比PCB制作方法及PCB技术

技术编号：40109983 阅读：32 留言：0更新日期：2024-01-23 19:01

本申请公开了一种高厚径比PCB制作方法及PCB，其中，高厚径比PCB制作方法包括如下步骤：提供覆铜板，在所述覆铜板的覆铜表面贴合PTFE膜，其中，所述覆铜板具有第一待电镀孔和第一通孔，所述第一通孔为高厚径比通孔；对所述第一通孔进行除胶、沉铜及电镀；去除所述PTFE膜，对所述第一待电镀孔进行除胶、沉铜及电镀，并对所述第一通孔进行电镀。本申请实施例中，用PTFE膜保护第一待电镀孔，使得第一待电镀孔在第一通孔除胶时不受攻击；在覆铜板的覆铜表面贴合PTFE膜，避免了第一通孔电镀或闪镀时面铜厚度增加的情况。如此，可以减少减铜干膜、层压减铜、蚀刻退膜及陶瓷磨板等流程，也便于控制面铜铜厚均匀性及线宽均匀性，减少蚀刻开短路等报废。

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【技术实现步骤摘要】

本申请涉及pcb(printed circuit board，印制线路板)，特别涉及一种高厚径比pcb制作方法及pcb。

技术介绍

1、相关技术中，高厚径比pcb(厚径比＞12:1)进行通盲孔电镀时，由于通孔厚径比较大，需要进行通盲孔拆分流程进行电镀，拆分后流程需要进行两次电镀；同时，高厚径比通孔的深镀能力较差(通常＜80％)，电镀后面铜厚度会非常大(通常＞80μm)，为了使面铜厚度满足需求，需要增加减铜干膜、层压减铜、蚀刻退膜及陶瓷磨板等流程。此外，常规流程容易造成表面铜厚极差大(通常极差＞20μm)，磨板后容易出现露基材、蚀刻后线路均匀性差、甚至开短路报废等问题。

2、高厚径比pcb(厚径比＞12:1)进行选择性塞孔时，由于塞孔与不塞孔距离较近，塞孔间距较小，采用干膜法选择性塞孔会出现不塞孔入油及干膜脱落问题，因此需要拆分流程进行塞孔。塞孔后需进行陶瓷磨板，且拆分后流程需要进行两次电镀。高厚径比通孔的深镀能力较差(通常＜80％)，电镀后面铜厚度会非常大(通常＞80μm)，为了使面铜厚度满足使用要求，电镀后需要增加减铜干膜...

【技术保护点】

1.一种高厚径比PCB制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的高厚径比PCB制作方法，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的高厚径比PCB制作方法，其特征在于，在所述覆铜板的覆铜表面贴合所述PTFE膜后，直接在所述PTFE膜上对所述覆铜板进行机械钻孔，以加工出所述第一通孔。

4.一种高厚径比PCB制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

5.根据权利要求4所述的高厚径比PCB制作方法，其特征在于，所述不塞孔通孔和所述塞孔通孔一次性加工完毕；或者，所述第二待电镀孔和所述第三待电镀孔一次性加工完毕。