【技术实现步骤摘要】
本申请涉及pcb(printed circuit board，印制线路板)，特别涉及一种高厚径比pcb制作方法及pcb。
技术介绍
1、相关技术中，高厚径比pcb(厚径比＞12:1)进行通盲孔电镀时，由于通孔厚径比较大，需要进行通盲孔拆分流程进行电镀，拆分后流程需要进行两次电镀；同时，高厚径比通孔的深镀能力较差(通常＜80％)，电镀后面铜厚度会非常大(通常＞80μm)，为了使面铜厚度满足需求，需要增加减铜干膜、层压减铜、蚀刻退膜及陶瓷磨板等流程。此外，常规流程容易造成表面铜厚极差大(通常极差＞20μm)，磨板后容易出现露基材、蚀刻后线路均匀性差、甚至开短路报废等问题。
2、高厚径比pcb(厚径比＞12:1)进行选择性塞孔时，由于塞孔与不塞孔距离较近，塞孔间距较小，采用干膜法选择性塞孔会出现不塞孔入油及干膜脱落问题，因此需要拆分流程进行塞孔。塞孔后需进行陶瓷磨板，且拆分后流程需要进行两次电镀。高厚径比通孔的深镀能力较差(通常＜80％)，电镀后面铜厚度会非常大(通常＞80μm)，为了使面铜厚度满足使用要求，电镀后需要增加减铜干膜、层压减铜、蚀刻退膜及陶瓷磨板流程。此外，常规流程还会造成表面铜厚极差大(通常极差＞20μm)，磨板后容易出现露基材、蚀刻后线路均匀性、差甚至开短路报废等问题。
3、高厚径比pcb(厚径比＞12:1)进行小孔及大孔或槽孔电镀时，由于大孔或槽孔厚径比较小，同时除胶时容易出现除胶过度的问题。因此，高厚径比pcb进行小孔及大孔或槽孔电镀时，通常需要进行拆分电镀流程进行两次电镀。由于高厚径比小
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种高厚径比pcb制作方法及pcb，能够减少电镀流程，同时有效减少电镀过程中面铜厚度的增加量。
2、根据本申请一方面实施例的高厚径比pcb制作方法，包括如下步骤：
3、提供覆铜板，在所述覆铜板的覆铜表面贴合ptfe膜，其中，所述覆铜板具有第一待电镀孔和第一通孔，所述第一通孔为高厚径比通孔；
4、对所述第一通孔进行除胶、沉铜及电镀；
5、去除所述ptfe膜，对所述第一待电镀孔进行除胶、沉铜及电镀，并对所述第一通孔进行电镀。
6、本申请实施例的高厚径比pcb制作方法，至少具有如下有益效果：ptfe膜具有耐酸碱、耐等离子体与化学除胶、抗沉铜与电镀的作用，且ptfe膜还具有缓冲保护作用；用ptfe膜保护第一待电镀孔，使得第一待电镀孔的孔壁在第一通孔除胶时不受攻击；同时，在覆铜板的覆铜表面贴合ptfe膜，在第一通孔电镀时，镀层无法在覆铜表面附着，避免了第一通孔电镀时面铜厚度增加的情况。如此，可以减少减铜干膜、层压减铜、蚀刻退膜及陶瓷磨板等流程，也便于控制面铜铜厚均匀性及线宽均匀性，减少蚀刻开短路等报废；此外，第一通孔电镀后形成孔铜，可以使第一通孔孔壁在第一待电镀孔除胶时不被药水攻击。
7、进一步地，所述第一待电镀孔包括普通盲孔、深微盲孔或者普通盲孔与深微盲孔的组合结构，所述第一待电镀孔采用激光钻孔的方式加工；或者，所述第一待电镀孔为槽孔或大孔。
8、进一步地，在所述覆铜板的覆铜表面贴合所述ptfe膜后，直接在所述ptfe膜进行机械钻孔，以加工出所述第一通孔。
9、本申请另一方面实施例的高厚径比pcb制作方法，包括如下步骤：
10、提供覆铜板，所述覆铜板具有不塞孔通孔和塞孔通孔；在所述覆铜板的覆铜表面贴合ptfe膜；在所述ptfe膜对应所述塞孔通孔的位置进行开窗，对所述塞孔通孔进行除胶、电镀及树脂塞孔；去除所述ptfe膜，对所述不塞孔通孔进行除胶、沉铜及电镀，以获得目标pcb；或者，
11、提供覆铜板，所述覆铜板具有第二待电镀孔和第三待电镀孔，所述第二待电镀孔的孔径小于所述第三待电镀孔的孔径；在所述覆铜板的覆铜表面贴合ptfe膜；在所述ptfe膜对应所述第二待电镀孔的位置进行开窗，对所述第二待电镀孔进行除胶及电镀；去除所述ptfe膜，对所述第三待电镀孔进行除胶、沉铜及电镀，并对所述第二待电镀孔进行电镀，以获得目标pcb。
12、进一步地，所述不塞孔通孔和所述塞孔通孔一次性加工完毕；或者，所述第二待电镀孔和所述第三待电镀孔一次性加工完毕。
13、进一步地，所述第三待电镀孔为槽孔或大孔。
14、进一步地，开窗时，采用激光烧蚀方式对ptfe膜进行开窗。
15、进一步地，对ptfe膜进行开窗时，开窗区域的尺寸小于对应位置的孔的孔径。
16、进一步地，去除所述ptfe膜时，采用人工手动撕膜或者采用剥膜机进行剥膜。
17、进一步地，除胶时，采用等离子除胶或化学除胶。
18、本申请又一方面实施例的pcb，采用如前所述的高厚径比pcb制作方法制成。
19、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
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1.一种高厚径比PCB制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的高厚径比PCB制作方法，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的高厚径比PCB制作方法，其特征在于，在所述覆铜板的覆铜表面贴合所述PTFE膜后，直接在所述PTFE膜上对所述覆铜板进行机械钻孔，以加工出所述第一通孔。
4.一种高厚径比PCB制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
5.根据权利要求4所述的高厚径比PCB制作方法，其特征在于，所述不塞孔通孔和所述塞孔通孔一次性加工完毕；或者，所述第二待电镀孔和所述第三待电镀孔一次性加工完毕。
6.根据权利要求4所述的高厚径比PCB制作方法，其特征在于，开窗时，采用激光烧蚀方式对PTFE膜进行开窗。
7.根据权利要求4或6所述的高厚径比PCB制作方法，其特征在于，对PTFE膜进行开窗时，开窗区域的尺寸小于对应位置的孔的孔径。
8.根据权利要求4所述的高厚径比PCB制作方法，其特征在于，去除所述PTFE膜时，采用人工手动撕膜或者采用剥膜机进行剥膜。
9.根据权利要求4
10.一种PCB，其特征在于，采用如权利要求1至3任一项所述的高厚径比PCB制作方法制成；或者，采用如权利要求4至9任一项所述的高厚径比PCB制作方法制成。
...【技术特征摘要】
1.一种高厚径比pcb制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的高厚径比pcb制作方法，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的高厚径比pcb制作方法，其特征在于，在所述覆铜板的覆铜表面贴合所述ptfe膜后，直接在所述ptfe膜上对所述覆铜板进行机械钻孔，以加工出所述第一通孔。
4.一种高厚径比pcb制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
5.根据权利要求4所述的高厚径比pcb制作方法，其特征在于，所述不塞孔通孔和所述塞孔通孔一次性加工完毕；或者，所述第二待电镀孔和所述第三待电镀孔一次性加工完毕。
6.根据权利要求4所述的高厚径比pcb制...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹佳祁，唐海波，杨云，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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