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本申请公开了一种高厚径比PCB制作方法及PCB，其中，高厚径比PCB制作方法包括如下步骤：提供覆铜板，在所述覆铜板的覆铜表面贴合PTFE膜，其中，所述覆铜板具有第一待电镀孔和第一通孔，所述第一通孔为高厚径比通孔；对所述第一通孔进行除胶、沉铜...
该专利属于生益电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过生益电子股份有限公司授权不得商用。

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