一种半导体用散热结构制造技术

本技术公开了一种半导体用散热结构，包括半导体用散热机身，所述半导体用散热机身下方设置有散热区。该半导体用散热结构，通过设置有安装夹持组件，通过在半导体用散热机身与散热区之间设置有连接板，则在定位弹簧弹力的带动下，将外压侧板内端的安装插块插设至弹性端头内部后，即可对两者之间进行固定操作，此时若外拉手柄，可带动安装插块向远离半导体用散热机身和散热区端移动，使得内活动杆活动在内活动开槽内部时，对定位弹簧拉伸，以调整两组外压侧板对散热区的固定间距，根据安装的需求，进行一定程度上调整的同时，还能够适用多数产品，也能够确保安拆时的便捷性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热设备领域，具体为一种半导体用散热结构。

技术介绍

1、半导体散热结构本身是通过消耗电能来提高热量传输速度的东西，它是分冷面和热面，主要是通过消耗电能来将冷面的热量传递到热面，热面的发热量比较大，该设备主要应用在市面上对一些电子元器件的散热操作，主要是将其贴合在热面，以进行散热的操作，进行导热导冷的操作；

2、目前传统的半导体用散热结构，主要是由散热机身内所设的翅片，结合散热扇等结构，来对电子产品进行及时散热的操作，在使用时，将其贴合在产品热面，以进行后续的操作，由于待散热的产品接触面大小存在不同，此时并不能够安装的需求，对其两者之间的固定区域进行调整，以适用多数产品进行固定的同时，确保安拆时的便捷性。

3、针对上述问题，在原有的半导体用散热结构的基础上进行创新设计。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种半导体用散热结构，以解决上述
技术介绍
中提出的目前传统的半导体用散热结构，主要是由散热机身内所设的翅片，结合散热扇等结构，来对电子产品进行及时散热的操作，在使用时，将其本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体用散热结构，包括半导体用散热机身（1），其特征在于：所述半导体用散热机身（1）上端设置有散热扇（101），所述半导体用散热机身（1）下方设置有散热区（102），所述半导体用散热机身（1）与散热区（102）之间设置有安装夹持组件；

2.根据权利要求1所述的一种半导体用散热结构，其特征在于：所述外压侧板（204）外壁的上端安装有手柄（205），所述外压侧板（204）内表面的上端胶粘有内保护凸层（206）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体用散热结构，其特征在于：所述安装插块（207）与弹性端头（208）之间设置有稳固端头（209），所述稳固端头（209...

【技术特征摘要】

1.一种半导体用散热结构，包括半导体用散热机身（1），其特征在于：所述半导体用散热机身（1）上端设置有散热扇（101），所述半导体用散热机身（1）下方设置有散热区（102），所述半导体用散热机身（1）与散热区（102）之间设置有安装夹持组件；

2.根据权利要求1所述的一种半导体用散热结构，其特征在于：所述外压侧板（204）外壁的上端安装有手柄（205），所述外压侧板（204）内表面的上端胶粘有内保护凸层（206）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体用散热结构，其特征在于：所述安装插块（207）与弹性端头（208）之间设置有稳固端头（209），所述稳固端头（209）胶粘在相对应的安装插块（207）插设端。

4.根据权利要求3所述的一种半导体用散热结构，其特征在于：所述稳固端头（209）为橡胶的材质设计，且稳固端头（209）与弹性端头（208）内表面处于相互挤压的状态。

5.根据权利要求1所述的一种半导体用散热结构，其特征在于：所述稳定防滑组件包括底板（3），所述底板（3）设置在连接板（2）...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾金春，
申请(专利权)人：百格通成都集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：