一种芯片制造点胶装置制造方法及图纸

本技术提供一种芯片制造点胶装置，涉及芯片加工技术领域，包括箱体，所述箱体的内部设置有安装板，所述箱体的内部设置有风干机构，所述风干机构包括两个固定筒和一个挡板。该芯片制造点胶装置通过安装板、风干机构、风筒、电动伸缩杆和风扇之间的配合设置，能够使得该装置具有对点胶以后芯片的风干功能，从而有效的避免了工作人员在将胶体点落在芯片上以后只能够通过自然风干的方式等待胶体凝固的情况，不仅进一步的提高了胶体的凝固速率，并且避免了当工作人员对大批量的芯片进行点胶处理的时候，会耗费工作人员较多的时间的情况，进一步的保证了工作人员对芯片的点胶加工效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片制造点胶装置，具体为一种芯片制造点胶装置，属于芯片加工。

技术介绍

1、芯片一般指的是集成电路，晶体管专利技术并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色，到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能，相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步，集成电路的规模生产能力，可靠性，在对芯片进行制造加工的过程中，工作人员通常需要使用点胶装置来对芯片的外表面进行点胶，从而保证芯片表面微晶体管连接足够。

2、在中国专利申请公开说明书cn216800392u中公开的一种芯片制造自动点胶装置，其主要避免了平台放置不平整时导致点胶的位置发生偏移，提高了设备实际使用时的实用性，保证了加工生产出的产品质量，减少了残次品的出现，进一步的控制加工生产时的成本。

3、由于工作人员在使用点胶装置对芯片进行点胶处理的时候，胶体被点落在芯片上以后通常仍然呈液态，待液态的胶体凝固以后才能够将芯片取下，通过上述专利的技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片制造点胶装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的内部设置有安装板(2)，所述箱体(1)的内部设置有风干机构(3)，所述风干机构(3)包括两个固定筒(301)和一个挡板(306)，两个所述固定筒(301)的外表面均固定连接有固定杆(302)，两个所述固定杆(302)均固定连接于箱体(1)的内壁，两个所述固定筒(301)的内壁均滑动连接有连接杆(303)，两个所述连接杆(303)的内壁均铰接有传动杆(304)，两个所述传动杆(304)均与安装板(2)相铰接，两个所述连接杆(303)相互靠近的一端均固定连接有风箱(305)，所述挡板(306)的外表面连通有相对称的导风管(...

【技术特征摘要】

1.一种芯片制造点胶装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的内部设置有安装板(2)，所述箱体(1)的内部设置有风干机构(3)，所述风干机构(3)包括两个固定筒(301)和一个挡板(306)，两个所述固定筒(301)的外表面均固定连接有固定杆(302)，两个所述固定杆(302)均固定连接于箱体(1)的内壁，两个所述固定筒(301)的内壁均滑动连接有连接杆(303)，两个所述连接杆(303)的内壁均铰接有传动杆(304)，两个所述传动杆(304)均与安装板(2)相铰接，两个所述连接杆(303)相互靠近的一端均固定连接有风箱(305)，所述挡板(306)的外表面连通有相对称的导风管(307)，两个所述导风管(307)分别与两个风箱(305)相连通。

2.根据权利要求1所述的一种芯片制造点胶装置，其特征在于：所述箱体(1)的内顶壁安装有电动伸缩杆(4)，所述电动伸缩杆(4)的输出端固定连接于安装板(2)的上表面。

3.根据权利要求1所述的一种芯片制造点胶装置，其特征在于：所述箱体(1)的内壁固定连接有风...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈逸飞，
申请(专利权)人：百格通成都集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：