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本技术提供一种芯片制造点胶装置，涉及芯片加工技术领域，包括箱体，所述箱体的内部设置有安装板，所述箱体的内部设置有风干机构，所述风干机构包括两个固定筒和一个挡板。该芯片制造点胶装置通过安装板、风干机构、风筒、电动伸缩杆和风扇之间的配合设置，能...
该专利属于百格通（成都）集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过百格通（成都）集成电路有限公司授权不得商用。

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