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本技术公开了一种半导体用散热结构，包括半导体用散热机身，所述半导体用散热机身下方设置有散热区。该半导体用散热结构，通过设置有安装夹持组件，通过在半导体用散热机身与散热区之间设置有连接板，则在定位弹簧弹力的带动下，将外压侧板内端的安装插块插设...
该专利属于百格通（成都）集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过百格通（成都）集成电路有限公司授权不得商用。

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