【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板领域，尤其是涉及一种fpc整板和fpc电路板制造工艺。
技术介绍
1、目前，柔性印制电路板（flexible printed circuit,简称fpc）的加工方式通常是在整块板材上分割成多个小型电路板。具体的，先在一块整板上印制并焊接元器件，形成多个电路独立但是结构上相互连接的fpc电路板，而后裁切去除不需要的边板，便获得多个成品fpc电路板。
2、这种加工方式具有一定的优点和应用广泛性。其主要优点在于可以提高生产效率和降低成本。通过预设多个小电路板，在一次加工过程中可以同时处理多个电路板，大幅度缩短了生产周期和提高了生产效率。此外，整板加工还可以使形状不规则的fpc电路板之间相互占用边缘空位，充分利用板材面积，减少材料浪费，从而降低成本。
3、然而，这种加工方式也存在一些问题。fpc电路板在生产过程中会因为焊元器件、印制电路等原因受热，而边板因为不存在后续加工，温度依旧保持在较低的水平，受热膨胀的fpc电路板与仍保持原尺寸的边板相互挤压，导致了fpc电路板的失稳和元器件的定位偏移，且由于此时fpc处于高温状态，这个阶段的缺陷在成品中仍有可能被保留，进而影响良品率。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，确保fpc电路板的尺寸精度和形状稳定性，从而提高fpc电路板的功能可靠性，第一方面，本申请提供一种fpc整板。
2、本申请提供的一种fpc整板采用如下的技术方案：
3、一种fpc整板，包括多个fpc单板和边板，所述fp
4、通过采用上述技术方案，fpc单板与边板之间预留间隙，由连接位提供必要的定位和支撑，当fpc单板在生产制造的过程中因为发热而尺寸变大时，让位槽可以为其提供膨胀的空间，fpc单板不至于与边板相互挤压，有效避免了fpc单板因为挤压而导致尺寸精度和形状稳定性下降。
5、可选的，相邻的所述fpc单板所对应的所述连接位之间的直线距离大于或等于0.55mm。
6、通过采用上述技术方案，相邻的连接位之间保持足够的距离，确保相邻连接位之间存在足够的受力结构，为fpc单板提供支撑作用。
7、可选的，所述连接位上设置有v形槽，v形槽靠近所述fpc单板的一侧与所述fpc单板表面存在交线，且所述交线位于所述fpc单板的边缘。
8、通过采用上述技术方案，在fpc单板上加工完电路和元器件后，能更加容易的使fpc单板和边板分离，得到成品工件。
9、可选的，过所述v形槽的底边且平分所述v形槽的平面与所述fpc单板的表面垂直。
10、通过采用上述技术方案，由v形槽底边作为裂纹源所引发的裂纹垂直于fpc单板的表面，在应力集中下，既不会因为偏向边板而导致fpc单板的毛刺过大，又不会因为偏向fpc单板而致使fpc单板边缘缺沿。
11、可选的，每个所述连接位上设有两个相对设置的所述v形槽，且两个所述v形槽的底边均平行于所述fpc基板的表面。
12、通过采用上述技术方案，两个v形槽从两侧一起制造应力集中，可以更容易的引发裂纹，且因为连接位的两侧均是裂纹源，单个裂纹源所引发的裂纹深度下降，进一步防止裂纹倾斜导致的fpc单板的毛刺过大和fpc单板边缘缺沿。
13、可选的，所述让位槽的宽度为0.7mm。
14、通过采用上述技术方案，让位槽的宽度能满足大部分常见生产场景下的工作需求，且尺寸较小也不会过分浪费板材原料。
15、可选的，所述让位槽的宽度与所述fpc单板在所述让位槽的宽度方向的尺寸正相关。
16、通过采用上述技术方案，因为板材的热膨胀量是与其热膨胀系数、温差以及物体原尺寸三者分别成正比，所以，在fpc单板尺寸较大的方向，其受热后的膨胀量也较大，更宽的让位槽能确保fpc单板不与边板之间发生挤压。
17、可选的，所述让位槽的宽度大于或等于所述fpc单板在所述让位槽的宽度方向的尺寸的2%。
18、通过采用上述技术方案，在通常150℃-280℃的回流焊温度以及通常fpc单板的膨胀系数下，即使不考虑边板升温后膨胀所提供的额外让位空间，让位槽的空间也足够容纳fpc单板的膨胀。
19、第二方面，本申请提供一种fpc电路板制造工艺。
20、本申请提供的一种fpc电路板制造工艺采用如下的技术方案：
21、一种fpc电路板制造工艺，包括以下步骤：
22、b1、提供整板，在所述整板上应至少预设两个fpc单板的区域；
23、b2、根据预设的各fpc单板的位置加工让位槽，所述让位槽靠近所述fpc单板的一侧与所述fpc单板的边缘重合；
24、b3、在所述fpc单板上印制电路；
25、b4、在所述fpc单板上设置焊剂；
26、b5、将元器件贴附至所述整板设置有所述焊剂的位置，并进行回流焊；
27、b6、对所述整板进行冲切，将所述fpc单板与余料分离，获得设置有电路和元器件的成品fpc电路板。
28、通过采用上述技术方案，在步骤b2中提前在fpc单板附近开设让位槽，当fpc单板在后续加工中受热膨胀时，膨胀尺寸被让位槽所容纳，以免fpc单板与边板相互接触，造成产品缺陷。
29、可选的，步骤b6中，冲切所使用的刀刃，其刃口靠近所述fpc单板的一侧与所述fpc单板的表面垂直。
30、通过采用上述技术方案，在冲切操作过程中所产生的切屑向远离fpc单板的方向滑开，以免在刀具靠近fpc一侧生成积屑瘤，防止成品fpc电路板出现缺沿或卷边的情况。
31、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
32、1.提前在fpc单板与边板之间设置让位槽，当fpc单板在加工过程中因为温度升高而发生膨胀时，膨胀尺寸被让位槽所承载，避免了fpc单板与边板发生挤压，从而保证了成品fpc电路板的尺寸精度以及元器件定位精度；
33、2.让位槽的宽度与fpc单板在所述让位槽的宽度方向的尺寸正相关，因为板料膨胀尺寸与其原尺寸成正比，所以，在板料膨胀尺寸较大的方向，相应的有更宽的让位槽将其承载，保证fpc单板与边板间隙的同时，避免了开设过宽的让位槽导致的材料浪费；
34、3.连接位上的v形槽为后续分离fpc单板和边板提供了裂纹源，当外力作用于fpc单板与边板上，会在v形槽的底边处发生应力集中，以便将fpc从边板上拆除；
35、4.单面的冲切刀具能防止积屑瘤在fpc单板的侧面堆积，避免成品fpc电路板缺沿或卷边。
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1.一种FPC整板，其特征在于，包括多个FPC单板（1）和边板（2），所述FPC单板（1）预设电路和元器件（3）的位置；所述FPC单板（1）和所述边板（2）的交界处开设让位槽（4），所述让位槽（4）贯穿所述FPC整板，且在每个所述FPC单板（1）与所述边板（2）之间存在多个连接位（5），用于将所述FPC单板（1）固定于所述边板（2）上。
2.根据权利要求1所述的FPC整板，其特征在于，相邻的所述FPC单板（1）所对应的所述连接位（5）之间的直线距离大于或等于0.55mm。
3.根据权利要求1所述的FPC整板，其特征在于，所述连接位（5）上设置有V形槽（6），V形槽（6）靠近所述FPC单板（1）的一侧与所述FPC单板（1）表面存在交线，且所述交线位于所述FPC单板（1）的边缘。
4.根据权利要求3所述的FPC整板，其特征在于，过所述V形槽（6）的底边且平分所述V形槽（6）的平面与所述FPC单板（1）的表面垂直。
5.根据权利要求3所述的FPC整板，其特征在于，每个所述连接位（5）上设有两个相对设置的所述V形槽（6），且两个所述V形槽（
6.根据权利要求1所述的FPC整板，其特征在于，所述让位槽（4）的宽度为0.7mm。
7.根据权利要求1所述的FPC整板，其特征在于，所述让位槽（4）的宽度与所述FPC单板（1）在所述让位槽（4）的宽度方向的尺寸正相关。
8.根据权利要求7所述的FPC整板，其特征在于，所述让位槽（4）的宽度大于或等于所述FPC单板（1）在所述让位槽（4）的宽度方向的尺寸的2%。
9.一种FPC电路板制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：
10.根据权利要求9所述的FPC电路板制造工艺，其特征在于，步骤B6中，冲切所使用的刀刃，其刃口靠近所述FPC单板（1）的一侧与所述FPC单板（1）的表面垂直。
...【技术特征摘要】
1.一种fpc整板，其特征在于，包括多个fpc单板（1）和边板（2），所述fpc单板（1）预设电路和元器件（3）的位置；所述fpc单板（1）和所述边板（2）的交界处开设让位槽（4），所述让位槽（4）贯穿所述fpc整板，且在每个所述fpc单板（1）与所述边板（2）之间存在多个连接位（5），用于将所述fpc单板（1）固定于所述边板（2）上。
2.根据权利要求1所述的fpc整板，其特征在于，相邻的所述fpc单板（1）所对应的所述连接位（5）之间的直线距离大于或等于0.55mm。
3.根据权利要求1所述的fpc整板，其特征在于，所述连接位（5）上设置有v形槽（6），v形槽（6）靠近所述fpc单板（1）的一侧与所述fpc单板（1）表面存在交线，且所述交线位于所述fpc单板（1）的边缘。
4.根据权利要求3所述的fpc整板，其特征在于，过所述v形槽（6）的底边且平分所述v形槽（6）的平面与所述fpc单板（...
【专利技术属性】
技术研发人员：张学宝，
申请(专利权)人：上海巨传电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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