【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb(printed circuit board，印制线路板)，尤其涉及一种过孔制作方法及pcb。
技术介绍
1、通过过孔指定层镀铜断开的工艺，可以实现零stub(残桩)的特殊电气性能，满足高速信号传输过孔完全无影响的效果。
2、目前可行的工艺方法为在指定层制作抗电镀油墨，化铜后使用碱性药水进行褪洗，此方法往往存在碱性药水处理过度的问题，过量的碱性药水会攻击孔壁的化铜层，导致整个过孔无铜；而如果碱性药水处理效果不足，则孔内油墨无法断开，导致过孔孔壁铜层无法在指定层实现有效断开。
3、因此，碱性药水处理存在相互矛盾的效果，工艺窗口极小，在高厚经比的过孔上二者无法兼顾，主要受到过孔孔内药水交换能力的限制，因此限定了此项技术的大规模推广与应用。为此，目前的主要研究方向在通过增加压力和药水交换能力方面，但是此类能力提升方式具有设备复杂、深孔内药水交换效果不均匀、耗能大以及不同板厚/孔径大小匹配能力不足等问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种过孔制作方法及pcb，以克服现有技术存在的效果差、设备复杂及成本高等缺陷。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种过孔制作方法，包括：
4、制作多层板，所述多层板上形成有孔壁未金属化且在至少一个目标深度位置的外周余留有磁性薄膜的过孔；
5、对所述多层板进行化学沉铜，以使所述过孔的孔壁沉积形成沉铜层；
6、将所述多层板放入磁场
7、对所述过孔的由空腔分隔而成的至少一个孔段进行电镀，形成沿其轴向具有至少一个网络信号层的过孔。
8、可选的，所述过孔制作方法还包括：在将所述多层板放入磁场环境内的同时，将所述多层板浸泡于稀硫酸溶液中。
9、可选的，所述磁场环境具体为交变磁场环境。
10、可选的，所述制作多层板的方法，包括：
11、提供与所述目标深度位置对应的目标芯板，在所述目标芯板的对应过孔区域贴覆磁性薄膜，并在磁性薄膜的中间区域开窗，开窗区域比过孔单边大；
12、将所述目标芯板与其他芯板高温压合形成多层板；
13、在多层板上的拟制作过孔位置钻孔形成过孔；
14、通过去钻污和除胶，去除所述磁性薄膜表层残留的树脂层。
15、可选的，所述制作多层板的方法，还包括：在所述目标芯板的对应过孔区域贴覆磁性薄膜后，对所述磁性薄膜与所述目标芯板高温高压预设时长，压合温度为100度-150度，压合压力为200psi-500psi，持续时长为2分钟-3分钟。
16、可选的，所述磁性薄膜的开窗区域比过孔单边大2mil-3mil，且所述磁性薄膜的外环比过孔单边大10-15mil。
17、可选的，所述过孔沿其轴向由一个空腔分隔而成上部孔段和下部孔段；
18、所述对所述过孔的由空腔分隔而成的至少一个孔段进行电镀，包括：对所述过孔的上部孔段或下部孔段进行电镀。
19、可选的，所述过孔沿其轴向由两个空腔分隔而成上部孔段、中部孔段和下部孔段；
20、所述对所述过孔的由空腔分隔而成的至少一个孔段进行电镀，包括：对所述过孔的上部孔段和下部孔段进行电镀；或者，对所述过孔的中部孔段进行电镀。
21、可选的，所述过孔沿其轴向由两个以上的空腔分隔而成多个孔段。
22、一种pcb，包括过孔，所述过孔按照如以上任一项所述的过孔制作方法制成。
23、与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
24、本专利技术实施例利用磁性薄膜的磁性这一特性，只需通过对其施加一定磁场，即可高效高质且低成本的去除过孔在目标深度位置外周余留的磁性薄膜，以在目标深度位置形成一空腔，使得过孔的金属化孔段与非金属化孔段孔壁的沉铜层在此空腔位置断开，进而在后续的电镀工序中，利用仅与金属化孔段的沉铜层相连的电镀引线，即可实现金属化孔段的孔壁金属化、同时非金属化孔段的孔壁保持非金属化。
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1.一种过孔制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的过孔制作方法，其特征在于，所述过孔制作方法还包括：在将所述多层板放入磁场环境内的同时，将所述多层板浸泡于稀硫酸溶液中。
3.根据权利要求1所述的过孔制作方法，其特征在于，所述磁场环境具体为交变磁场环境。
4.根据权利要求1所述的过孔制作方法，其特征在于，所述制作多层板的方法，包括：
5.根据权利要求4所述的过孔制作方法，其特征在于，所述制作多层板的方法，还包括：在所述目标芯板的对应过孔区域贴覆磁性薄膜后，对所述磁性薄膜与所述目标芯板高温高压预设时长，压合温度为100度-150度，压合压力为200PSI-500PSI，持续时长为2分钟-3分钟。
6.根据权利要求4所述的过孔制作方法，其特征在于，所述磁性薄膜的开窗区域比过孔单边大2mil-3mil，且所述磁性薄膜的外环比过孔单边大10-15mil。
7.根据权利要求1所述的过孔制作方法，其特征在于，所述过孔沿其轴向由一个空腔分隔而成上部孔段和下部孔段；
8.根据权利要求1所述的过孔制作
9.根据权利要求2所述的过孔制作方法，其特征在于，所述过孔沿其轴向由两个以上的空腔分隔而成多个孔段。
10.一种PCB，包括过孔，其特征在于，所述过孔按照如权利要求1至9任一项所述的过孔制作方法制成。
...【技术特征摘要】
1.一种过孔制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的过孔制作方法，其特征在于，所述过孔制作方法还包括：在将所述多层板放入磁场环境内的同时，将所述多层板浸泡于稀硫酸溶液中。
3.根据权利要求1所述的过孔制作方法，其特征在于，所述磁场环境具体为交变磁场环境。
4.根据权利要求1所述的过孔制作方法，其特征在于，所述制作多层板的方法，包括：
5.根据权利要求4所述的过孔制作方法，其特征在于，所述制作多层板的方法，还包括：在所述目标芯板的对应过孔区域贴覆磁性薄膜后，对所述磁性薄膜与所述目标芯板高温高压预设时长，压合温度为100度-150度，压合压力为200psi-500psi，持续时长为2分钟...
【专利技术属性】
技术研发人员：焦其正，张志远，孙改霞，刘道铭，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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