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本发明涉及PCB技术领域，公开了一种过孔制作方法及PCB。过孔制作方法，包括：制作多层板，多层板上形成有孔壁未金属化且在至少一个目标深度位置的外周余留有磁性薄膜的过孔；对多层板进行化学沉铜，以使过孔的孔壁沉积形成沉铜层；将多层板放入磁场环境...
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