一种金手指的镀金方法及金手指电路板技术

本发明专利技术实施例公开了一种金手指的镀金方法及金手指电路板，该金手指的镀金方法包括：提供待镀金的电路板，电路板包括金手指单元、焊盘和接地层，金手指单元和焊盘位于同一导电层，且与接地层异层设置；金手指单元包括信号手指和接地手指，信号手指的尾端与焊盘的第一端电连接，接地手指与接地层电连接；将焊盘的第二端与接地层电连接，以使信号手指、接地手指、焊盘与接地层形成一接地网络；向接地网络中通电，对信号手指和接地手指的镀金区域进行镀金。利用上述方法，将需要镀金的金手指单元与接地层形成一接地网络，确保需要镀金的金手指单元能镀上金层，实现金手指的四面包金工艺，避免金手指的插头端出现不平整缺陷和氧化腐蚀的情况。腐蚀的情况。腐蚀的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种金手指的镀金方法及金手指电路板


[0001]本专利技术实施例涉及电路板
，尤其涉及一种金手指的镀金方法及金手指电路板。

技术介绍

[0002]金手指电路板的主要功能是实现与主电路板灵活互联互通，同时保证对性能的需求又方便拆卸更换，实现方式是通过在金手指电路板上设计类似手指排列的焊盘，同时在焊盘表面镀上一层镍和一层金，增强焊盘表面的耐磨性和导电性，所以通常称为金手指，每根金手指根据可目视外观，可划分为插头端、左侧侧端、右侧侧端、顶端、尾端5个面。
[0003]常规的金手指的镀金方法是在插头端设计镀金引线，在镀金完成后通过蚀刻的方式去除镀金引线，但是，镀金引线被蚀刻后插头端会漏出铜层，而且因金手指的插头端蚀刻引线后会有不平整缺陷，且金手指的插头端没有实现镍层和金层包裹铜层的设置，金手指的插头端容易氧化腐蚀，氧化腐蚀也会进一步加剧插头端的不平整性，会影响到金手指电路板与主电路板的连接。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种金手指的镀金方法及金手指电路板，以实现金手指的四面包金工艺，避免金手指的插头端出现不平整缺陷和氧化腐蚀的情况。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种金手指的镀金方法，包括：
[0006]提供待镀金的电路板，所述电路板包括金手指单元、焊盘和接地层，所述金手指单元和所述焊盘位于同一导电层，且与所述接地层异层设置；所述金手指单元包括信号手指和接地手指，所述信号手指的尾端与所述焊盘的第一端电连接，所述接地手指与所述接地层电连接；
[0007]将所述焊盘的第二端与所述接地层电连接，以使所述信号手指、所述接地手指、所述焊盘与所述接地层形成一接地网络；
[0008]向所述接地网络中通电，对所述信号手指和所述接地手指的镀金区域进行镀金。
[0009]可选地，将所述焊盘的第二端与所述接地层电连接，以使所述信号手指、所述接地手指、所述焊盘与所述接地层形成一接地网络，包括：
[0010]在距离所述焊盘预设距离处开设金属化孔，所述信号手指依次通过所述焊盘和所述金属化孔与所述接地层电连接，以使所述信号手指、所述接地手指、所述焊盘与所述接地层形成一接地网络。
[0011]可选地，在距离所述焊盘预设距离处开设金属化孔，所述信号手指依次通过所述焊盘和所述金属化孔与所述接地层电连接，包括：
[0012]在所述金属化孔处蚀刻外层图形以形成金属化环和镀金引线，所述焊盘依次通过所述镀金引线、所述金属化环和所述金属化孔与所述接地层电连接。
[0013]可选地，所述金属化环与所述金属化孔一一对应且同心设置，所述金属化孔的直
径为D1，所述金属化环的外环直径为D2，其中，D2＞D1。
[0014]可选地，所述金属化环的外环和所述焊盘的距离为L，其中，L≥3mil。
[0015]可选地，在向所述接地网络中通电，对所述信号手指和所述接地手指的镀金区域进行镀金之后，还包括：
[0016]对所述金属化孔进行背钻，形成背钻孔，以断开所述信号手指与所述接地层的连接。
[0017]可选地，所述背钻孔与所述金属化孔一一对应且同心设置，所述金属化孔的直径为D1，所述背钻孔的直径为D3，其中，D3＞D1。
[0018]可选地，所述背钻孔与所述金属化环一一对应且同心设置，所述金属化环的外环直径为D2，所述背钻孔的直径为D3，其中，D3＞D2。
[0019]可选地，所述金属化环的外环和所述焊盘的距离为L，所述金属化环的外环直径为D2，所述背钻孔的直径为D3，其中，D3＜D2+2L。
[0020]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种金手指电路板，采用如第一方面任一项所述的金手指的镀金方法制备而成。
[0021]本专利技术实施例提供了一种金手指的镀金方法及金手指电路板，该金手指的镀金方法包括：提供待镀金的电路板，电路板包括金手指单元、焊盘和接地层，金手指单元和焊盘位于同一导电层，且与接地层异层设置；金手指单元包括信号手指和接地手指，信号手指的尾端与焊盘的第一端电连接，接地手指与接地层电连接；将焊盘的第二端与接地层电连接，以使信号手指、接地手指、焊盘与接地层形成一接地网络；向接地网络中通电，对信号手指和接地手指的镀金区域进行镀金。利用上述方法，将需要镀金的金手指单元与接地层形成一接地网络，确保需要镀金的金手指单元能镀上金层，实现金手指的四面包金工艺，避免金手指的插头端出现不平整缺陷和氧化腐蚀的情况。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本专利技术实施例提供的一种金手指的镀金方法的流程示意图；
[0024]图2是本专利技术实施例提供的一种金手指单元的结构示意图；
[0025]图3是本专利技术实施例提供的一种待镀金的电路板的结构示意图；
[0026]图4是本专利技术实施例提供的另一种金手指的镀金方法的流程示意图；
[0027]图5是图3所示的A区域的放大结构示意图；
[0028]图6是图3所示的A区域的截面结构示意图；
[0029]图7是本专利技术实施例提供的一种金手指电路板的结构示意图。
具体实施方式
[0030]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便
于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0031]在本专利技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本专利技术。需要注意的是，本专利技术实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本专利技术实施例的限定。此外在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件被形成在另一个元件“上”或“下”时，其不仅能够直接形成在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接形成在另一元件“上”或者“下”。术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0032]本专利技术使用的术语“包括”及其变形是开放性包括，即“包括但不限于”。术语“基于”是“至少部分地基于”。术语“一个实施例”表示“至少一个实施例”。
[0033]需要注意，本专利技术中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对相应内容进行区分，并非用于限定顺序或者相互依存关系。
[0034]需要注意，本专利技术中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。
[0035]图1是本专利技术实施例提供的一种金手指的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金手指的镀金方法，其特征在于，包括：提供待镀金的电路板，所述电路板包括金手指单元、焊盘和接地层，所述金手指单元和所述焊盘位于同一导电层，且与所述接地层异层设置；所述金手指单元包括信号手指和接地手指，所述信号手指的尾端与所述焊盘的第一端电连接，所述接地手指与所述接地层电连接；将所述焊盘的第二端与所述接地层电连接，以使所述信号手指、所述接地手指、所述焊盘与所述接地层形成一接地网络；向所述接地网络中通电，对所述信号手指和所述接地手指的镀金区域进行镀金。2.根据权利要求1所述的金手指的镀金方法，其特征在于，将所述焊盘的第二端与所述接地层电连接，以使所述信号手指、所述接地手指、所述焊盘与所述接地层形成一接地网络，包括：在距离所述焊盘预设距离处开设金属化孔，所述信号手指依次通过所述焊盘和所述金属化孔与所述接地层电连接，以使所述信号手指、所述接地手指、所述焊盘与所述接地层形成一接地网络。3.根据权利要求2所述的金手指的镀金方法，其特征在于，在距离所述焊盘预设距离处开设金属化孔，所述信号手指依次通过所述焊盘和所述金属化孔与所述接地层电连接，包括：在所述金属化孔处蚀刻外层图形以形成金属化环和镀金引线，所述焊盘依次通过所述镀金引线、所述金属化环和所述金属化孔与所述接地层电连接。4.根据权利要求3所述的金手指...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志超，彭镜辉，兰富民，王嘉敏，田玲，陈富嘉，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：