【技术实现步骤摘要】
本技术涉及pcb生产，尤其涉及一种用于管控vcp镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构。
技术介绍
1、vcp是vertical conveyor plating的简称，译为垂直连续电镀。vcp镀镍金线设备的生产工艺流程：前处理微蚀→水洗→镀镍→水洗→镀金→水洗→烘干。vcp的作业方式：将pcb板垂直悬挂在电镀夹上，然后通过传送钢带传送依次完成各个工艺步骤。
2、生产中金缸铜离子含量要求≤15ppm，超出范围需要更换金缸中的溶液。vcp镀镍金线的前处理微蚀及水洗均采用对喷式的喷淋结构，以同时喷淋pcb的正反板面。喷淋时，部分微蚀液会飞溅到上方的电镀夹及钢带上。目前的水洗结构不具有清洗电镀夹及钢带上的功能，微蚀液是强氧化剂，当电镀夹及钢带上的微蚀液滴落至pcb的铜面时，会污染铜面并产生氧化还原反应，cu还原成cu2+，使得微蚀液中会含有铜离子。当进入镀金工序后，含有铜离子的微蚀液会滴落至金缸内，随着pcb板的持续生产，金缸中的药水中的铜离子含量会上升越来越高，直到超标。金缸中药水铜含量超标，需及时更换药水，如不进行更换，会导致金...
【技术保护点】
1.一种用于管控VCP镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，VCP镀金线使用传送钢带传送PCB板，传送钢带下端安装电镀夹，PCB板经飞靶夹具悬挂于传送钢带下部，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的用于管控VCP镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的用于管控VCP镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的用于管控VCP镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，其特征在于：
5.根据权利要求2所述的用于管控VCP镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，其特征
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【技术特征摘要】
1.一种用于管控vcp镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，vcp镀金线使用传送钢带传送pcb板，传送钢带下端安装电镀夹，pcb板经飞靶夹具悬挂于传送钢带下部，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的用于管控vcp镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的用于管控vcp镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的用于管控vcp镀金线金缸铜离子含量的对喷式水洗结构，其特征在于：
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【专利技术属性】
技术研发人员：潘宏名，陈兴武，谢明运，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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