无残留金线的PCB金手指镀金工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种无残留金线的PCB金手指镀金工艺，通过设置第一镀金引线和第二镀金线性，第一镀金引线与金手指的末端连接且同宽，在电镀的过程中，金手指的镀金宽度与第一镀金引线相适应，第二镀金引线使得金手指产生电流通导，进而吸附镍金形成镀金层；而防焊区域将金手指所在的第一区域覆盖，在曝光开窗的过程中，仅仅露出第一区域，通过残留的印刷防焊油墨将第一镀金引线以金手指的连接处覆盖，避免镍金在连接处形成残留；最后将第二镀金引线，印刷防焊油墨和第一镀金引线依次去除，即得到无残留金线的PCB。无残留金线的PCB。无残留金线的PCB。

【技术实现步骤摘要】
无残留金线的PCB金手指镀金工艺


[0001]本专利技术涉及金手指制备工艺领域，尤其涉及无残留金线的PCB金手指制备工艺。

技术介绍

[0002]金手指是一种PCB上的常见结构，通过置于PCB线路区外侧板边，是一种在铜垫上电镀一层镍金而得的金属触片，金属触片呈长方形，在板边成排设置，触片的后端通常设有金手指导线与线路区连接，金手指的作用主要是作为电路板对外连接的出口，使用时将PCB的金手指位置插进相应的插槽内即可，一般均经过局部电镀或化学沉金得到优越的导电性和抗氧化性，在金面表面电镀镍金可以保证金手指位频繁的插拔不会给金面带来较为严重的损伤；现有的PCB金手指的制作过程通常需要采用电镀的方法，在需要镀金的金手指位置增加镀金引线，完成镀金后金会沿着引线痕迹会形成残留金线，往往需要通过铣刀切割将大部分残留金线去除，但是由于残留金线的长端、宽度以及形态都不一至，很难做到根本去除，如图1，现有金手指1的靠边PCB2的边缘一段具有残留金线3，残留金线3在产品后续的插拔中容易造成翘边现象，更有甚者，在一定次数的插拔后，金手指会连同残留金线一起被牵拉而出，造成极大的质量隐患；因此，亟需一种PCB金手指制备工艺，来弥补上述出现的技术缺陷。

技术实现思路

[0003]针对上述技术中存在的PCB的金手指制备中无法有效去除残留金线的问题，本专利技术提供一种解决防范。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供一种无残留金线的PCB金手指镀金工艺，包括以下步骤：S1、镀金引线处理：提供含有多组金手指的PCB，设置与金手指的末端相连接的第一镀金引线，第一镀金引线与金手指数量相适配，且与所连接的金手指等宽；第一镀金引线与金手指连接处连线为分界线，分为具有金手指的第一区域和具有第一镀金引线的第二区域；S2、印刷防焊：将完成S1的PCB的第一区域印刷防焊油墨以形成防焊区域，防焊区域的面积大于第一区域所形成的面积；S3、曝光以及后镀金处理：将完成S2的PCB去除第一区域的印刷防焊油墨以形成曝光窗口，相邻的金手指之间设置第二镀金引线，第二镀金引线的两端分别连接至相邻的金手指内；使得第一镀金引线和第二镀金引线产生电流导通，以使得金手指进行电镀金处理；S4、后置处理：将完成S3的PCB去除第一镀金引线、第二镀金引线以及印刷防焊油墨，获得无残留金线PCB。
[0005]作为优选，在S2中，防焊区域的边线延伸至第二区域内，且与第二区域靠近第一区域的边线距离至少保留5mm。
[0006]作为优选，在S3中，曝光窗口的边线所围合的面积大于第一区域的边线所围合的面积，且同侧边线相距5mil。
[0007]作为优选，在S3中，第二镀金引线与金手指连接处以形成下墨部，下墨部朝向金手指的两端延伸，且延伸的长度为5mil。
[0008]作为优选，在S 4中，去除第一镀金引线、第二镀金引线以及印刷防焊油墨前，还需对完成S3的PCB进行选化干膜处理，选化干膜处理为：设置选化区域，选化区域的边线所形成围合面积大于曝光开窗的边线所围合的面积，且同侧边线相距5mil。
[0009]作为优选，设置选化区域后还需对PCB的表面进行蚀刻，然后去除干膜，将所去除干膜完成即可得到无残留金线PCB。
[0010]作为优选，印刷防焊区域、曝光窗口和选化区域均为菲林印制所得：预先在菲林的表面绘制相应图形，再转移至PCB的表面。
[0011]作为优选，在S1中，PCB还设有用于防止菲林方向使用错误的防呆点。
[0012]作为优选，菲林在印制印刷防焊区域、曝光窗口和选化区域的图形后，均在菲林的表面标记不同编号已对菲林进行区分。
[0013]本专利技术的有益效果是：与现有技术相比，本专利技术提供的一种无残留金线的PCB金手指镀金工艺，包括以下步骤：S1、镀金引线处理：提供含有多组金手指的PCB，设置与金手指的末端相连接的第一镀金引线，第一镀金引线与金手指数量相适配，且与所连接的金手指等宽；第一镀金引线与金手指连接处连线为分界线，分为具有金手指的第一区域和具有第一镀金引线的第二区域；S2、印刷防焊：将完成S1的PCB的第一区域印刷防焊油墨以形成防焊区域，防焊区域的面积大于第一区域所形成的面积；S3、曝光以及后镀金处理：将完成S2的PCB去除第一区域的印刷防焊油墨以形成曝光窗口，相邻的金手指之间设置第二镀金引线，第二镀金引线的两端分别连接至相邻的金手指内；使得第一镀金引线和第二镀金引线产生电流导通，以使得金手指进行电镀金处理；S4、后置处理：将完成S3的PCB去除第一镀金引线、第二镀金引线以及印刷防焊油墨，获得无残留金线PCB；特别的采用设置多组与金手指的宽度和数量均相同的第一镀金引线，第一镀金引线与金手指一一对应连接，将第一区域中的金手指通过第二镀金引线的跨接，在电性导通的后，金手指的镀金表面根据第一镀金引线的宽度相适配，当完成通道后，将第一镀金引线、第二镀金引线和防焊油墨相应吸取，获得无残留金线的PCB。
附图说明
[0014]图1为现有技术的金手指PCB板面示意图；图2为本专利技术的工艺流程图；图3为本专利技术的S1步骤时PCB板面示意图；图4为本专利技术的S2步骤时PCB板面示意图；图5为本专利技术的S3步骤时PCB板面示意图；图6为本专利技术的S4步骤时PCB板面示意图；主要元件符号说明如下：1、现有金手指；2A、PCB板面；2、PCB；3、残留金线；4、金手指；5、第一镀金引线；6、第二镀金引线；61、下墨部；A、第一区域；
B、第二区域；C、防焊区域；D、曝光窗口。
具体实施方式
[0015]为了更清楚地表述本专利技术，下面结合附图对本专利技术作进一步地描述。
[0016]在下文描述中，给出了普选实例细节以便提供对本专利技术更为深入的理解。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部实施例。应当理解所述具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0017]应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件或它们的组合。
[0018]现有技术中，PCB边缘完成镀金后如图1所示，具体包括现有PCB板面 2A，在PCB板面 2A边缘的金手指1，以及在现有金手指1靠近PCB板面 2A边缘的一端设有的残留金线3，残留金线为镀金工艺时，镀金引线连接于金手指的末端，电流通过镀金引线将流向至金手指，使得金手指具有电性导通，进而将镍金吸附于表面完成镀金，但是该情况下，镀金引线与金手指接会有所残留，即形成了残留金线；通常使用铣刀对PCB板面 2A的边缘残留金线切割，但是，由于残留金线3的形状和长度参数的随机性较强，因此铣刀切割亦无法有效的将其全部切除干净，更有甚者，在铣刀切割时或后续PCB多次插拔后，残留金线会从PCB板面2A产生翻翘现象，进而引起拖拉且将其连接的金手指拖拽而出，造成严重的质量问题；为了解决上述出现的技术问题，本专利技术提供了一种无残留金线的PCB金手指镀金工艺，请参阅图2至图6，包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无残留金线的PCB金手指镀金工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、镀金引线处理：提供含有多组金手指的PCB，设置与金手指的末端相连接的第一镀金引线，第一镀金引线与金手指数量相适配，且与所连接的金手指等宽；第一镀金引线与金手指连接处连线为分界线，分为具有金手指的第一区域和具有第一镀金引线的第二区域；S2、印刷防焊：将完成S1的PCB的第一区域印刷防焊油墨以形成防焊区域，防焊区域的面积大于第一区域所形成的面积；S3、曝光以及后镀金处理：将完成S2的PCB去除第一区域中的印刷防焊油墨以形成曝光窗口，相邻的金手指之间设置第二镀金引线，第二镀金引线的两端分别连接至相邻的金手指内；使得第一镀金引线和第二镀金引线产生电流导通，以使得金手指进行电镀金处理；S4、后置处理：将完成S3的PCB去除第一镀金引线、第二镀金引线以及印刷防焊油墨，获得无残留金线PCB。2.根据权利要求1所述的无残留金线的PCB金手指镀金工艺，其特征在于，在S2中，防焊区域的边线延伸至第二区域内，且与第二区域靠近第一区域的边线距离至少保留5mm。3.根据权利要求1所述的无残留金线的PCB金手指镀金工艺，其特征在于，在S3中，曝光窗口的边线所围合的面积大于第一区域的边线所围合的面积，且同侧边线相距5mil。4.根据权利要求1所述的无残留金线的PCB金手...

【专利技术属性】
技术研发人员：田文涛，伍进喜，
申请(专利权)人：全成信电子深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：