一种灌封设备制造技术

本发明专利技术公开了一种灌封设备，包括：灌封装置，灌封装置包括灌封上台和灌封下台，灌封下台用于放置待灌封的灌封件，灌封上台内盛放有待填充的物料，用于向待灌封的灌封件内灌封待填充物料；灌封上台与灌封下台至少一者可升降，以靠近或者远离彼此，从而便于物料被挤压到灌封件内。以待灌封的灌封件为已打孔的生瓷片，物料为电子浆料为例，使用时，将生瓷片置于灌封下台上，驱动灌封上台与灌封下台向靠近彼此的方向运动，通过灌封上台向生瓷片上的导电通孔内填充电子浆料，并挤压电子浆料到导电通孔内。本发明专利技术实现了对用于制作陶瓷封装基座的生瓷片的灌封，避免了印刷式填充造成的凹坑问题，提高了生产效率及填孔合格率。提高了生产效率及填孔合格率。提高了生产效率及填孔合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种灌封设备


[0001]本专利技术涉及产品封装设备
，尤其是涉及一种灌封设备。

技术介绍

[0002]SMD(表面贴装器件)陶瓷封装基座是由印刷有导电图形和冲制有导电通孔的陶瓷生片，按一定次序相互叠合并经过气氛保护烧结HTCC(高温共烧陶瓷)工艺加工后而形成的一种三维互连结构，广泛用于晶体振荡器、声表面波滤波器、摄像头、大功率LED以及军工等领域的元件封装。
[0003]SMD陶瓷封装基座中的导电通孔需要电子浆料填充使将陶瓷基板的上下层之间实现连通。常用的电子浆料的填充方法主要是印刷式填孔，印刷式填孔由于其受涂布压力限制难以对0.2mm及以上厚度生瓷片的导通孔实现一次性完全填封，且易出现凹坑现象，烧结后导致基板开路或外观不良。
[0004]因此，如何满足SMD陶瓷封装基座产品0.2mm及以上厚度生瓷片导通孔的一次性灌封，解决凹坑问题，提高生产合格率及生产效率是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种灌封设备，旨在满足SMD陶瓷封装基座产品0.2mm及以上厚度生瓷片导通孔的一次性灌封，解决凹坑问题，提高生产合格率及生产效率。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：
[0007]一种灌封设备，包括：
[0008]灌封装置，所述灌封装置包括灌封上台和灌封下台，所述灌封下台用于放置待灌封的灌封件，所述灌封上台内盛放有待填充的物料，用于向所述灌封件内灌封所述待填充物料；
[0009]所述灌封上台与所述灌封下台至少一者可升降，以靠近或者远离彼此，从而将所述物料挤压到所述灌封件内。
[0010]在一个具体的实施方案中，所述灌封设备还包括机架；
[0011]所述灌封上台可升降安装在所述机架上，所述灌封下台可滑移安装在所述机架上；
[0012]所述灌封下台能够滑移至所述灌封上台的下方的灌封位，或者，滑移出所述灌封上台至上料位，所述上料位为装载所述灌封件至所述灌封下台的工作位。
[0013]在另一个具体的实施方案中，所述灌封装置还包括视觉对位机构；
[0014]所述灌封下台包括第一灌装台及第二灌装台，所述第一灌装台可滑移安装在所述机架上，所述第二灌装台可滑移安装在所述第一灌装台上，且所述第一灌装台与所述第二灌装台的滑移方向垂直；
[0015]所述视觉对位机构安装在所述灌封上台上，且位于所述上料位的上方，用于检测
所述灌封下台上的灌封件的位置，并根据检测到的位置计算得到所述第一灌装台及所述第二灌装台所需调节的位移量，从而调节所述第一灌装台及所述第二灌装台的位移。
[0016]在另一个具体的实施方案中，所述灌封下台上设置有定位所述灌封件的定位销。
[0017]在另一个具体的实施方案中，所述定位销可伸缩安装在所述灌封下台上，且能够伸出或者完全收缩至所述灌封下台。
[0018]在另一个具体的实施方案中，所述灌封设备还包括压平装置；
[0019]所述压平装置包括压平上台以及压平下台，所述压平下台安装在所述机架上，用于盛放经过所述灌封装置灌封后的所述灌封件，所述压平上台可升降安装在所述机架上，且位于所述压平下台的上方，用于压平所述压平下台上的灌封件。
[0020]在另一个具体的实施方案中，所述灌封下台的台面、所述压平上台的台面及所述压平下台的台面上分别设置有绕卷清洁膜，以清洁各台面。
[0021]在另一个具体的实施方案中，所述灌封设备还包括分别安装在所述灌封设备的上料端及下料端的上下料装置；
[0022]所述上下料装置包括料框、第一升降驱动件、顶针以及第一推动件，所述第一升降驱动件安装在机架上，且所述料框固定在第一升降驱动件的升降端，所述料框用于盛放灌封件；
[0023]所述第一驱动件安装在所述料框上或者机架上，所述顶针固定在所述第一驱动件的驱动端，且所述第一驱动件用于带动所述顶针驱动所述灌封件移至或者移出所述料框。
[0024]在另一个具体的实施方案中，所述灌封设备还包括料片清洁装置；
[0025]所述料片清洁装置设置在所述灌封设备的上料端，用于清洁所述上料端的灌封件。
[0026]在另一个具体的实施方案中，所述灌封设备还包括输送装置；
[0027]所述输送装置安装在所述机架上，用于将所述灌封件输送至各个工位。
[0028]根据本专利技术的各个实施方案可以根据需要任意组合，这些组合之后所得的实施方案也在本专利技术范围内，是本专利技术具体实施方式的一部分。
[0029]以待灌封的灌封件为已打孔的生瓷片，物料为电子浆料为例，本专利技术提供的灌封设备使用时，将生瓷片置于灌封下台上，驱动灌封上台与灌封下台向靠近彼此的方向运动，通过灌封上台向生瓷片的导电通孔内填充电子浆料，并挤压电子浆料到导电通孔内。本专利技术实现了对用于制作陶瓷封装基座的生瓷片的灌封，避免了印刷式填充造成的凹坑问题，提高了生产效率及产品合格率。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出新颖性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1为本专利技术提供的灌封设备的主视结构示意图；
[0032]图2为本专利技术提供的灌封设备的俯视结构示意图；
[0033]图3为本专利技术提供的灌封设备的右视结构示意图。
[0034]其中，图1
‑
图3中：
[0035]灌封装置100、灌封上台101、灌封下台102、机架200、视觉对位机构103、第一灌装台102a、第二灌装台102b、导套104、导柱105。
具体实施方式
[0036]下面将结合本专利技术实施例中的附图1
‑
图3，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0037]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶面”、“底面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定方位、以特定的方位构成和操作，因此不能理解为本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0038]结合图1
‑
图3所示，本专利技术提供了一种灌封设备，以满足待灌封的灌封件的一次性灌封，解决凹坑问题，提高生产合格率及生产效率。
[0039]以待灌封的灌封件为已打孔的陶瓷封装基座的生瓷片，待填充物料为电子浆料为例，灌封设备包括灌封装置100，灌封装置100包括灌封上台10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灌封设备，其特征在于，包括：灌封装置，所述灌封装置包括灌封上台和灌封下台，所述灌封下台用于放置待灌封的灌封件，所述灌封上台内盛放有待填充的物料，用于向所述灌封件内灌封所述物料；所述灌封上台与所述灌封下台至少一者可升降，以靠近或者远离彼此，从而将所述物料挤压到所述灌封件内。2.如权利要求1所述的灌封设备，其特征在于，还包括机架；所述灌封上台可升降安装在所述机架上，所述灌封下台可滑移安装在所述机架上；所述灌封下台能够滑移至所述灌封上台的下方的灌封位，或者，滑移出所述灌封上台至上料位，所述上料位为装载所述灌封件至所述灌封下台的工作位。3.如权利要求2所述的灌封设备，其特征在于，所述灌封装置还包括视觉对位机构；所述灌封下台包括第一灌装台及第二灌装台，所述第一灌装台可滑移安装在所述机架上，所述第二灌装台可滑移安装在所述第一灌装台上，且所述第一灌装台与所述第二灌装台的滑移方向垂直；所述视觉对位机构安装在所述灌封上台上，且位于所述上料位的上方，用于检测所述灌封下台上的灌封件的位置，并根据检测到的位置计算得到所述第一灌装台及所述第二灌装台所需调节的位移量，从而调节所述第一灌装台及所述第二灌装台的位移。4.如权利要求1所述的灌封设备，其特征在于，所述灌封下台上设置有定位所述灌封件的定位销。5.如权利要求4所述的灌封设备，其特征在于，所述定位销可伸缩...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘月，赵阔，张栎方，葛俊昂，徐璐，
申请(专利权)人：浙江新纳陶瓷新材有限公司，
类型：发明
国别省市：