一种新的陶瓷盘生胚叠层的方法技术

本发明专利技术提供了一种新的陶瓷盘生胚叠层的方法，包括：将多个陶瓷生坯通过定位销固定叠放在一起；将叠放后的陶瓷生坯中的定位销取出，在定位孔形成的腔体中注入蜡液，蜡液凝固后得到叠层结构；将所述叠层结构进行等静压。本发明专利技术提供的方法可以确保叠层的生胚不会位移，极大减少等静压玻璃碎裂及塑封袋漏水等问题；能极大提高陶瓷生胚良率，降低人工成本和时间成本。时间成本。

【技术实现步骤摘要】
一种新的陶瓷盘生胚叠层的方法


[0001]本专利技术属于静电吸盘
，尤其涉及一种新的陶瓷盘生胚叠层的方法。

技术介绍

[0002]静电吸盘(ESC)广泛应用于半导体晶片刻蚀、光学等领域，不同材料制作的陶瓷盘对ESC产品具有很强的针对性。随着生产技术的发展，对高端芯片要求越来越高，对陶瓷盘的各种性能指标也越发严格。同时静电吸盘在使用过程中会不断被腐蚀及磨损，因此每隔一段时间就要更换新的陶瓷盘。陶瓷盘作为消耗品，烧结前的生胚是单片胚体多层叠层，最后通过等静压压实获得的。
[0003]现有技术中生胚叠层方式一般为在每批胚体上打出定位孔，在定位孔内放入定位销，用这种方式固定生胚叠层的位置。当生胚叠层好之后需要放入塑封袋抽真空塑封，由于烧结前的陶瓷生胚较为柔软，单纯靠胚体上的定位销固定容易使胚体在抽真空的环节中移位，导致等静压后制作的生胚报废。而且生胚叠层里面装有定位销，等静压时玻璃受力不均也容易导致玻璃碎裂让生胚漏水报废，提高了人工成本和时间成本。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种新的陶瓷盘生胚叠层的方法，本专利技术提供的方法能够能极大的提高陶瓷生胚良率，降低人工成本和时间成本。
[0005]本专利技术提供了一种新的陶瓷盘生胚叠层的方法，包括：
[0006]将多个陶瓷生坯通过定位销固定叠放在一起；
[0007]将叠放后的陶瓷生坯中的定位销取出，在定位孔形成的腔体中注入蜡液，蜡液凝固后得到叠层结构；
[0008]将所述叠层结构进行等静压。
[0009]在本专利技术的实施例中，新的陶瓷盘生坯的叠层的方法用于制备静电吸盘的陶瓷盘过程中将多个陶瓷生坯叠放在一起进行等静压的过程，本领域技术人员可按照本领域熟知的静电吸盘的陶瓷盘以及制备陶瓷盘过程中的陶瓷生坯以及陶瓷生坯的叠放结构进行设置。
[0010]在本专利技术的实施例中，陶瓷生坯的形状可以为圆形；陶瓷生坯的直径可以选自280～320mm，如290mm、300mm、310mm；陶瓷生坯的厚度可以选自0.4～0.5mm，如0.42mm、0.44mm、0.45mm、0.46mm、0.48mm；陶瓷生坯的成分可以包括氧化铝。
[0011]在本专利技术的实施例中，对陶瓷生坯的制备方法没有特殊的限制，本领域技术人员可根据实际需要按照本领域熟知的陶瓷生坯的制备方法制备获得陶瓷生坯，如可通过生料带切片、激光打孔、电极印刷等方法制备得到陶瓷生坯。
[0012]在本专利技术的实施例中，多个陶瓷生坯可以根据预获得的静电吸盘的陶瓷结构进行设置；如可以采用5～12个陶瓷生坯进行叠放，也可以采用6个、7个、8个、9个、10个或11个陶瓷生坯进行叠放；叠放后的陶瓷生坯的厚度可以选自4～5mm，如4.2mm、4.4mm、4.5mm、
4.6mm、4.8mm。
[0013]在本专利技术的实施例中，陶瓷生坯的成分、结构尺寸以及叠放次序可以按照预获得的静电吸盘的陶瓷盘的结构进行设置，如所有陶瓷生坯的形状都可以为圆形，所述陶瓷生坯的直径都可以相同；所有的陶瓷生坯的材质都可以相同。在本专利技术的实施例中，可以设置10层陶瓷生坯进行叠放，从顶端到底端的方向上，第二层陶瓷生坯上或第三层陶瓷生坯上设置有电极；可以通过印刷的方法在第二层陶瓷生坯表面或第三层陶瓷生坯表面制备电极图案，具体方法包括：定制带电极图案的丝网，将网框固定在印刷机上，对位陶瓷生胚上激光打孔的Mark孔，在丝网上倒入钨浆，设置设备印刷参数，印刷完毕取下带电极图案的生胚，影像测量仪测量尺寸是否合格，放入烘箱烘干燥10～20分钟。
[0014]在本专利技术的实施例中，每个陶瓷生坯可以单独切割；每个陶瓷生坯上可以设置2～4个定位孔，也可以设置3个定位孔，如设置呈三角形分布的3个定位孔用于对位；每个陶瓷生坯上的定位孔可以设置在相同的位置，将多个陶瓷生坯叠放在一起，可以通过每个陶瓷生坯上的定位孔采用定位销将多个陶瓷生坯固定，一个定位销可以穿过每个陶瓷生坯上相应位置的定位孔将多个陶瓷生坯穿在一起；定位销的长度大于等于多个陶瓷生坯叠放在一起的总厚度；可以根据定位孔的个数确定使用定位销的个数；每个定位孔的直径可以相同也可以不同；每个定位销的直径可以相同也可以不同。在本专利技术的实施例中，多个定位孔的直径相同，多个定位销的直径相同。在本专利技术的实施例中，定位孔的直径可以选自1～2mm，如1.5mm。
[0015]在本专利技术的实施例中，陶瓷生胚的单片厚度为0.45mm，总叠层数为10层，总计厚度为4.5mm，陶瓷生坯的直径尺寸为300mm；叠放过程中从底端到顶端方向，1～8层的陶瓷生坯制备过程中激光割圆，同时打出三个定位孔，第二层印刷有电极图案；9～10层陶瓷生坯制备过程中激光割圆，打出三个定位孔和两个电极孔。
[0016]在本专利技术的实施例中，将多个陶瓷生坯通过定位销固定在一起后，在每个陶瓷生坯的下表面外圈刷涂胶水(陶瓷生坯较柔软，可以掀起来刷涂胶水)，再将多个陶瓷生坯粘接起来；外圈的外延与陶瓷坯体的外延重合；外圈的宽度可以选自5～10mm，如6mm、7mm、8mm、9mm；刷涂的胶水包括：乙基纤维素和松油醇；所述乙基纤维素在胶水中的质量含量可以选自70～80％，如75％；所述松油醇在胶水中的质量含量可以选自20～30％，如25％。在本专利技术的实施例中，刷涂胶水的厚度可以选自0.005～0.012mm，如0.008mm、0.01mm。
[0017]在本专利技术的实施例中，蜡液的成分选自石蜡，如工业用石蜡(化学成分直链烷烃)；注入的蜡液填充满定位销拔出后形成的腔体即可。
[0018]在本专利技术的实施例中，进行等静压之前还可以包括：
[0019]将得到的叠层结构装入塑封袋中抽真空。
[0020]在本专利技术的实施例中，塑封袋的材质可以选自PVC热收缩膜；塑封袋的厚度可以选自0.3～0.6mm，如0.4mm、0.5mm；抽真空的时间可以选自20～40s，如25s、30s、35s；抽真空的真空度可与选自
‑
0.01MPa；抽真空后可以采用加热塑封的方法将塑封袋密封；加热塑封的时间可以选自2～3s，如2.6s；加热塑封的温度可以选自70～90℃，如75℃、80℃、85℃。
[0021]在本专利技术的实施例中，等静压可以在温等静压机中进行；等静压过程中的温度(水温)可以选自50～70℃，如55℃、60℃、65℃；保压时间可以选自70～90s，如75s、80s、85s；预热时间可以选自550～650s，如580s、600s、620s；压力选自70～90MPa，如75MPa、80MPa、
85MPa。
[0022]在本专利技术的实施例中，制作陶瓷生胚时每片胚体单独切割，在中间部位留出三个对位用的定位孔；根据工艺设计的叠层数量，通过三个定位销固定，一片一片将陶瓷盘胚体往上叠；叠好后的生胚在外圈单独刷胶起固定作用，最后将定位销取出，定位孔内滴入液态蜡，待其凝固后起固定及保护孔位的作用，如图1和图2所示。
[0023]在本专利技术的实施例中，新的陶瓷盘生胚叠层的方法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新的陶瓷盘生胚叠层的方法，包括：将多个陶瓷生坯通过定位销固定叠放在一起；将叠放后的陶瓷生坯中的定位销取出，在定位孔形成的腔体中注入蜡液，蜡液凝固后得到叠层结构；将所述叠层结构进行等静压。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述陶瓷生坯的形状为圆形。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述陶瓷生坯的直径选自280～320mm；所述陶瓷生坯的厚度选自0.4～0.5mm。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个陶瓷生坯为5～12个陶瓷生坯。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述陶...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱顺存，张沛杨，徐杨雯，陆昂，马俊峰，
申请(专利权)人：浙江新纳陶瓷新材有限公司，
类型：发明
国别省市：