一种陶瓷盘的粘接方法技术

本发明专利技术提供了一种陶瓷盘的粘接方法，包括：在基板表面粘接陶瓷盘；所述基板上设置有气孔，所述气孔被胶圈包围。本发明专利技术提供的粘接方法由于在气孔周围设置了胶圈，能够确保不会有胶水流进气道；通过采用高平面度的夹具能够保证陶瓷盘安装的平面度；通过先将陶瓷盘外圈粘接在基板上再向其中灌注胶水，能够避免胶水外溢，极大的减少了清理胶水时间及难度。极大的减少了清理胶水时间及难度。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷盘的粘接方法


[0001]本专利技术属于陶瓷盘
，尤其涉及一种陶瓷盘的粘接方法。

技术介绍

[0002]静电吸盘(ESC)广泛应用于半导体晶片刻蚀、光学等领域，不同材料制作的陶瓷盘对ESC产品具有很强的针对性。随着生产技术的发展，对高端芯片要求越来越高，对陶瓷盘的各种性能指标也越发严格。同时静电吸盘在使用过程中会不断被腐蚀及磨损，因此每隔一段时间就要更换新的陶瓷盘。
[0003]在安装陶瓷盘的时候还要注意清理多余胶水，使其不会漏入氦气通道。现有技术安装陶瓷盘的方法是在铝基座表面丝网刷胶，刷完胶后再安装陶瓷盘。这种方法安装的陶瓷盘胶水容易流进氦气孔，造成堵塞，严重时胶水清理不出来会导致ESC直接报废。另外，这种方法只适用胶水层较薄的产品，胶水较厚的产品则无法用刷胶的方式涂覆，丝网刷胶耗时耗力，提高了人工成本。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种陶瓷盘的粘接方法，本专利技术提供的粘接方法工艺简单、效率高。
[0005]本专利技术提供了一种陶瓷盘的粘接方法，包括：
[0006]在基板表面粘接陶瓷盘；
[0007]所述基板上设置有气孔，所述气孔被胶圈包围。
[0008]在本专利技术的实施例中，陶瓷盘可以为静电吸盘(ESC)的陶瓷盘，对陶瓷盘没有特殊的限制，采用本领域技术人员熟知的静电吸盘中的陶瓷盘即可，如在本专利技术的实施例中，陶瓷盘的总厚度可以为1～1.5mm，如1.2mm，材质可以为氧化铝；在陶瓷盘表面下0.2～0.4mm处有一层钨电极，如0.3mm；钨电极的厚度可以为0.008～0.012mm，如0.01mm。在本专利技术的实施例中，钨电极的结构可以为本领域技术人员熟知的用于静电吸盘中的电极或钨电极的结构，可以如图4所示。
[0009]在本专利技术的实施例中，陶瓷盘的粘接可以为将静电吸盘的陶瓷盘粘接在静电吸盘的基板上，对基板没有特殊的限制，采用本领域技术人员熟知的静电吸盘的基板即可，如铝基板；基板表面带有气孔，气孔可以为静电吸盘中的氦气孔，用于通入氦气；基板上的气孔为多个，对气孔没有特殊的限制，为本领域技术人员熟知的设置在静电吸盘基板上的氦气孔即可。
[0010]在本专利技术的实施例中，在气孔的外围设置有胶圈，气孔被胶圈包围，若有多个气孔，则每个气孔单独被每个胶圈包围，设置多个胶圈；胶圈为环形，胶圈可以为树脂类AB胶干燥后形成的胶体，对AB胶成分或种类没有特殊的限制，为本领域技术人员树脂的AB胶即可，如丙烯酸、环氧树脂、聚氨酯等成分的AB胶；AB胶中A胶和B胶的质量比可以为1：(0.8～1.2)，如1：1。
[0011]在本专利技术的实施例中，胶圈的内圈与气孔的边缘重合，即气孔的边缘与胶圈内圈粘接，在气孔的边缘位置设置胶圈；胶圈的宽度即环形的宽度可以为1～3mm，如1.5mm、2mm或2.5mm。在本专利技术的实施例中，胶圈可以为内3～5mm，如4mm，外径5.5～7mm，如6mm的胶水环结构。在本专利技术的实施例中，胶圈的厚度可以为0.28～0.3mm，如0.29mm。
[0012]在本专利技术的实施例中，胶圈的制备方法可以包括：
[0013]在胶圈的内径内部位置贴上圆形PE膜，在胶圈的外径外部位置贴上环形的PE膜，圆形PE膜和环形PE膜中间的位置为胶圈位置，向胶圈位置中导入胶水；然后在PE膜上覆盖薄膜压上压块，对胶水干燥后取下薄膜以及圆形PE膜和环形PE膜，形成胶圈。
[0014]在本专利技术的实施例中，制备胶圈的示意图可以如图5所示，图5中白色部分为导入胶水形成胶圈的区域，其内部中圆形PE膜的直径与胶圈的内径一致，其外部的环形PE膜的内径与胶圈的外径一致；内部圆形PE膜和外部环形PE膜的厚度可以大于或等于胶圈的厚度，如0.3mm。
[0015]在本专利技术的实施例中，多个胶圈中相邻的两个胶圈之间不接触，即不会出现由于两个相邻之间的胶圈边缘接触从而造成此位置在灌注胶水时胶水无法通过的现象。
[0016]在本专利技术的实施例中，通过在气孔周围设置胶圈能够在陶瓷盘和基板之间形成一个胶圈高度的空隙灌注胶水，还能够避免灌注胶水时胶水进入到氦气孔中，在陶瓷盘与基板接触的表面也存在气孔即氦气孔，陶瓷盘上气孔位置与基板表面的气孔位置相对应，但陶瓷盘上的气孔直径小于基板表面的气孔直径，因此，在基板表面的气孔周围设置胶圈，灌注胶水过程中胶水既不会进入到基板的气孔中，也不会进入到陶瓷盘的气孔中。
[0017]在本专利技术的实施例中，将陶瓷盘粘接到基板表面之前可以先将陶瓷盘通过定位销固定在基板表面，陶瓷盘和基板之间有胶圈厚度的空隙，将定位销伸入定位孔中胶圈厚度的长度，将陶瓷盘和基板固定即可；对定位销或定位孔的位置和个数没有特殊的限制，本领域技术人员可根据实际情况设置定位孔的个数和位置，如可以在陶瓷盘上设置三个定位孔，呈三角形排布，定位销安装在定位孔中胶圈厚度的长度将基板和陶瓷盘固定即可；定位销的材质可以为聚乙烯。
[0018]在本专利技术的实施例中，将陶瓷盘粘接到基板表面的方法可以包括：
[0019]将陶瓷盘外圈粘接到基板表面同时留一个粘接缺口，向粘接缺口内部灌注胶水，将陶瓷盘粘接到基板表面。
[0020]在本专利技术的实施例中，陶瓷盘外圈可以为外沿为陶瓷盘边缘的环状结构，即陶瓷盘外圈的边缘与陶瓷盘外沿重合；陶瓷盘外圈的宽度即环状结构的宽度可以为5～8mm，如6mm、7mm。
[0021]在本专利技术的实施例中，可以将胶水涂覆到陶瓷盘外圈位置将其粘接到基板上，也可以在基板上用胶水在要粘接陶瓷盘的地方涂覆出陶瓷盘外圈的形状，再将陶瓷盘粘接到基板的相应位置；粘接陶瓷盘外圈所用的胶水可以为树脂类AB胶；对AB胶成分或种类没有特殊的限制，为本领域技术人员树脂的AB胶即可，如丙烯酸、环氧树脂、聚氨酯等成分的AB胶；AB胶中A胶和B胶的质量比可以为1：(0.8～1.2)，如1：1。
[0022]在本专利技术的实施例中，陶瓷盘外圈粘接到基板上后在陶瓷盘和基板之间形成一个陶瓷盘外圈形状的胶体，陶瓷盘外圈形状的胶体厚度与胶圈的厚度相同。
[0023]在本专利技术的实施例中，粘接缺口是设置在陶瓷盘外圈位置上的，即陶瓷盘外圈并
不是一个完整的环状结构而是带有一个缺口的环状结构，在粘接陶瓷盘外圈时粘接缺口处是不涂覆胶水的，粘接缺口处的陶瓷盘和基板之间是没有胶体的，陶瓷盘和基板之间通过陶瓷盘外圈形状的胶体粘接在一起，由于胶体具有一定的厚度，在陶瓷盘和基板之间形成一定的腔体空间，通过粘接缺口处向此腔体中灌注胶水从而将陶瓷盘和基板之间的空隙都填充有胶水，从而将二者牢固的粘接在一起。
[0024]在本专利技术的实施例中，粘接缺口可以设置在陶瓷盘外圈上的任意位置，其为陶瓷盘外圈的一段弧形结构，粘接缺口的弧长为陶瓷盘外圈周长的1/14～1/16，如1/15。在本专利技术的实施例中，弧形结构的弧长可以为20～30mm，如25mm。在本专利技术的实施例中，粘接缺口和陶瓷盘外圈合起来形成一个与陶瓷盘周长形状和长度相同圆周。
[0025]在本专利技术的实施例中，可以采用针筒本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷盘的粘接方法，包括：在基板表面粘接陶瓷盘；所述基板上设置有气孔，所述气孔被胶圈包围。2.根据权利要求1所述的粘接方法，其特征在于，所述气孔为多个气孔，每个气孔分别被一个胶圈包围，设置有多个胶圈；多个胶圈的相邻两个胶圈的边缘不接触。3.根据权利要求1所述的粘接方法，其特征在于，所述胶圈由AB胶形成。4.根据权利要求1所述的粘接方法，其特征在于，所述胶圈的宽度为1～3mm；所述胶圈的厚度为0.28～0.3mm。5.根据权利要求1所述的粘接方法，其特征在于，所述在基板表面粘接陶瓷盘的方法包括：将陶瓷盘外圈粘接到基板表面同时留一个粘接缺口，向粘接缺口内部灌注胶水，将陶瓷盘粘接到基板表面。6.根据权利要求5所述的粘接方法，其特征在于，所述陶瓷盘外圈的宽度为5～8mm；陶瓷盘和基板之间形成的胶体的厚度和胶圈的厚度一致。7.根据权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱顺存，张沛杨，徐杨雯，陆昂，任蔚康，
申请(专利权)人：浙江新纳陶瓷新材有限公司，
类型：发明
国别省市：