构件加工方法技术

提供一种构件加工方法，其即使包括将硬质基板从被加工物(构件等)剥离，也能够防止该被加工物的破损等。本发明专利技术的构件加工方法包括：层叠工序，将硬质基板、紫外线吸收层和被加工物依次层叠；其后，加工工序，对该被加工物进行加工；和其后，剥离工序，对该紫外线吸收层照射紫外线，将硬质基板从被加工物剥离。将硬质基板从被加工物剥离。将硬质基板从被加工物剥离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】构件加工方法


[0001]本专利技术涉及构件加工方法。

技术介绍

[0002]在电子部件(构件)的加工中，考虑到工序间的处理性，有时用一组基板夹持构件，对该构件进行加工(例如，专利文献1)。例如，在将构件热压接而连接于布线电路基板上的端子的工序中，在将构件暂时放置于布线电路基板上的端子的状态下从其上方借助双面粘合片将钢板重叠，边进行加压边保持该构件，进行热处理从而使该端子固接。然后，热处理后解除加压，将钢板从构件剥离，上述构件固接于布线电路基板上的端子上。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特许第6691184号

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]在以上述对布线电路基板上的构件进行热压接的工序为代表那样的工序中，即用一组基板(第1基板、第2基板)夹持构件，然后使一个基板(第2基板)从构件剥离的工序中，在被剥离的第2基板为硬质的情况下，该第2基板(硬质基板)难以挠曲，因此使得该第2基板(硬质基板)在垂直方向上分离。这样，存在负荷施加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种构件加工方法，其包括：层叠工序，将硬质基板、紫外线吸收层和被加工物依次层叠；其后，加工工序，对该被加工物进行加工；和其后，剥离工序，对该紫外线吸收层照射紫外线，将硬质基板从被加工物剥离。2.根据权利要求1所述的构件加工方法，其中，所述被加工物包含：另一硬质基板、和配置于该硬质基板的至少单侧的构件。3.根据权利要求1所述的构件加工方法，其中，所述被加工物为半导体晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：上野周作，平山高正，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：