一种陶瓷平整度改善方法技术

本发明专利技术提供了应用于成型产品的后处理领域的一种陶瓷平整度改善方法，该方法通过将压平锤安装在盛液板上，使其与待整平的陶瓷基片一一对应，在整平烧结过程中，通过压平锤的初始重力作用对陶瓷基片实现了一次整平，当一次整平的陶瓷基片未达到整平要求时，压平锤沿着盛液板发生局部下移，盛液板内的补重液流至压平锤中，使压平锤整体重力不断增加，并作用于陶瓷基片上，在不损伤陶瓷基片的基础上，实现对陶瓷基片的二次整平，相比较现有复平工艺，本申请可灵敏检测出陶瓷基片的整平程度，并对其实现深度的二次整平，从而有效提高了陶瓷基片的复平效果。片的复平效果。片的复平效果。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷平整度改善方法


[0001]本申请涉及成型产品的后处理领域，特别涉及一种陶瓷平整度改善方法。

技术介绍

[0002]在陶瓷生产领域中，成型工序是陶瓷制备的一个关键工序。具有高平整度的陶瓷基片能保证在陶瓷基片上印刷、溅射电路厚度的一致性和均匀性，能最大程度发挥陶瓷和金属封装后的优异特性。综合国际环境的变化及我国国防现代化和产业转型的要求，陶瓷基片应用呈大幅增加的趋势，这对陶瓷基片自身的平整度工艺提出了更高的要求。
[0003]目前，控制陶瓷基片平整度主要通过烧结时整平又叫复平工艺实现，翘曲度严重的生坯采用复平的方式来改善翘曲度虽然工艺较为成熟，但也存在如复平效果不理想、工序费时费力等缺点。

技术实现思路

[0004]本申请目的在于解决现有陶瓷基片回烧整平工艺复平效果不理想、工序费时费力的问题，相比现有技术提供一种陶瓷平整度改善方法，包括以下步骤：S1、将多个压平锤自下而上逐一安装在盛液板上，然后将待加工的陶瓷基片逐一放置在承烧板上，并使陶瓷基片的位置与压平锤位置对应；S2、将带有压平锤的盛液板安装在承烧板的上端，此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷平整度改善方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将多个压平锤自下而上逐一安装在盛液板（2）上，然后将待加工的陶瓷基片逐一放置在承烧板（1）上，并使陶瓷基片的位置与压平锤位置对应；S2、将带有压平锤的盛液板（2）安装在承烧板（1）的上端，此时压平锤的下端紧贴陶瓷基片的上端；S3、向承烧板（1）内部注入补重液，随后将承载有陶瓷基片、压平锤和盛液板（2）的承烧板（1）进炉烧结；S4、在压平锤重力影响下，对陶瓷基片实现了一次整平；S5、当一次整平未达到要求时，压平锤局部下移，使补重液进入压平锤中，增加其重力，在不损伤陶瓷基片的基础上，对陶瓷基片实现了二次重力整平。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷平整度改善方法，其特征在于，所述压平锤包括压片（4），所述压片（4）的上侧设有控气板（5）和补液箱（6），所述补液箱（6）固定连接于控气板（5）的上端，所述压片（4）和控气板（5）之间固定连接有多个均匀分布的承载囊（8），所述补液箱（6）的上端固定连接有与其相通的安装杆（7），所述安装杆（7）的上端自下而上活动贯穿盛液板（2）并延伸至其上侧。3.根据权利要求2所述的一种陶瓷平整度改善方法，其特征在于，所述盛液板（2）的内部开设有主储液腔（201）和副储液腔（202），所述主储液腔（201）位于副储液腔（202）的上侧，且主储液腔（201）的下内壁开设有多个均匀分布并与副储液腔（202）相通的连孔（203）。4.根据权利要求2所述的一种陶瓷平整度改善方法，其特征在于，所述盛液板（2）的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王钢，闫不穷，阚云辉，方宇生，
申请(专利权)人：合肥中航天成电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：