一种孔壁金属化浆料及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种孔壁金属化浆料，包括钨粉、有机介质、第二溶剂和触变剂，所述有机介质包括第一溶剂和粘结剂，并提供了孔壁金属化浆料的制备方法。本发明专利技术提供的孔壁金属化浆料印刷性能良好，印刷后，孔壁上金属浆料连续、完整，膜厚均匀、孔表面浆料外溢均匀，膜层厚度＜10um，外溢＜110um，且印刷过程中浆料挥发速度适中，不堵塞网版，可以批量印刷，存放稳定好，孔壁金属化后得到的孔壁金属层膜厚均匀，连续性好，实现良好的互联导通效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种孔壁金属化浆料及其制备方法。

技术介绍

1、smd陶瓷封装基座是由印刷有导电图形和冲制有导电通孔的陶瓷生片按一定次序叠合并经过气氛保护烧结工艺加工而形成的一种三维互连结构。在多层陶瓷基板（如低温共烧陶瓷ltcc或高温共烧陶瓷htcc）的制造过程中，对未烧结的陶瓷基板（生瓷）的孔壁需要进行金属化处理，即在孔壁上形成一层金属导电层。这一过程对于实现基板内部不同层之间的电气连接至关重要。

2、孔壁金属化一般通过丝网印刷将金属化浆料印刷到生瓷的孔壁上，然后经过干燥除去浆料中的溶剂，进行固化，形成稳定的金属层，再进行高温烧结。在烧结过程中，浆料中的有机载体被烧除，金属颗粒熔合形成连续的金属层。

3、在孔壁金属化工艺过程中，丝网印刷时，将金属化浆料从生瓷的导电孔孔壁流过，在负压作用下，在导电孔孔壁上形成一层均匀、细腻、连续完整的金属浆料层，但现有技术中的金属化浆料存在以下问题：

4、1、浆料堵塞通孔：在印刷过程中，如果浆料流动性控制不当，可能会导致通孔被完全堵塞，影响孔壁金属化的效果。

<p>5、2、挂浆不均本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种孔壁金属化浆料，其特征在于，所述孔壁金属化浆料包括钨粉、有机介质、第二溶剂和触变剂，所述有机介质包括第一溶剂和粘结剂，所述第一溶剂或第二溶剂各自独立为邻苯二甲酸二丁酯、醇酯十二、丙二醇丁醚、丁基卡必醇醋酸酯、多元醇醋酸酯、溶剂油中的一种或多种；

2.如权利要求1所述的孔壁金属化浆料，其特征在于，所述钨粉、有机介质、第二溶剂、触变剂的质量比为1000:100~150:50~60:8~15。

3.如权利要求1所述的孔壁金属化浆料，其特征在于，所述有机介质中，第一溶剂和粘结剂的质量比为80~90:10~20。

4.如权利要求1所述的孔壁金属化浆料，其...

【技术特征摘要】

1.一种孔壁金属化浆料，其特征在于，所述孔壁金属化浆料包括钨粉、有机介质、第二溶剂和触变剂，所述有机介质包括第一溶剂和粘结剂，所述第一溶剂或第二溶剂各自独立为邻苯二甲酸二丁酯、醇酯十二、丙二醇丁醚、丁基卡必醇醋酸酯、多元醇醋酸酯、溶剂油中的一种或多种；

2.如权利要求1所述的孔壁金属化浆料，其特征在于，所述钨粉、有机介质、第二溶剂、触变剂的质量比为1000:100~150:50~60:8~15。

3.如权利要求1所述的孔壁金属化浆料，其特征在于，所述有机介质中，第一溶剂和粘结剂的质量比为80~90:10~20。

4.如权利要求1所述的孔壁金属化浆料，其特征在于，所述第一溶剂为邻苯二甲酸二丁酯和醇酯十二；所述第二溶剂为醇酯十二；

5.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：张栎方，赵阔，潘月，陈征，王红娥，
申请(专利权)人：浙江新纳陶瓷新材有限公司，
类型：发明
国别省市：