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本发明公开了印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到待加工板件；对待加工板件进行蚀刻，制备得到多条金手指线路以及多条电金引线，其中，各电金引线分别与对应的金手指线路顶端的边角连接；对待加工板件覆盖第一保护膜，并裸露出多...
该专利属于无锡深南电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡深南电路有限公司授权不得商用。

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