【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及电路板领域，尤其涉及一种hdi多层线路板及其制备方法。
技术介绍
1、对于hdi多层线路板，在采用任意阶方式堆叠盲孔的制作过程中，采用正常的盲孔对位方式，盲孔的层偏会随着层数的增加而变大，导致堆叠的盲孔出现“台阶式”的偏移；随着高阶板盲孔对位精度的提高，层偏的问题就更加明显。为了保证盲孔的对位精度和产品品质，对对位系统的设计进行了优化：采用通孔作为定位孔且“一通到底”，各层均使用通孔实现对位。pp层通过涂抹胶水与hdi线路板进行粘合，但是pp层流胶会渗入到通孔中，对“一通到底”的整个通孔造成堵塞、封闭。
技术实现思路
1、以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
2、本申请的目的在于至少一定程度上解决相关技术中存在的技术问题之一，本申请实施例提供了一种hdi多层线路板及其制备方法，能防止正面或反面的pp层流胶阻挡或者封住hdi线路板的通孔的作用。
3、本申请的第一方面的实施例，一种hdi多层线路板的制备方法，包括：
4、在待加工板的正面和反面的最外层贴合阻胶膜，所述待加工板包括hdi线路板，所述hdi线路板设置有通孔，所述阻胶膜的位置对应所述通孔的位置；
5、在贴有阻胶膜的待加工板上依次压合pp层和铜箔层；
6、对应所述通孔在所述铜箔层钻定位孔；
7、根据所述定位孔沿所述阻胶膜的边缘进行烧蚀，去除所述阻胶膜以及阻胶膜上的pp层和铜箔层，露出所述通孔，得到hdi多
8、根据本申请的第一方面的实施例，在所述在待加工板的正面和反面的最外层贴合阻胶膜之前，所述方法还包括：
9、在hdi线路板上钻通孔。
10、根据本申请的第一方面的实施例，所述在hdi线路板上钻通孔，包括：
11、获取通孔的坐标位置和通孔的孔径；
12、根据通孔的坐标位置和通孔的孔径在hdi线路板上钻通孔。
13、根据本申请的第一方面的实施例，所述通孔的孔径的范围为0.6mm至2.5mm。
14、根据本申请的第一方面的实施例，所述阻胶膜的长度大于所述通孔的孔径，所述阻胶膜的宽度大于所述通孔的孔径。
15、根据本申请的第一方面的实施例，所述hdi线路板为矩形；所述根据通孔的坐标位置和通孔的孔径在hdi线路板上钻通孔，包括：根据通孔的坐标位置和通孔的孔径在hdi线路板的四个角上钻通孔。
16、根据本申请的第一方面的实施例，所述通孔为圆形，所述通孔的坐标位置为所述通孔的圆心的坐标位置。
17、根据本申请的第一方面的实施例，所述在待加工板的正面和反面的最外层贴合阻胶膜，包括：
18、将通孔的坐标位置输入至贴补强机；
19、使所述贴补强机根据所述通孔的坐标位置在所述hdi线路板的正面对应所述通孔的位置上贴合阻胶膜；
20、翻转所述hdi线路板，使所述贴补强机根据通孔的坐标位置在所述hdi线路板的反面对应所述通孔的位置上贴合阻胶膜。
21、根据本申请的第一方面的实施例，所述对应所述通孔在所述铜箔层钻定位孔，包括：
22、通过x射线获取内层线路标靶的位置；
23、根据所述内层线路标靶的位置确定铜箔标靶的位置；
24、根据所述铜箔标靶的位置在所述铜箔层上打上铜箔标靶；
25、根据所述铜箔标靶在所述铜箔层钻定位孔；
26、其中，所述内层线路标靶用于确定所述通孔的位置。
27、本申请的第二方面的实施例，一种hdi多层线路板，按照如上所述的制备方法制备得到。
28、上述方案至少具有以下的有益效果：通过在hdi线路板的正面和反面对应通孔的位置上均贴合阻胶膜；在贴有阻胶膜的hdi线路板上依次压合pp层和铜箔层；对应通孔在铜箔层钻定位孔；根据定位孔沿阻胶膜的边缘进行烧蚀，去除阻胶膜以及阻胶膜上的pp层和铜箔层，露出通孔；通过阻胶膜起到防止正面或反面的pp层流胶阻挡或者封住hdi线路板的通孔的作用，从而能够始终基于通孔作为后续镭射盲孔、线路加工的对位孔，大幅降低对位层偏的异常，提高对位精度。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种HDI多层线路板的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种HDI多层线路板的制备方法，其特征在于，在所述在待加工板的正面和反面的最外层贴合阻胶膜之前，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的一种HDI多层线路板的制备方法，其特征在于，所述在HDI线路板上钻通孔，包括：
4.根据权利要求3所述的一种HDI多层线路板的制备方法，其特征在于，所述通孔的孔径的范围为0.6mm至2.5mm。
5.根据权利要求4所述的一种HDI多层线路板的制备方法，其特征在于，所述阻胶膜的长度大于所述通孔的孔径，所述阻胶膜的宽度大于所述通孔的孔径。
6.根据权利要求3所述的一种HDI多层线路板的制备方法，其特征在于，所述HDI线路板为矩形；所述根据通孔的坐标位置和通孔的孔径在HDI线路板上钻通孔，包括：根据通孔的坐标位置和通孔的孔径在HDI线路板的四个角上钻通孔。
7.根据权利要求3所述的一种HDI多层线路板的制备方法，其特征在于，所述通孔为圆形，所述通孔的坐标位置为所述通孔的圆心的坐标位置。
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9.根据权利要求1所述的一种HDI多层线路板的制备方法，其特征在于，所述对应所述通孔在所述铜箔层钻定位孔，包括：
10.一种HDI多层线路板，其特征在于，按照如权利要求1至9任一项所述的制备方法制备得到。
...【技术特征摘要】
1.一种hdi多层线路板的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种hdi多层线路板的制备方法，其特征在于，在所述在待加工板的正面和反面的最外层贴合阻胶膜之前，所述方法还包括：
3.根据权利要求2所述的一种hdi多层线路板的制备方法，其特征在于，所述在hdi线路板上钻通孔，包括：
4.根据权利要求3所述的一种hdi多层线路板的制备方法，其特征在于，所述通孔的孔径的范围为0.6mm至2.5mm。
5.根据权利要求4所述的一种hdi多层线路板的制备方法，其特征在于，所述阻胶膜的长度大于所述通孔的孔径，所述阻胶膜的宽度大于所述通孔的孔径。
6.根据权利要求3所述的一种hdi多层线路板的制备方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：张豫川，朱万，谭叶锋，黄伟钦，麦锦潮，
申请(专利权)人：广东则成科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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