软硬复合板的制程制造技术

本申请通过在柔性线路板上多次贴附背胶铜箔并进行多次增层处理，实现了不需预先制作硬板并对硬板开槽即可制作出软硬复合板的目的，并且，由于使用了背胶铜箔进行增层处理，因此硬板的板厚均匀性得以提高，从而可以降低软硬复合板的板厚的公差。硬复合板的板厚的公差。硬复合板的板厚的公差。

【技术实现步骤摘要】
软硬复合板的制程


[0001]本申请是关于一种软性复合板的制作流程，特别是关于一种在已制备的柔性线路板上进行多次增层处理来制作出硬性线路板的技术。

技术介绍

[0002]软硬复合板主要是由柔性线路板(本文中有时简称为软板)及硬性线路板(本文中有时简称为硬板)组合而成，其可兼具软板的可挠性及硬板的强度，因而经常被应用于电子产品的零件载具。
[0003]现有技术的软硬复合板中，软板及硬板是分别被制作出来后，再将软板与硬板压合在一起而形成软硬复合板，其中在压合之前，硬板会被预先开槽，压合后开槽处裸露出软板，使软硬复合板在开槽处具有可挠性，而硬板上则可装配表面贴装组件(surface mounted devices)。上述制程既复杂且昂贵，如何对现有技术进行改良，实是值得本领域人士思量的。

技术实现思路

[0004]本申请所要解决的技术问题在于提供一种不需预先制作出硬板并对硬板开槽，而后再将软板、硬板加以压合的软硬复合板制程。
[0005]为了达成上述及其他目的，本申请提供一种软硬复合板的制程，包括制作一个柔性线路板、以及在该柔性线路板的至少一面进行多次增层处理而在该柔性线路板上形成至少二硬性线路板，其中至少一个所述增层处理包括以下步骤：
[0006](1)在一待增层的软硬复合板半成品的至少一增层面贴附一背胶铜箔，其中该背胶铜箔具有一铜箔层及一B阶段(B
‑
Stage)的绝缘胶层，该绝缘胶层涂布于该铜箔层上，该绝缘胶层中不具有玻璃纤维，该增层面接触该绝缘胶层但不接触该铜箔层，该铜箔层具有一位于该软硬复合板半成品一侧的第一铜箔区、一位于该软硬复合板半成品另侧的第二铜箔区及一连接于该第一、第二铜箔区之间的中间铜箔区，该第一、第二铜箔区彼此不接触，该绝缘胶层具有一位于该软硬复合板半成品一侧的第一绝缘胶区、一位于该软硬复合板半成品另侧的第二绝缘胶区及一连接于该第一、第二绝缘胶区之间的中间绝缘胶区，该第一、第二绝缘胶区彼此不接触，该第一、第二绝缘胶区及该中间绝缘胶区分别被该第一、第二铜箔区及该中间铜箔区覆盖；
[0007](2)移除该中间铜箔区；
[0008](3)利用蚀刻液移除该中间绝缘胶区；以及
[0009](4)将该第一、第二绝缘胶区完全固化。
[0010]本申请通过在柔性线路板上多次贴附背胶铜箔并进行多次增层处理，实现了不需预先制作硬板并对硬板开槽即可制作出软硬复合板的目的，并且，由于使用了背胶铜箔进行增层处理，因此硬板的板厚均匀性得以提高，从而可以降低软硬复合板的板厚的公差。除此之外，由于本申请是在柔性线路板上通过多次增层处理来形成硬板，这样的制程给电子
产品的设计者提供了更高的设计自由度。
[0011]有关本申请的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0013]图1至图11是本申请其中一实施例的制程示意图；
[0014]图12至图13是本申请另一实施例的制程示意图，用以表现导通孔的另一种制作流程。
[0015]符号说明
[0016]1A、1B：软硬复合板半成品
[0017]10：柔性线路板11：介质层
[0018]12：软板电路13：增层面
[0019]20：背胶铜箔21：铜箔层
[0020]211：第一铜箔区212：第二铜箔区
[0021]213：中间铜箔区22：绝缘胶层
[0022]221：第一绝缘胶区222：第二绝缘胶区
[0023]223：中间绝缘胶区23：导通孔
[0024]30：化镀铜层40：电镀铜层
[0025]50A、50B：硬性线路板
具体实施方式
[0026]在下文的实施方式中所述的位置关系，包括：上，下，左和右，若无特别指明，皆是以图式中组件绘示的方向为基准。
[0027]本申请公开一种软性复合板的制程，以下通过图1至图11说明本申请其中一实施例的制程，其中软板及硬板的电路设计是出于说明的目的而极度简化，但实际电路设计并不以此为限。
[0028]请参考图1，所绘示者为一个已制备好的柔性线路板10，柔性线路板10具有可挠性，其至少包括一层介质层11及软板电路12，柔性线路板10可用常规方法制作。如果要在柔性线路板10的两面都制作硬性线路板的话，则柔性线路板10会具有两个增层面13；如果只在柔性线路板10的一面制作硬性线路板的话，则柔性线路板10将只会有一个增层面13。本实施例中，柔性线路板10的两面都是增层面13。
[0029]接着，在柔性线路板的至少一面进行多次增层处理而在柔性线路板上形成至少二硬性线路板，其中至少一个所述增层处理包括如下步骤：
[0030]步骤(1)：
[0031]请参考图2、图3，在一待增层的软硬复合板半成品1A的两增层面13分别贴附一背胶铜箔20；所述软硬复合板半成品是指软硬复合板制作完成之前，即将进行下一个制程步
骤时的状态，例如，在柔性线路板10的增层面13即将进行第一次增层处理时，柔性线路板10本身就是当下的「软硬复合板半成品」。其中，背胶铜箔20具有一铜箔层21及一B阶段(B
‑
Stage)的绝缘胶层22，绝缘胶层22涂布于铜箔层21上，绝缘胶层22中不具有玻璃纤维，增层面13接触绝缘胶层22但不接触铜箔层21；绝缘胶层22例如可为环氧树脂类、压克力类、聚酰亚胺类的光及/或热可固化树脂，所述B阶段是指所述可固化树脂并未完全固化，但已被干燥而具有指触干燥性的状态；根据其光固化及/或热固化的特性，B阶段的树脂可在特定光波照射下及/或特定固化温度下被完全固化至C阶段；本申请中，绝缘胶层22在步骤(4)前都维持在B阶段。其中，铜箔层21具有一位于软硬复合板半成品1A一侧的第一铜箔区211、一位于软硬复合板半成品1A另侧的第二铜箔区212及一连接于第一、第二铜箔区211、212之间的中间铜箔区213，第一、第二铜箔区211、212彼此不接触；绝缘胶层22具有一位于软硬复合板半成品1A一侧的第一绝缘胶区221、一位于软硬复合板半成品1A另侧的第二绝缘胶区222及一连接于第一、第二绝缘胶区221、222之间的中间绝缘胶区223，第一、第二绝缘胶区221、222彼此不接触，第一、第二绝缘胶区221、222及中间绝缘胶区223分别被第一、第二铜箔区211、212及中间铜箔区213覆盖。
[0032]步骤(2)：
[0033]请参考图4，移除中间铜箔区213，从而裸露中间绝缘胶区223。在可能的实施方式中，中间铜箔区213是通过贴附光阻、曝光、显影、蚀刻等常规方式移除，但并不以此为限，例如可以雷射雕刻方式移除。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软硬复合板的制程，其特征在于，包括制作一个柔性线路板、以及在该柔性线路板的至少一面进行多次增层处理而在该柔性线路板上形成至少二硬性线路板，其中至少一个所述增层处理包括以下步骤：(1)在一待增层的软硬复合板半成品的至少一增层面贴附一背胶铜箔，其中该背胶铜箔具有一铜箔层及一B阶段的绝缘胶层，该绝缘胶层涂布于该铜箔层上，该绝缘胶层中不具有玻璃纤维，该增层面接触该绝缘胶层但不接触该铜箔层，该铜箔层具有一位于该软硬复合板半成品一侧的第一铜箔区、一位于该软硬复合板半成品另侧的第二铜箔区及一连接于该第一、第二铜箔区之间的中间铜箔区，该第一、第二铜箔区彼此不接触，该绝缘胶层具有一位于该软硬复合板半成品一侧的第一绝缘胶区、一位于该软硬...

【专利技术属性】
技术研发人员：李家铭，
申请(专利权)人：广东则成科技有限公司，
类型：发明
国别省市：