【技术实现步骤摘要】
一种电路板及其制造方法
[0001]本申请属于印制电路板
，尤其涉及一种电路板及其制造方法。
技术介绍
[0002]现有的多层电路板通常采用多层子板层压形成，其中，子板通常是包括绝缘层和分别设置在绝缘层相对两侧两层金属层。在进行多层电路板的层压之前，需要对子板上的金属层进行图案化处理，以使得金属层能够形成具有多条导电线路的导电线路层。
[0003]现有的多层电路板通常需要单独在每一子板上开设贯穿该子板的导电孔以使得的子板两侧的两个导电线路层电连接，然后在实现多层子板层压形成所需的多层电路板，此方案会导致多层电路板的制造流程复杂且制造难度高。
技术实现思路
[0004]本申请提供一种电路板及其制造方法，以解决上述的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的制造方法，所述电路板的制造方法包括：
[0006]制备第一子板和第二子板；其中，所述第一子板的一侧表面具有第一导电层，所述第二子板一侧表面具有第二导电层，且所述第二子板内形成有第一功能电路，所述第一功能电路与所述第二导电层电连接；
[0007]将所述第二子板背离所述第二导电层一侧盖设于所述第一导电层且将所述第一子板和第二子板固定连接；
[0008]自所述第二子板背离所述第一子板一侧开设第一导通孔，所述第一导通孔延伸至所述第一导电层；
[0009]在所述第一导通孔内填充导电介质形成第一导电孔，通过所述导电介质将所述第二导电层与所述第一导电层电连接；>[0010]对所述第二导电层进行图案化处理形成具有多条第二导电线路的第二线路层。
[0011]可选地，所述第二子板由多层绝缘层和多层导电线路层依次交替层叠设置而成；每一所述导电线路层中均具有多条导电线路，且每一所述导电线路层中的多条所述导电线路均能够形成预设图案；
[0012]其中，每一所述导电线路层中的导电线路均不与所述第一导电孔连接。
[0013]可选地，在将所述第二子板背离所述第二导电层盖设于所述第一导电层且将所述第一子板和第二子板固定连接的步骤之前，还包括：
[0014]对所述第一导电层进行图案化处理，形成具有多条第一导电线路的第一电线路层；其中，多条所述第一导电线路中的至少一个为第一导电连接部；
[0015]所述自所述第二子板背离所述第一子板一侧开设第一导通孔，所述第一导通孔延伸至所述第一导电层的步骤包括：
[0016]自所述第二子板背离所述第一子板一侧开设第一导通孔，所述第一导通孔延伸至
所述第一导电连接部。
[0017]可选地，所述在所述第一导通孔内填充导电介质形成第一导电孔的步骤包括：
[0018]对所述第一导通孔进行电镀形成所述第一导电孔；或者
[0019]在所述第一导通孔内注入导电液并将所述导电液固化以形成第一导电孔；或者
[0020]在所述第一导通孔的内壁形成导电介质层，进而向所述第一导通孔内的其他区域填充导电液并将所述导电液固化以形成第一导电孔。
[0021]可选地，所述电路板的制造方法还包括：
[0022]在所述第二线路层背离所述第一子板一侧设置第三子板，所述第三子板一侧表面具有第三导电层，且所述第三子板内形成有第二功能电路，所述第二功能电路与所述第三导电层电连接；
[0023]将所述第三子板背离所述第三导电层一侧盖设于所述第二导电层且将所述第一子板和第三子板固定连接；
[0024]自所述第三子板背离所述第一子板一侧开设第二导通孔，所述第二导通孔延伸至预设的所述第二导电线路；
[0025]在所述第二导通孔内填充导电介质形成第二导电孔，通过所述导电介质将所述第三导电层与所述第二线路层电连接；
[0026]对所述第三导电层进行图案化处理形成具有多条第三导电线路的第三电线路层。
[0027]可选地，所述将所述第二子板背离所述第二导电层一侧盖设于所述第一导电层且将所述第一子板和第二子板固定连接的步骤包括：
[0028]在所述第一导电层上设置半固化片；
[0029]将所述第二子板背离所述第二导电层一侧盖设于所述第一导电层；
[0030]将所述第一子板、所述半固化片以及第二子板热压固定。
[0031]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板，所述电路板包括：
[0032]第一子板，所述第一子板的一侧表面具有第一导电层；
[0033]第二子板，盖设于所述第一导电层，所述第二子板背离所述第一导电层一侧表面具有第二线路层，所述第二线路层包括多条第二导电线路且所述第二线路层通过对所述第二子板背离所述第一导电层一侧表面的第二导电层进行图案化处理形成；其中，所述第二子板内形成有第二功能电路，所述第一功能电路与所述第二线路层电连接；
[0034]第一导电孔，自所述第二线路层延伸至所述第一导电层，以将所述第二线路层与所述第一导电层电连接。
[0035]可选地，所述第二子板由多层绝缘层和多层导电线路层依次交替层叠设置而成；每一所述导电线路层中均具有多条导电线路，且每一所述导电线路层中的多条所述导电线路均能够形成预设图案；
[0036]其中，每一所述导电线路层中的导电线路均不与所述第一导电孔连接。
[0037]可选地，所述电路板还包括：
[0038]第三子板，盖设于所述第二线路层，所述第三子板背离所述第二线路层一侧表面具有第三线路层，且所述第三子板内形成有第二功能电路，所述第二功能电路与所述第三线路层电连接；
[0039]其中，所述第三子板上开设有第二导电孔，所述第二导电孔自所述第三线路层延伸至所述第二线路层，以将所述第三线路层与所述第二线路层电连接。
[0040]可选地，所述第二导电孔与所述第一导电孔在层叠方向上的投影至少部分重叠。
[0041]本申请的有益效果是：本申请的方案中，本申请的方案中，通过分别形成具有第一功能电路的第一子板和具有第二功能电路的第二子板，且将第一子板和第二子板进行压合固定形成多层电路板，从而可以降低多层电路板的制造难度，另外，相比与现有技术的方案中采用多层子板依次进行压合及设置导电孔的加工方式，可以降低压合次数，降低生产时间，提高生产效率。另外，采用直接自第二子板开设连通第一导电层和第二导电层的第一导电孔，即，通过一次打孔，可以实现第二导电层中的多层子板之间的级联，从而可以不用对每一子板进行单独的打孔及对改孔进行导电化处理，从而可以减少制造流程，提高生产效率，且可以降低成本。
附图说明
[0042]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0043]图1是本申请提供的一种电路板的制造方法一实施例的流程示意图；
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，所述电路板的制造方法包括：制备第一子板和第二子板；其中，所述第一子板的一侧表面具有第一导电层，所述第二子板一侧表面具有第二导电层，且所述第二子板内形成有第一功能电路，所述第一功能电路与所述第二导电层电连接；将所述第二子板背离所述第二导电层一侧盖设于所述第一导电层且将所述第一子板和第二子板固定连接；自所述第二子板背离所述第一子板一侧开设第一导通孔，所述第一导通孔延伸至所述第一导电层；在所述第一导通孔内填充导电介质形成第一导电孔，通过所述导电介质将所述第二导电层与所述第一导电层电连接；对所述第二导电层进行图案化处理形成具有多条第二导电线路的第二线路层。2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述第二子板由多层绝缘层和多层导电线路层依次交替层叠设置而成；每一所述导电线路层中均具有多条导电线路，且每一所述导电线路层中的多条所述导电线路均能够形成预设图案；其中，每一所述导电线路层中的导电线路均不与所述第一导电孔连接。3.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，在将所述第二子板背离所述第二导电层盖设于所述第一导电层且将所述第一子板和第二子板固定连接的步骤之前，还包括：对所述第一导电层进行图案化处理，形成具有多条第一导电线路的第一电线路层；其中，多条所述第一导电线路中的至少一个为第一导电连接部；所述自所述第二子板背离所述第一子板一侧开设第一导通孔，所述第一导通孔延伸至所述第一导电层的步骤包括：自所述第二子板背离所述第一子板一侧开设第一导通孔，所述第一导通孔延伸至所述第一导电连接部。4.根据权利要求3所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述第一导通孔内填充导电介质形成第一导电孔的步骤包括：对所述第一导通孔进行电镀形成所述第一导电孔；或者在所述第一导通孔内注入导电液并将所述导电液固化以形成第一导电孔；或者在所述第一导通孔的内壁形成导电介质层，进而向所述第一导通孔内的其他区域填充导电液并将所述导电液固化以形成第一导电孔。5.根据权利要求1
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4任一项所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述电路板的制造方法还包括：在所述第二线路层背离所述第一子板一侧设置第三子板，所述第三子板一侧表面具有第三导电层，且所述第三子板内形成有第二功能电路...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐昌胜，
申请(专利权)人：无锡深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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