电子部件制造技术

电子部件(1)包括：绝缘基板(10)，其具有在厚度方向上相向的第1主面(10a)和第2主面(10b)，并具备在侧面暴露的多个接地电极(30a、30b)；导电膜(40a、40b)，其被覆在上述绝缘基板(10)的上述侧面(10c)暴露的上述接地电极(30a、30b)的表面；以及屏蔽膜(50)，其被覆上述绝缘基板(10)的上述第1主面(10a)和上述侧面(10c)以及上述导电膜(40a、40b)的表面，在上述电子部件(1)中，上述接地电极(30a、30b)包括第1接地电极(30a)和第2接地电极(30b)，该第1接地电极(30a)和第2接地电极(30b)在上述绝缘基板(10)的同一侧面(10c)，第1接地电极(30a)在上述绝缘基板(10)的最接近上述第1主面(10a)的位置处在上述绝缘基板(10)的上述侧面(10c)暴露，第2接地电极(30b)在上述绝缘基板(10)的最接近上述第2主面(10b)的位置处在上述绝缘基板(10)的上述侧面(10c)暴露，上述导电膜(40a、40b)包括被覆上述第1接地电极(30a)的表面的第1导电膜(40a)和被覆上述第2接地电极(30b)的表面的第2导电膜(40b)，上述第2导电膜(40b)的厚度比上述第1导电膜(40a)的厚度薄。(40b)的厚度比上述第1导电膜(40a)的厚度薄。(40b)的厚度比上述第1导电膜(40a)的厚度薄。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件


[0001]本技术涉及电子部件。

技术介绍

[0002]存在在搭载于移动终端装置等的电子部件上设置有用于隔断电磁波的屏蔽膜的情况。
[0003]例如，专利文献1公开一种屏蔽封装装置，具备：陶瓷多层基板；裸芯(die)，其安装于该陶瓷多层基板的上表面；包覆，其封入裸芯；以及保形导电涂层，其被覆包覆的上表面和侧面以及陶瓷多层基板的侧面。在陶瓷多层基板的侧面设置有多个导电层，该导电层与保形导电涂层电连接，由此，保形导电涂层作为屏蔽膜发挥功能。
[0004]专利文献1：日本特开2015
‑
91135号公报
[0005]作为在陶瓷多层基板的侧面形成屏蔽膜的方法，可举出溅射等。在进行溅射时，为了防止在陶瓷多层基板的安装面形成屏蔽膜，陶瓷多层基板使与安装面相反一侧的面朝向靶材而配置。
[0006]此外，为了提高屏蔽膜与导电层之间的电连接性，可进行在导电层的表面形成导电膜这种处理。然而，在使用了溅射的情况下，溅射的成膜方向与欲形成屏蔽膜的方向不一致，因此，存在难以在导电膜的表面形成均匀的屏蔽膜这样的课题。具体而言，存在如下问题：在导电膜的表面中的最接近靶材的部分优先形成屏蔽膜，但针对远离靶材的部分，导电膜本身成为檐儿(盖儿)而阻碍屏蔽膜的形成。越远离靶材的导电层，该问题越显著。
[0007]因此，记载于专利文献1的陶瓷多层基板存在如下课题：在配置于远离靶材的位置的导电层的表面没有充分地形成屏蔽膜，导致电连接性和可靠性降低。

技术实现思路

[0008]本技术是为了解决上述课题的，目的在于提供电连接性和可靠性高的电子部件。
[0009]本技术的电子部件包括：绝缘基板，其具有在厚度方向上相向的第1主面和第2主面，并具备在侧面暴露的多个接地电极；导电膜，其被覆上述绝缘基板的在上述侧面暴露的上述接地电极的表面；以及屏蔽膜，其被覆上述绝缘基板的上述第1主面和上述侧面以及上述导电膜的表面，上述电子部件的特征在于，上述接地电极包括第1接地电极和第2接地电极，第1接地电极和第2接地电极在上述绝缘基板的同一侧面，第1接地电极在上述绝缘基板的最接近上述第1主面的位置处在上述绝缘基板的上述侧面暴露；和第2接地电极在上述绝缘基板的最接近上述第2主面的位置处在上述绝缘基板的上述侧面暴露，上述导电膜包括被覆上述第1接地电极的表面的第1导电膜和被覆上述第2接地电极的表面的第2导电膜，上述第2导电膜的厚度比上述第1导电膜的厚度薄。
[0010]根据本技术，能够提供电连接性和可靠性高的电子部件。
附图说明
[0011]图1是示意性地表示电子部件的一例的立体图。
[0012]图2是构成图1所示的电子部件的绝缘基板的立体图。
[0013]图3是示意性地表示从图1所示的电子部件除去了屏蔽膜的状态的立体图。
[0014]图4是图1所示的电子部件的IV
‑
IV线剖视图。
[0015]图5是图1所示的电子部件的V
‑
V线剖视图。
[0016]图6是示意性地表示绝缘基板的其他一例的立体图。
[0017]图7是示意性地表示绝缘基板的又一其他一例的立体图。
[0018]图8是示意性地表示绝缘基板的又一其他一例的立体图。
具体实施方式
[0019]以下，对本技术的电子部件进行说明。
[0020]然而，本技术不限定于以下的结构，能够在不变更本技术的主旨的范围内适当地变更而应用。另外，将以下记载的各自优选的结构两个以上组合的结构也是本技术。
[0021][电子部件][0022]本技术的电子部件包括：绝缘基板，其具有在厚度方向上相向的第1主面和第2主面，并具备在侧面暴露的多个接地电极；导电膜，其被覆在上述绝缘基板的上述侧面暴露的上述接地电极的表面；以及屏蔽膜，其被覆上述绝缘基板的上述第1主面和上述侧面以及上述导电膜的表面，上述电子部件的特征在于，上述接地电极包括第1接地电极和第2接地电极，第1接地电极和第2接地电极在上述绝缘基板的同一侧面，第1接地电极在上述绝缘基板的最接近上述第1主面的位置处在上述绝缘基板的上述侧面暴露，第2接地电极在上述绝缘基板的最接近上述第2主面的位置处在上述绝缘基板的上述侧面暴露，上述导电膜包括被覆上述第1接地电极的表面的第1导电膜和被覆上述第2接地电极的表面的第2导电膜，上述第2导电膜的厚度比上述第1导电膜的厚度薄。
[0023]在本技术的电子部件中，将接地电极中的设置于绝缘基板的最接近第2主面的位置的第2接地电极的表面被覆的第2导电膜的厚度比将设置于绝缘基板的最接近第1主面的位置的第1接地电极的表面被覆的第1导电膜的厚度薄。因此，在形成屏蔽膜时，在配置于最远离靶材的位置的第2导电膜也能够形成充分的厚度的屏蔽膜。因此，接地电极与屏蔽膜的电连接性和可靠性提高。
[0024]参照图1和图2对电子部件的结构的一例进行说明。
[0025]图1是示意性地表示电子部件的一例的立体图，图2是构成图1所示的电子部件的绝缘基板的立体图。
[0026]图1所示的电子部件1由绝缘基板10、导电膜(第1导电膜40a、第2导电膜40b)、绝缘基板10的表面中的一个主面(第1主面10a)和4个侧面(第1侧面10c、第2侧面10d、第3侧面10e、第4侧面10f)的屏蔽膜50构成。屏蔽膜50也被覆导电膜的表面。
[0027]电子部件1是具有在厚度方向(图1中，箭头T所示的方向)上相向的第1主面1a和第2主面1b、在与厚度方向正交的长度方向(图1中，箭头L所示的方向)上相向的第1侧面1c和第2侧面1d、在与厚度方向和长度方向正交的宽度方向(图1中，箭头W所示的方向)上相向的
第3侧面1e和第4侧面1f的形状。
[0028]屏蔽膜50设置于电子部件1的第1主面1a、第1侧面1c、第2侧面1d、第3侧面1e和第4侧面1f，但没有设置于第2主面1b。
[0029]绝缘基板10的第2主面10b在第2主面1b暴露。
[0030]电子部件1的没有设置有屏蔽膜50的面亦即第2主面1b成为安装面。
[0031]如图2所示，构成电子部件1的绝缘基板10具备多个接地电极(第1接地电极30a、第2接地电极30b)。绝缘基板10是具有在厚度方向(图2中，箭头T所示的方向)上相向的第1主面10a和第2主面10b、在与厚度方向正交的长度方向(图2中，箭头L所示的方向)上相向的第1侧面10c和第2侧面10d、在与厚度方向和长度方向正交的宽度方向(图2中，箭头W所示的方向)上相向的第3侧面10e和第4侧面10f的大致长方体形状。
[0032]设置于绝缘基板10的不同的层的多个接地电极在第1侧面10c暴露。
[0033]在第1侧面10c暴露的接地电极包括：在最接近第1主面10a的位置处在绝缘基板10的第1侧面10c暴露的第1接地电极30a和在最接近第2主面10b的位置处在绝缘基板10的第1侧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子部件，包括：绝缘基板，其具有在厚度方向上相向的第1主面和第2主面，并具备在侧面暴露的多个接地电极；导电膜，其被覆在所述绝缘基板的所述侧面暴露的所述接地电极的表面；以及屏蔽膜，其被覆所述绝缘基板的所述第1主面和所述侧面以及所述导电膜的表面，所述电子部件的特征在于，所述接地电极包括第1接地电极和第2接地电极，所述第1接地电极和所述第2接地电极在所述绝缘基板的同一侧面，所述第1接地电极在所述绝缘基板的最接近所述第1主面的位置处在所述绝缘基板的所述侧面暴露，所述第2接地电极在所述绝缘基板的最接近所述第2主面的位置处在所述绝缘基板的所述侧面暴露，所述导电膜包括被覆所述第1接地电极的表面的第1导电膜和被覆所述第2接地电极的表面的第2导电膜，所述第2导电膜的厚度比所述第1导电膜的厚度薄。2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述屏蔽膜不与设置于所述绝缘基板的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：出口育男，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：