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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12090项专利
电感器部件、电感器部件的制造方法、以及电感器部件制造用的基板技术
电感器部件(10)具备坯体(11)、第一绝缘层(31)以及电感器布线(51)。电感器布线(51)具备:布线主体(52);以及从布线主体(52)中的第三负方向(Z2)侧的外表面突出的突出部(53)。布线主体(52)中的第三负方向(Z2)侧...
二次电池制造技术
提高循环特性。二次电池具备正极、负极、位于正极的主面与负极的主面之间的隔膜、以及电解液。正极具有正极活性物质层。正极活性物质层包含正极活性物质和第一高分子化合物。负极具有负极活性物质层。负极活性物质层包含负极活性物质和第二高分子化合物。...
具有多标记叉指换能器的横向激励薄膜体声波谐振器制造技术
声波谐振器器件和声波滤波器器件。声波谐振器包括具有正面和背面的压电板。背面附接到衬底的表面,压电板的一部分形成跨越衬底中的空腔的隔膜。导体图案在正面上形成。导体图案包括一个多标记叉指换能器 (IDT),IDT的指状物位于隔膜上。
天线模块和搭载该天线模块的通信装置制造方法及图纸
天线模块(100)包括介电体基板(130)、平板形状的辐射元件(121)、接地电极(GND)、供电布线(140)、辅助电极(150)。介电体基板(130)具有彼此相对的主面(131、132)。接地电极(GND)与辐射元件(121)相对地...
层叠陶瓷电容器制造技术
提供能够提高挠曲耐性的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(1)具有外部电极(40),外部电极(40)具有基底电极层(50)、导电性树脂层(60)、和镀敷层(70),层叠体(10)的棱线部(10a)上的导电性树脂层(60)的膜厚为0.8μm以...
高频模块以及通信装置制造方法及图纸
本发明提供一种高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备:模块基板(91),具有主面(91a);第1以及第2电路部件,配置于主面(91a);树脂构件(92),覆盖主面(91a)、第1以及第2电路部件的至少一部分;金属屏蔽层(95),覆盖树...
无线通信设备制造技术
无线通信设备具有:基材,其具备环绕面;天线导体,其具备第一端部和第二端部,以沿着环绕面延伸的方式设置于基材;以及RFIC芯片,其设置于基材,使用天线导体进行无线通信。天线导体的第一端部和第二端部在环绕面的周向上隔开间隔地相对。天线导体具...
介质滤波器制造技术
提供滤波器装置。滤波器装置(100)具备层叠体(110)、多个谐振器(140)。层叠体(110)包含多个电介质层,具有立方体的形状。多个谐振器(140)分别在层叠体(110)的内部在与层叠方向正交的第一方向上延伸。在层叠体(110)的与...
层叠陶瓷电容器制造技术
本发明提供一种能够抑制裂纹的产生的层叠陶瓷电容器。第1外部电极(3A)具有:第1外部电极的第1基底电极层(31A),与第1内部电极(15A)连接,并配置为从第5面(F5)跨越到第1面(F1);第1外部电极的第2基底电极层(32A),与第...
贯通导体内置基板制造技术
贯通导体内置基板(1)具备:基板(10),其具备第1主面(11)和与第1主面(11)相对的第2主面(12),设有多个贯通孔(20);贯通导体(30),其插入到贯通孔(20);以及金属层(70),其在与第1主面(11)相同的面方向上扩展,...
无源电子部件制造技术
本发明的无源电子部件(1A)具备:基板(10),具有在第一方向D1上对置的第一主面(10a)及第二主面(10b);和电容器(20),相对于基板(10)设置在第一主面(10a)侧,电容器(20)具有内部电极层以及电介质层在第一方向D1上交...
层叠陶瓷电子部件制造技术
提供应对了“啸叫”并容易判别安装面侧和非安装面侧的层叠陶瓷电子部件。本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件(10)具备:层叠陶瓷电容器(10),具备层叠体(12)和两个外部电极(30a、30b);第一间隔件(52),与一个外部电极(30a)连接...
天线模块和搭载该天线模块的通信装置制造方法及图纸
天线模块(100)包括介电体基板(130)、辐射元件(121)、接地电极(GND)、供电布线(140)、与辐射元件(121)连接的通路(V1)、辅助电极(150)。介电体基板具有彼此相对的主面(131、132)。接地电极在介电体基板中与...
弹性波滤波器以及多工器制造技术
提供弹性波滤波器以及多工器,能够增大频带外衰减量。具备:纵耦合谐振器型弹性波滤波器,具有n个(9个)IDT电极;和第1基准电位布线以及第2基准电位布线,分别与基准电位连接。纵耦合谐振器型弹性波滤波器具有第1区域和第2区域。在第1区域中,...
振动装置制造方法及图纸
本发明提供一种能够去除附着于透光体的异物的振动装置。振动装置具备:大致筒状的内部振动体,其能够使振动增幅,且沿第1方向延伸;压电元件,其与内部振动体的第1方向的一端部连接,该压电元件能够产生振动;透光体,其与内部振动体的第1方向的另一端...
多工器制造技术
提供多工器,能够使得不大型化并抑制纵耦合谐振器型弹性波滤波器的破损。具备公共连接端子和发送滤波器以及接收滤波器。在发送滤波器的电路结构上,位于最靠公共连接端子侧的位置的谐振器是串联臂谐振器。在接收滤波器的电路结构上,位于最靠公共连接端子...
连接器组制造技术
本发明的连接器组具备第一连接器和第二连接器。第一连接器包含在平行于第二方向的第一直线上排列的多个第一连接端子。第一连接端子具有第二方向的宽度比第一连接端子的其它部分宽的第一宽幅部。第二连接器包含多个第三连接端子。第三连接端子具有第二方向...
电容器安装基板制造技术
提供一种电容器安装基板,不删除电源用BGA的一部分导体凸起而在IC附近配置电容器。电容器安装基板(1)具备:基板(10);(M×N)个电源用焊盘(43、47);和分别配置于被相邻的(2×2)个电源用焊盘(43、47)包围的区域的(M‑1...
电子设备制造技术
电子设备包括:显示器,其在俯视时是矩形状;表面面板,其在俯视时与显示器重叠;以及按压传感器,其基于表面面板的变形来输出信号,在俯视时是矩形状,按压传感器在俯视时具有与显示器的第1边重叠的按压传感器的第1边、与按压传感器的第1边正交且位于...
声学谐振器和具有串联介电电容器的滤波器设备制造技术
提供了一种包括声学谐振器的滤波器设备,该声学谐振器具有:基板;压电层,通过一个或多个中间层耦接到基板;以及导体图案,在压电层的表面上,该导体图案包括一对母线,该对母线具有从其延伸以形成叉指换能器(IDT)的多个交错指状物。滤波器设备还包...
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