株式会社村田制作所专利技术

株式会社村田制作所共有10157项专利

  • 功率放大电路具备:可变功率分配电路,能够将第1信号分配为第2信号和相位与所述第2信号不同的第3信号,并基于控制信号使所述第3信号的第1功率增减;载波电路,包含一个以上的载波放大器,将所述第2信号放大,并将放大后的所述第2信号输出;峰值电...
  • 提供能够同时实现小型化的促进和滤波器特性的劣化抑制的滤波器装置。本发明的滤波器装置(1)具备:至少一个第一弹性波谐振器,其具有压电性基板(2)、第一IDT电极(7A)以及第二IDT电极(7B),该压电性基板(2)包括具有相对置的第一主面...
  • 提供一种可靠性优异的层叠陶瓷电容器。该层叠陶瓷电容器具有在厚度方向上相对的第1主面以及第2主面、在宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面、和在长度方向上相对的第1端面以及第2端面,并具备包含在所述厚度方向上层叠的多个电介质陶瓷层以及多个内...
  • 本发明提供一种即使层叠陶瓷电容器的内部电极被薄层化也能够将覆盖率维持得比较高的、内部电极用的导电性膏。一种导电性膏,用于形成经过烧成工序制造的层叠陶瓷电容器(1)的内部电极(4、5),包含导电性金属粉末、陶瓷粉末、有机溶剂以及有机粘合剂...
  • 从连接部(143)的另一端的周缘起的、第2面(142t)的第2方向(X轴方向)上的伸出长度的最大值为从连接部(143)的一端的周缘起的、第1面(141b)的第2方向(X轴方向)上的伸出长度的最大值的一半以下。从连接部(143)的一端的周...
  • 提供一种层叠陶瓷电子部件,能够防止发生电极中断并且使内部电极层薄层化。层叠陶瓷电子部件具备层叠体,上述层叠体具有含有陶瓷的多个绝缘体层和多个内部电极层,其中,构成上述内部电极层的金属粒的纵横比为1.8以上。根据该层叠陶瓷电子部件,能够防...
  • 提供一种高频模块和通信装置,该高频模块针对请求输出功率的变化具有稳定的输出功率特性。高频模块(1)具备功率放大器(11)、与功率放大器(11)连接的偏置电路(21)、以及与功率放大器(11)连接的偏置电路(23),其中,偏置电路(21)...
  • 本发明提供一种能够降低高阶的非线性失真的弹性波装置。一种弹性波装置(1),在压电膜(4)的第1主面(4a)上设置有第1IDT电极(5),在第2主面(4b)上设置有第2IDT电极(6),压电膜(4)的晶体c轴从第1主面(4a)以及第2主面...
  • 本发明提供一种能够抑制晶体管的基极和集电极间的寄生二极管导通的偏置电路以及功率放大电路。偏置电路具备:第1晶体管,具有通过第1电阻元件向通过电源电压而进行动作的放大器供给偏置的发射极或者源极、和基极或者栅极;第1电容器,具有与所述第1晶...
  • 提供容易剥落所粘贴的签条的壳体。具备:壳体主体(10),其具有收容多个电子部件(M)的收容空间(11)和用于使电子部件(M)相对于收容空间(11)进出的排出口(19),并且粘贴签条(70);以及挡板构件(30),其能够滑动地设置于壳体主...
  • 本发明提供一种能够在对容纳于多个盒的许多电子部件统一进行管理时不费工夫地进行准确的管理的电子部件容纳系统。具备:作为第1容纳盒的散装盒(20),容纳电子部件(10),并具有被输入与电子部件(10)关联的信息的第1RFID标签(30);以...
  • 固态电解电容器(1具备由阀作用金属构成的阳极板(11)、设置于阳极板(11)的至少一个主面的多孔质层(12)、设置于多孔质层(12)的表面的电介质层(13)、填充于多孔质层(12)的内部且设置于填充部分上的多孔质层(12)的表面的绝缘层...
  • 本发明的半导体复合装置(10)具备电压调节器(VR)(100)、封装基板(200)以及负载(300),将输入直流电压转换为不同的直流电压并供给至负载(300)。VR(100)包含半导体有源元件。封装基板(200)包含形成有电容器(230...
  • 第1块材具有第1折射率,且具有第1反射面。第1光吸收构件包含对具有第1特定波长的光进行吸收的第1金属离子,且具有与第1折射率不同的第2折射率。第1缓冲层具有第3折射率,该第3折射率具有第1折射率与第2折射率之间的值。第1光吸收构件、第1...
  • 本发明的半导体复合装置(10)具备电压调节器(VR)(100)、封装基板(200)以及负载(300),将输入直流电压转换为不同的直流电压并供给至负载(300)。VR(100)包含半导体有源元件。封装基板(200)包含形成有电容器(230...
  • 本发明提供电子部件,一对第一部件具有相互相对的导电性表面。在一对第一部件之间设置有由导电材料构成的多个第二部件。多个第二部件在与导电性表面平行的至少一个方向上周期性地配置。多个第二部件中的每一个与一对第一部件中的每一个隔开间隔地配置。在...
  • 本技术提供一种抑制了翘曲的发生的、具有腔体的硅基板以及使用了该硅基板的腔体SOI基板。具有腔体的硅基板具有:第1面,具有腔体;以及第2面,与所述第1面对置,所述硅基板具有:第1硅氧化膜,设置在第1面,厚度为d1;第2硅氧化膜,设置在腔体...
  • 本发明提供即便收容物是包括金属的收容物也能够对RFID标签进行稳定的通信的容器。在收容电子部件(M)并被载置于规定的载置面(51)的绝缘性的容器(1)中,具备:底板部(10),其包括电子部件(M)能够接触的表面(11)以及与载置面(51...
  • 本发明提供一种能够减小谐振点与反谐振点下的声速温度系数之差ΔTCV的绝对值的弹性波装置。弹性波装置(1)具备:压电性基板(2),包含声反射层(声反射膜(24))和设置在声反射层上的压电体层(6);以及IDT电极(7),设置在压电性基板(...
  • 提供一种部件收容装置,能够在壳体中自动且顺利地收容许多的部件。从开口(6)向具有开口(6)的壳体(1)内收容多个电子部件(50)的部件收容装置(200)具备:第一输送部(210),输送多个电子部件(50);第一排出部(230),排出由第...
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