伸缩性器件制造技术

技术编号:42071979 阅读:13 留言:0更新日期:2024-07-19 16:53
本发明专利技术涉及伸缩性器件。在本发明专利技术的一个方式中,提供一种伸缩性器件,具备:伸缩性基材;伸缩性布线,设置在伸缩性基材上;导电性构件,与伸缩性布线接触;焊料构件,设置在导电性构件上,与导电性构件接触;电子部件,经由焊料构件与导电性构件电连接;以及第一绝缘层,覆盖布线的至少一部分,伸缩性布线的与导电性构件接触的一侧的端部的外表面接触于导电性构件以及与该导电性构件连续的上述第一绝缘层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及伸缩性器件


技术介绍

1、以往,在具有伸缩性的基材上搭载通过具有伸缩性的布线连接的电子部件的伸缩性器件是众所周知的。例如,在专利文献1中记载了一种伸缩性器件,该伸缩性器件在布线上设置润湿性高的导电性构件,并经由焊料将电子部件安装在导电性构件上。

2、专利文献1:日本专利第6518451号公报


技术实现思路

1、在使用了焊料的部件安装中,有可能产生焊料与伸缩性布线经由导电性构件的端部进行反应而生成较脆的化合物的被称为焊料被侵蚀的现象。生成了较脆的金属化合物的部分容易断裂。在专利文献1那样的构造中,存在可能产生布线的焊料被侵蚀的担忧。因此,本专利技术的目的在于提供一种能够抑制布线的焊料被侵蚀的伸缩性器件。

2、为了实现上述目的,在本专利技术的一个方式中,提供一种伸缩性器件,具备:伸缩性基材;伸缩性布线,设置在伸缩性基材上;导电性构件,与伸缩性布线接触;焊料构件,设置在导电性构件上,与导电性构件接触;电子部件,经由焊料构件与导电性构件电连接;以及第一绝缘层,覆盖布线的至少一部本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种伸缩性器件,其中,具备:

2.根据权利要求1所述的伸缩性器件,其中,

3.根据权利要求1或2所述的伸缩性器件,其中,

4.根据权利要求3所述的伸缩性器件,其中,

5.根据权利要求1~4中任一项所述的伸缩性器件,其中,

6.根据权利要求5所述的伸缩性器件,其中,

7.根据权利要求1~6中任一项所述的伸缩性器件,其中,

8.根据权利要求1~7中任一项所述的伸缩性器件,其中,

9.根据权利要求1~8中任一项所述的伸缩性器件,其中,

10.根据权利要求1~9中任一项所述的伸缩性器件...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种伸缩性器件,其中,具备:

2.根据权利要求1所述的伸缩性器件,其中,

3.根据权利要求1或2所述的伸缩性器件,其中,

4.根据权利要求3所述的伸缩性器件,其中,

5.根据权利要求1~4中任一项所述的伸缩性器件,其中,

6.根据权利要求5所述的伸缩性器件,其中,

7.根据权利要求1~6中任一项所述的伸缩性器件,其中,

8.根据权利要求1~7中任一项所述的伸缩性器件,其中,

9.根据权利要求1~8中任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员:伊藤宏充西田圭佑
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:

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