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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有10305项专利
多工器制造技术
本发明提供一种改善了衰减特性的多工器。多工器具备:第1滤波器电路,连接在公共端子与第1输入输出端子之间,具有包含第1频带的通带;第2滤波器电路,连接在公共端子与第2输入输出端子之间,具有包含比第1频带靠高频侧的第2频带的通带;以及附加电...
高频电路和通信装置制造方法及图纸
高频电路(1)具备功率放大器(11及12)、变压器(14)、以频段A为通带的滤波器(62)、以频段B为通带的滤波器(63)、以频段C为通带的滤波器(64)、与输出侧线圈(142)的一端连接的匹配电路(20及30)、以及与输出侧线圈(14...
线圈部件制造技术
本发明抑制线圈部件的耐电压特性的降低。线圈部件(10)具备鼓形芯(10C),该鼓形芯具有卷芯部(11)、第一凸缘部(20)以及第二凸缘部(30)。线圈部件具备第一导线(51)和第二导线(52)。在沿着第一导线从第一线端(51A)到第二线...
功率放大电路和功率放大方法技术
功率放大电路(1)具备功率放大器(10)和从电源电路(5)接收电源电压的1个以上的外部电源端子(140)。功率放大器(10)包括:放大元件(11),其具有输入端子(11a)、输出端子(11b)以及电源端子(11c);放大元件(12),其...
插头和连接器组件制造技术
提供能够抑制传输信号的劣化的插头和连接器组件。插头(1)具备外壳(11),上述外壳(11)包括主嵌合区域(A1)、副嵌合区域(A2)和接线铆接区域(A3),上述主嵌合区域(A1)具备前壁(112)、右壁(113r)和左壁(1131),上...
电路基板以及带电子部件的电路基板制造技术
本技术提供一种能够降低高频信号的损耗的电路基板以及带电子部件的电路基板。层叠体具有在上下方向上层叠了包含第1绝缘体层的多个绝缘体层的构造。多个电极包含信号电极。多个电极设置在第1绝缘体层的上主面,且在左右方向上排列。多个电极各自的至少一...
电子部件封装以及电子部件封装的制造方法技术
本发明涉及电子部件封装以及电子部件封装的制造方法。若增大电子部件封装的容积,则基体的制造工时增加。电子部件封装(10)具备基体(20)、盖体(30)以及接合层部(40)。盖体(30)具有第一凹部(32)。另外,盖体(30)经由接合层部(...
二次电池制造技术
该二次电池具备外装部件、电池元件、外部端子以及密封部。外装部件包含表面。电池元件收容于外装部件。外部端子包含:对置面,以与外装部件电绝缘的方式安装于外装部件,在第一方向上与外装部件的表面对置;以及外周面,相对于该对置面交叉。密封部存在于...
放大电路和通信装置制造方法及图纸
提供高频信号的输出特性的失真被抑制的放大电路和通信装置。放大电路(1)具备:放大晶体管(11),其与信号输入端子(110)连接;电源电路(22),其构成为向放大晶体管(11)提供偏置电压(vg1a);电阻(32),其串联配置于将电源电路...
弹性波装置制造方法及图纸
提供能够抑制插入损耗变大的弹性波装置。本发明的弹性波装置(10)具备包括支承基板的支承构件、设置在支承构件上且是铌酸锂层或钽酸锂层的压电层(14)及设置在压电层(14)上且具有一对汇流条(第一、第二汇流条(26、27))和多个电极指(第...
弹性波装置及其制造方法制造方法及图纸
提供在压电层难以产生裂纹的弹性波装置。本发明的弹性波装置(10)具备包括支承基板的支承构件、设置在支承构件上的压电层(14)以及设置在压电层(14)上且包括至少一对电极的功能电极(IDT电极(11))。在支承构件设置有空洞部。空洞部在俯...
弹性波滤波器及多工器制造技术
一种弹性波滤波器及多工器,在确保通带内的低损耗的同时降低了通带外的杂散。弹性波滤波器具备配置在连结输入输出端子的路径上的第一串联臂谐振电路及配置在上述路径上的节点与接地之间的第一并联臂谐振电路中的至少一者,第一串联臂谐振电路及第一并联臂...
弹性波装置及滤波器装置制造方法及图纸
提供能够抑制无用波且能够抑制插入损耗变大的弹性波装置。本发明的弹性波装置(10)具备包括支承基板的支承构件、设置在支承构件上且是旋转Y切割‑铌酸锂层的压电层(14)及设置在压电层(14)上且具有一对汇流条(第一、第二汇流条(26、27)...
薄膜电容器制造技术
薄膜电容器(1)具备电容器元件(10)。第1金属层(41)与第1外部电极(51)连接。第2金属层(42)与第2外部电极(52)连接。第1电介质薄膜(31)相对于第2电介质薄膜(32)向第1外部电极(51)侧突出,在厚度方向(T)上的层叠...
功率放大电路和功率放大方法技术
功率放大电路(10)具备:外部输入端子(111)和外部输出端子(101);功率放大器(11),其与外部输入端子(111)连接;功率放大器(12及13);电源端子(131),其与功率放大器(12)连接;以及电源端子(132),其与功率放大...
电极及其制造方法技术
提供了一种电极,其包括:导电膜,所述导电膜含有附接至π电子共轭化合物并且包括一个或多个层的层状材料的粒子,所述一个或多个层包括由下式表示的层本体:M<subgt;m</subgt;X<subgt;n</subgt...
弹性波装置制造方法及图纸
抑制压电层的挠曲。弹性波装置具备:支承基板,其在第一方向上具有厚度;中间层,其设置在支承基板之上;压电层,其设置在中间层之上;以及IDT电极,其设置于压电层的主面,具有沿与第一方向交叉的第二方向延伸的第一电极指、连接有第一电极指的第一汇...
电路基板制造技术
一种电路基板(1),具备陶瓷基板(10)、形成于上述陶瓷基板(10)的表面的突起电极(20)以及覆盖上述突起电极(20)的侧面(20a)的至少一部分的含有金属氧化物的保护层(30),上述保护层(30)跨越上述突起电极(20)的侧面(20...
电子部件制造技术
本发明的电子部件具备:电容器元件;电感器元件,电连接于电容器元件;以及层间绝缘层,配置于电容器元件与电感器元件之间,层间绝缘层具有第一主面、第二主面及贯穿第一主面和第二主面的导通孔,电容器元件配置于层间绝缘层的第二主面侧,且具有第一电极...
滤波器装置及高频前端电路制造方法及图纸
滤波器装置具备输入端子(T1)、输出端子(T2)、彼此相对的接地电极(G1)和接地电极(G2)、与输入端子(T1)和输出端子(T2)的其中一个端子连接的谐振器(RT10)。谐振器(RT10)具备接地电极(G3)、谐振部(RT11)、谐振...
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