印制电路板的制备方法技术

本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域。该制备方法包括以下步骤：提供压合结构和功能结构，压合结构包括沿第一方向层叠设置的多个芯板；功能结构包括安装件和元器件，安装件设置有安装槽，安装槽容置元器件；在压合结构形成安装腔，安装腔沿第一方向延伸；将功能结构安装于安装腔内，且安装件连接多个芯板中的至少部分芯板。本申请能够解决元器件易出现损坏等情况，印制电路板的可靠性差的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板的制备方法


[0001]本申请涉及电子部件的领域，尤其涉及印制电路板的制备方法。

技术介绍

[0002]印制电路板是一种重要的电子部件，能够代替复杂的布线，印制电路板的应用缩小了整机体积，降低设备成本，提高电子设备的质量和可靠性。
[0003]印制电路板包括压合结构，压合结构包括层叠设置的多层芯板，且压合结构的表面设置有电感磁芯等元器件，以通过元器件实现电磁感应等功能；然而，在制备印制电路板时，通常需要将元器件通过焊接等方式固定于压合结构的表面，元器件易出现损坏等情况，印制电路板的可靠性差。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供印制电路板的制备方法，用以解决元器件易出现损坏等情况，印制电路板的可靠性差的问题。
[0005]本申请实施例提供的印制电路板的制备方法，包括以下步骤：
[0006]提供压合结构和功能结构，所述压合结构包括沿第一方向层叠设置的多个芯板；所述功能结构包括安装件和元器件，所述安装件设置有安装槽，所述安装槽容置所述元器件；
[0007]在所述压合结构形成安装腔，所述安装腔沿所述第一方向延伸；
[0008]将所述功能结构安装于所述安装腔内，且所述安装件连接所述多个芯板中的至少部分所述芯板。
[0009]通过采用上述技术方案，在印制电路板的制备过程中，通过在压合结构形成安装腔，并通过安装腔容置功能结构，从而能够使包括元器件的功能结构设置于压合结构内部，相对于相关技术中将元器件通过焊接等方式固定于压合结构表面，本申请实施例提供的印制电路板能够减小元器件受到碰撞的可能性，以减小元器件损坏的可能性；
[0010]并且，通过将元器件设置于安装件的安装槽内，以通过安装件对元器件起到一定的保护作用，减小元器件与压合结构之间产生碰撞的可能性，并能够减小元器件在安装腔内移动的可能性，进一步减小元器件损坏的可能性，提高印制电路板的可靠性。
[0011]在一些可能的实施方式中，将所述功能结构安装于所述安装腔内，包括以下步骤：
[0012]在所述安装腔内填充液态粘接物；
[0013]将所述功能结构放置于所述安装腔内，以使所述液态粘接物填充于所述安装件与所述芯板之间；
[0014]固化所述液态粘接物，以形成粘接层。
[0015]在一些可能的实施方式中，所述压合结构还包括至少一个半固化层，所述半固化层连接所述多个芯板中相邻的两个所述芯板；
[0016]所述粘接层的材料与所述半固化层的材料相同设置，和/或，所述粘接层的厚度大
于或等于1密耳，小于或等于2密耳。
[0017]在一些可能的实施方式中，所述压合结构包括沿所述第一方向排布的第一部分和第二部分，在所述压合结构形成安装腔，包括以下步骤：
[0018]在所述压合结构的第一部分形成安装腔基础，所述安装腔基础具有开口；
[0019]压合所述压合结构的第一部分和所述压合结构的第二部分，以使所述压合结构的第二部分覆盖所述安装腔基础的开口，所述安装腔基础形成所述安装腔。
[0020]在一些可能的实施方式中，在所述压合结构的第一部分形成安装腔基础之后，该制备方法包括以下步骤：
[0021]将所述功能结构通过所述安装腔基础的开口固定于所述安装腔基础内；
[0022]压合所述压合结构的第一部分和所述压合结构的第二部分，所述功能结构连接所述压合结构的第二部分。
[0023]在一些可能的实施方式中，所述安装件设置为方型安装件，所述安装腔设置为方型安装腔；
[0024]以垂直于所述第一方向的平面为截面，所述方型安装件的截面面积小于所述方型安装腔的截面面积。
[0025]在一些可能的实施方式中，该制备方法还包括：形成所述功能结构，包括以下步骤：
[0026]在所述安装件形成所述安装槽，且所述安装槽的深度小于所述安装件的厚度；
[0027]在所述安装槽内填充液态连接物；
[0028]将所述元器件放置于所述安装槽内，以使所述液态连接物填充于所述元器件与所述安装件之间；
[0029]固化所述液态连接物，以形成连接层。
[0030]在一些可能的实施方式中，在所述安装件形成所述安装槽，包括以下步骤：
[0031]提供安装件基础；
[0032]在所述安装件基础形成多个所述安装槽，多个所述安装槽呈多行多列排布；
[0033]分割所述安装件基础，以形成多个所述安装件，且各所述安装件均对应设置有一个所述安装槽。
[0034]在一些可能的实施方式中，所述芯板包括基板和导电层，所述安装件基础的材料与所述基板的材料相同设置。
[0035]在一些可能的实施方式中，所述连接层的厚度大于或等于2密耳；
[0036]和/或，所述安装件的厚度与所述安装槽的深度之差大于或等于0.3毫米。
附图说明
[0037]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0038]图1为本申请实施例提供的印制电路板的制备方法的流程示意图；
[0039]图2为本申请实施例提供的形成功能结构的流程示意图；
[0040]图3为本申请实施例提供的在安装件形成安装槽的流程示意图；
[0041]图4为本申请实施例提供的在压合结构形成安装腔的流程示意图；
[0042]图5为本申请实施例提供的将功能结构安装于安装腔内的流程示意图；
[0043]图6为本申请实施例提供的安装腔的长度小于压合结构的厚度，且安装腔设置于压合结构的表面的印制电路板的结构示意图；
[0044]图7为本申请实施例提供的安装腔的长度小于压合结构的厚度，且安装腔设置于压合结构的内部的印制电路板的结构示意图；
[0045]图8为本申请实施例提供的安装腔的长度等于压合结构的厚度的结构示意图；
[0046]图9为本申请实施例提供的安装件基础的结构示意图；
[0047]图10为本申请实施例提供的功能结构的结构示意图；
[0048]图11为本申请实施例提供的图7中压合结构的第一部分和压合结构的第二部分的结构示意图。
[0049]附图标记说明：
[0050]100、压合结构；
[0051]110、芯板；111、基板；112、导电层；120、半固化层；130、安装腔；
[0052]200、功能结构；
[0053]210、安装件；211、安装槽；220、元器件；230、连接层；
[0054]300、粘接层。
[0055]通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
具体实施方式
[0056]正如
技术介绍
所述，印制电路板包括压合结构，压合结构包括层叠设置的多层芯板，且压合结构的表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供压合结构和功能结构，所述压合结构包括沿第一方向层叠设置的多个芯板；所述功能结构包括安装件和元器件，所述安装件设置有安装槽，所述安装槽容置所述元器件；在所述压合结构形成安装腔，所述安装腔沿所述第一方向延伸；将所述功能结构安装于所述安装腔内，且所述安装件连接所述多个芯板中的至少部分所述芯板。2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，将所述功能结构安装于所述安装腔内，包括以下步骤：在所述安装腔内填充液态粘接物；将所述功能结构放置于所述安装腔内，以使所述液态粘接物填充于所述安装件与所述芯板之间；固化所述液态粘接物，以形成粘接层。3.根据权利要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述压合结构还包括至少一个半固化层，所述半固化层连接所述多个芯板中相邻的两个所述芯板；所述粘接层的材料与所述半固化层的材料相同设置，和/或，所述粘接层的厚度大于或等于1密耳，小于或等于2密耳。4.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述压合结构包括沿所述第一方向排布的第一部分和第二部分，在所述压合结构形成安装腔，包括以下步骤：在所述压合结构的第一部分形成安装腔基础，所述安装腔基础具有开口；压合所述压合结构的第一部分和所述压合结构的第二部分，以使所述压合结构的第二部分覆盖所述安装腔基础的开口，所述安装腔基础形成所述安装腔。5.根据权利要求4所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述压合结构的第一部分形成安装腔基础之后，该制备方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：向铖，潘松林，李金鸿，宋晓飞，
申请(专利权)人：珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：